SnO_2粒度对化学共沉积法AgSnO_2(12)触头材料性能的影响

选取平均粒度分别为0.5μm、2μm、5μm、8μm的SnO_2,采用化学共沉积法制备相应的AgSnO_2(12)触头材料,使用模拟试验装置在交流阻性负载下进行电寿命、耐电弧侵蚀和熔焊力等试验,考察了SnO_2粒度对AgSnO_2触头材料性能的影响。结果表明,平均粒度为0.5μm的SnO_2对AgSnO_2(12)触头材料的力学物理性能影响最大,但其模拟电性能最好。     

锂离子电池正极材料的研究进展

综述了国内外锂离子电池正极材料的研究现状。对LiCoO2,LiNiO2,LiMn2O4和Li1 xV3O8类正极材料的结构、化学性能及制备方法进行了阐述。     

BaSnO3/BaBiO3复相陶瓷的显微结构及电性能

以BaCO3、SnO2和Bi2O3为原料,采用传统固相反应法制备了具有NTC特性的BaSnO3/BaBiO3复相陶瓷。借助XRD、SEM和R-t特性测试仪,研究了该陶瓷的相结构、断面形貌及n(BaBiO3)对其电性能的影响。结果表明:随着r(BaBiO3∶BaSnO3)从0.1∶1.0增大到0.9∶1.0,样品的B25/85值从4400K降低到3000K,同时室温电阻率ρ25从106Ω·cm降低到103Ω·cm。     

STRENGTHENING MECHANISM AT HIGH TEMPERATURE OF K-FILLED BUBBLES IN DOPED W WIRE

根据大量的实验检测结果,对掺杂Si、Al、K 钨丝中充钾气泡的形成与弥散化规律以及钾泡对位错运动和晶界迁移的作用等问题进行了详细的分析。提出了有序排列钾泡的形成与分裂弥散的模型,给出了计算钾泡基本参数的公式,讨论了掺杂钨丝特殊再结晶晶粒形成的可能模型。并提出了钾泡所引起的特殊大长宽比晶粒结构所导致的高温下的组织强化以及大量钾泡本身与位错的交互作用是掺杂钨丝气泡强化的主要机制。     

金刚石涂附磨具用树脂结合剂的性能评价探讨

根据金刚石涂附磨具的使用环境和特性,对其所用结合剂提出了柔韧性、耐热性、耐磨性好及对金刚石的把持力强等要求。通过对NM-1树脂的聚氨脂改性,再对NM-1和NM-2结合剂进行断裂延伸率、冲击强度、热重（TG）、耐磨性、断口扫描电镜等力学性能检测和分析,综合评定结合剂的各项性能,磨削试验亦证明了上述各项测试可对金刚石涂附磨具用结合剂进行的性能评价。     

电子元器件用微晶玻璃的研究进展

微晶玻璃具有电阻率高、介电特性好、硬度高、机械强度大以及铁电性等特点,因而在电子元件中得到了广泛的应用。综述了近几年来电子元器件用微晶玻璃的研究进展。     

烧结工艺对BaTiO3基PTCR电阻-温度系数的影响

研究了在制备掺杂Nb2O5的BaTiO3基PTC热敏电阻时,烧结工艺对电阻-温度系数的影响。探讨了通过烧昝工艺提高电阻-温度系数的方法与途径,并通过性能的测试对比以及利用SEM分析,对烧结工艺对电阻-温度系数影响的作用及机理进行了初步讨论。     

基于等效Q值的反Q滤波影响因素分析

为了考察基于等效Q值的反Q滤波方法补偿效果的影响因素,从信噪比、等效Q值精度、调谐频率和门限阈值等方面进行研究.结果表明:信噪比越低,稳定性问题越难控制,补偿效果越不好.等效Q值选取偏小,将导致补偿过大;等效Q值选取偏大,将导致补偿不足.选择最高截止频率比选择峰值频率的频散校正效果好,地震波走时更加准确.门限阈值越大,振幅补偿越大,补偿后的振幅越接近无黏性吸收时的振幅,但将增加算法的不稳定.该研究可为在实际资料处理中正确使用反Q滤波技术提供指导.     

金刚石电镀砂带的特点及应用

金刚石电镀砂带具有超硬材料“硬”和涂附磨具“柔”的双重特性,其工作层表面有序排布磨削小单元之间的缝隙形成了较大的容屑空间,有利于散热,并提高了加工质量、砂带柔韧性及排屑能力,在使用过程中同时具有粉尘少、噪音小的环保优势,因此广泛应用于玻璃、石材、陶瓷、复合材料、水晶、航空航天、硅材料等硬脆材料的磨抛加工.同时,由于镍镀层对磨料有较强的把特力,使电镀砂带拓展于cBN领域成为可能,相对金刚石磨料,cBN砂带可应用于钢铁、铁合金等含铁族元素难加工材料的磨抛.随着国家高效高精加工要求的提高,以及环境保护的迫切需要,金刚石/cBN电镀砂带将有广阔的应用空间和发展前景.