碳化钨弥散强化铜的高温烧结及高温退火

利用机械合金化与高温烧结方法制备WC弥散强化铜材料，研究了高温烧结温度和烧结时间对复合材料组织和性能的影响。结果表明，WC粒子阻碍着烧结时铜基体体积扩散；WC弥散强化铜材料的最佳烧结工艺是：烧结温度950℃，保温时间2．5h，其软化温度基本保持在900℃左右。     

Y2O3掺杂（Bi0．5Na0．5）0．94Ba0．06TiO3无压电陶瓷的研究铅

采用固相合成法制备了Y2O3掺杂（Bi0．5Na0．5）0．94Ba0．06TiO3无铅压电陶瓷。研究了Y2O3掺杂对（Bi0．5Na0．5）0．94Ba0．06TiO3陶瓷晶体结构、介电与压电性能的影响。XRD分析表明,在所研究的组成范围内陶瓷均能够形成纯钙钛矿固溶体。介电常数-温度曲线显示陶瓷具有弛豫铁电体特征,陶瓷的弛豫特征随掺杂的增加更为明显。在Y2O3掺杂量为0．5％时陶瓷的压电常数d33分别为137pC／N,为所研究组成中的最大值,掺杂量为0．1％时,机电耦合系数kp与kt最大值为0．30,0．47。     

MnO_2掺杂量对BaCo_(0.05)Co_(0.1)Bi_(0.85)O_3厚膜NTCR电性能影响

以新型BaCo0.05Co0.1Bi0.85O3材料为基体,掺杂不同摩尔分数x(MnO2),在840℃下烧结4h制备了NTC厚膜电阻。借助XRD、SEM和直流阻温特性测试仪,研究x(MnO2)对电阻相组成、微结构及电性能的影响。结果表明:所得的NTC厚膜热敏电阻主要物相为具有钙钛矿结构的BaCo0.05Co0.1Bi0.85O3,且表面致密。当x(MnO2)超过5%时,有新相BaMnO3开始沿晶界析出,获得小尺寸晶粒;厚膜电阻的室温电阻率ρ25及B25/85值随x(MnO2)增加而升高;当x(MnO2)为10%时,ρ25从初始的13.5?·mm升高为810.0?·mm,B25/85值从600K升高到2049K。     

Nb掺杂量对SrBiFeO基陶瓷NTC特性的影响

采用传统固相法,按化学式Sr0.65Bi1-xFe0.35NbxO3(x=0.01,0.02,0.05,0.10和0.20)制备了具有NTC特性的Nb掺杂SrBiFeO基陶瓷试样。研究了Nb掺杂量对其NTC特性的影响。结果表明:试样的ρ25和B25/85值随着Nb含量的增加都呈现增加趋势;在25~200℃的测试温区内,其电阻率–温度特性呈现近似的线性关系;当x为0.05时,线性关系较好,其中ρ25的值约为6700?·cm,B25/85值约为3540K。     

CuO掺杂BFS基厚膜热敏电阻的研制

以固相法制备的BaFe1–xSnxO3(BFS)材料为功能相、BaBiO3为粘结相、CuO为掺杂剂,制备了新型BFS基厚膜热敏电阻浆料,并用此浆料制备了BFS基厚膜热敏电阻。借助SEM和ρ-t特性测试仪,研究了CuO掺杂量对所制电阻显微结构及电性能的影响。结果表明:随着CuO掺杂量的增加,BFS基厚膜热敏电阻的方阻逐渐降低,其B25/85值则先缓慢上升,接着迅速降低,而后又逐渐增加。当CuO质量分数为14%时,所得电阻样品性能较好且具有明显的NTC特性,其方阻、B25/85值及电阻温度系数αR分别为:2.8×105?·□–1,3285K和3.69×10–2℃–1。     

Bi(Fe_(0.9)Mn_(0.1))O_(3+σ)对KNN基陶瓷的相结构及电性能的影响

采用固相烧结法制备了K0.5Na0.5NbO3-LiSbO3-xBi(Fe0.9Mn0.1)O3+σ(KNN-LS-BF9M1)无铅压电陶瓷,研究了不同BF9M1掺杂量(x分别为0,0.002,0.004,0.006,0.008)对所制陶瓷的显微结构、物相组成及电性能的影响。结果表明,少量BF9M1掺杂能有效抑制KNN陶瓷晶粒的生长,促进组织致密化。当x从0增加到0.006时,样品发生正交-四方相变,同时正交-四方相变温度to-t从95℃降低到40℃;另一方面,压电性能得到明显提高、介质损耗有所降低。当x=0.006时,样品具有最好电性能:d33=260 pC/N,tanδ=2.03×10–2,kp=51.9%,εr=1 241,Qm=44.7,tC=345℃,to-t=45℃。     

Influence of exfoliation corrosion on tensile properties of a high strength Al-Zn-Mg-Cu alloy

The influence of exfoliation corrosion on the tensile properties of a high strength Al-Zn-Mg-Cu alloy was investigated by ambient temperature tensile testing, optical microscopy, transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM) and electron backscatter diffraction (EBSD). After exfoliation corrosion immersion, blisters and corrosion pits can be seen on the sheet surface, which lead to loss of materials and notches. A number of intergranular cracks are observed to initiate at the bottom of the corrosion-induced notches and propagate rapidly into the bulk materials during tensile. Consequently, exfoliation corrosion results in significant loss of strength and brittle fracture. EBSD results show that the crack propagation path is primarily along the grain boundaries with misorientation of ~45°, and coincidence site lattice (CSL) boundaries are slightly more resistant to crack.     

微量钪在Al-Cu-Li-Zr合金中的存在形式和作用

通过显微组织观察和室温拉伸实验,研究了微量Sc在Al-Cu-Li-Zr合金中的存在形式和对合金微观组织和拉伸性能的影响.结果表明:微量Sc在Al-Cu-Li-Zr合金中主要以初生Al3(Sc,Zr)和次生Al3(Sc,Zr)两种形式存在.初生的Al3(Sc,Zr)是合金凝固过程中形成的,可成为有效的非均质形核中心,显著细化铸态晶粒组织,具有细晶强化和增塑作用;次生Al3(Sc,Zr)是合金在热加工过程中析出的,对位错和亚晶界起钉扎作用,稳定亚结构并有效抑制合金再结晶,具有亚结构强化和直接析出强化作用.因此,加入微量Sc的Al-Cu-Li-Zr合金的强度和塑性大大提高.     

反应烧结法制备硅钼化合物

为研究反应烧结方法制备MoSi2及Mossi3的可行性和可用性，对Mo，Si混合粉末在无压和热压条件下的反应烧结进行了系统的研究，结果表明：反应烧结法可以制备纯MoSi2和Mo5Si3，其最低反应烧结温度分别为1200℃和1300℃左右，但通过球磨混合粉末的方法可以达到降低粉末反应烧结温度的目的，对于制备Mo5Si3而言，至少可以使反应温度降低100℃；研究也表明Mo-66．6at．％Si混合粉末热压反应烧结制备MoSi2的过程可分为四个阶段。     

球磨Mg-Ni非晶形成的局部熔化-相互扩散-快速凝固机理

采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪等研究了Mg-Ni样品在球磨过程中的相结构、形貌、微区成分等变化规律,提出了球磨Mg-Ni非晶形成的局部熔化-相互扩散-快速凝固机理:样品在高于一定转速的球磨过程中发生局部熔化,镍粉镶嵌入熔体中,在磨球的撞击作用下,熔体经快速凝固形成成分不均的晶体样品.再次被磨球碰撞时,样品产生局部熔化-相互扩散-快速凝固过程并在界面处形成非晶薄层,随着球磨时间的延长,非晶层的厚度不断增加、样品的微区成分逐渐趋于均匀,原子排列也从长程有序转变为短程有序甚至无序的非晶结构.