MoSi2基高温结构材料的研究现状与发展

MoSi2因优异的性能被认为是最有前途的高温结构材料,然而其低温脆性、低温“PEST”氧化及高温蠕变限制了实际应用。因此重点评述了近年来国内外对其高低温力学性能和氧化性能研究的新成果,并展望了其发展趋势。     

Ag-Sn-In合金粉末的氧化参数研究

采用雾化法制备Ag-Sn(9.7-χ/10)-In(χ=0,0.5,1.0,1.5,2.0)合金粉末。Ag-Sn-In合金粉末在空气中进行内氧化。实验结果表明，χ=0.5的样品的氧化率始终低于χ=0的样品的，说明微量添加In未促进氧化率的提高，相反抑制了其氧化过程；χ=（1.0,1.5,2.0）的样品氧化率的变化奇异：在温度低于700时，它们的氧化率高于χ=0，当温度和保温时间达到一定参数时，χ=0的氧化率变得更好。这说明在低温氧化时，添加In（1.0≤χ≤2.0）有利于氧化进行，而高温长时间氧化时，添加添加剂In作用不大，甚至会降低氧化率。通过全面试验探究出各样品均能取得较优氧化率的合理氧化温度参数为750℃。     

金刚石涂附磨具用树脂结合剂的性能评价探讨

根据金刚石涂附磨具的使用环境和特性,对其所用结合剂提出了柔韧性、耐热性、耐磨性好及对金刚石的把持力强等要求。通过对NM-1树脂的聚氨脂改性,再对NM-1和NM-2结合剂进行断裂延伸率、冲击强度、热重（TG）、耐磨性、断口扫描电镜等力学性能检测和分析,综合评定结合剂的各项性能,磨削试验亦证明了上述各项测试可对金刚石涂附磨具用结合剂进行的性能评价。     

烧结微晶玻璃的生产及其着色

介绍了烧结微晶玻璃的工艺原理、生产工艺,结合实践着重分析和讨论了烧结微晶玻璃的着色工艺及典型的一次着色微晶玻璃的着色剂种类和着色机理.     

K~+掺杂量对BaBiO_3基陶瓷NTC特性的影响

用传统的固相法制备了具有NTC特性的K+掺杂BaBiO3基陶瓷。研究了K+掺杂量对其NTC特性的影响。结果表明:试样的B25~85值和室温电阻率ρ25均随着x(K+)的增加呈现先减小后变大的趋势;当x(K+)为20%时,得到了具有较好NTC特性的陶瓷样品,其室温电阻率ρ25为1500?·cm,B25~85值为3176K。     

In_2O_3掺杂Bi_(0.5)(Na_(0.82)K_(0.18))_(0.5)TiO_3无铅压电陶瓷的研究

以准同型相界组成Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3(BNT)为基础配方,In2O3为改性剂,研究了In2O3掺杂量对Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3无铅陶瓷晶体结构和电性能的影响。XRD分析表明,所有样品的相结构均为纯钙钛矿固溶体。陶瓷的晶粒尺寸随掺杂量的增加而增加。介电常数-温度曲线显示陶瓷具有两个介电反常峰tf和tm,在tm的介电常数εm随掺杂量的增加而下降,tf和tm都随掺杂量的增加向高温移动。当In2O3摩尔分数为0.1%时,压电性能达最大值:d33=141pC/N,kp=0.32。     

MoSi_2-Mo_5Si_3复合材料的烧结工艺

系统研究了MoSi2 -Mo5Si3复合材料的烧结工艺。结果表明 ,MoSi2 -Mo5Si3复合材料理想的烧结温度为 1 40 0～ 1 50 0℃ ,保温时间为 1 .0～ 1 .5h ,当Mo5Si3含量为 1 6%时 ,MoSi2 -Mo5Si3复合材料具有最大的相对密度和硬度。     

关于MoSi_2氧化相低温化学稳定性图的建立与分析

从热力学角度建立了MoSi2 氧化相的低温化学稳定性图 ,并对实验现象进行了分析。建立的MoSi2 氧化相的低温化学稳定性图阐明了MoSi2 材料低温氧化生成物与温度、氧分压之间的关系 ;可较好地解释实验现象和结果 ;并指出减少MoSi2 材料的内部缺陷 ,使扩散至界面的氧分压维持较低数值 ,可避免生成挥发性MoO3相 ,从而防止材料的“PEST”现象。     

自蔓延高温合成MoSi2／Mo5Si3复合材料

用初始Ｍｏ粉和Ｓｉ粉通过自蔓延高温合成方法（ＳＨＳ）制取不同Ｍｏ５Ｓｉ３含量的ＭｏＳｉ２／Ｍｏ５Ｓｉ３复合材料，用Ｘ射线衍射仪、扫描电镜对产物进行组织结构分析。实验结果表明，在自蔓延高温合成中，ＭｏＳｉ２是一步生成，无中间相形成。随着样品中Ｓｉ含量的减少，产物中Ｍｏ５Ｓｉ３的含量增多，颗粒度变小。     

Numerical simulation of upsetting-extruding process of dispersion strengthened copper welding electrode

The simulation of the upsetting-extruding process ot dispersion strengthened copper welding electrode was carried out using Deform-2D finite element analysis software, and the characteristics of metal flow and the effect of different friction factors were analysed. The results show that the whole forming process consists of a forward extrusion and a backward extrusion. When the friction factor of the female die is 0.4, it is advantageous to the forward extrusion forming of the electrode work nose part, while the friction factor of the male die is only 0.1, it would be benefit to the backward extrusion forming of the electrode fit-up hole part. Addition of a scoop channel with 1.5 mm in depth and 4 mm in diameter at the bottom of the female die can avoid folds at the work nose. The rise in temperature is about 60℃ during the forming process.