稀土/MoSi2复合材料的磨损性能及机理研究

采用磨损试验机、压痕法、X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）及微探针等研究了稀土／MoSi2复合材料的力学性能、磨损性能及机理。结果表明，随着磨损载荷的增加，RE／MoSi2复合材料的摩擦系数逐渐下降，当负荷〉90N时，其摩擦系数与纯MoSi2样品的摩擦系数相当。当磨损载荷为50N时，RE／Mo—Si2复合材料的磨损率最大（28．95mg／km），当负荷为80～120N时，其磨损率比纯MoSi2材料下降了至少65％。该复合材料的磨损机制主要是粘着磨损和脆性断裂。     

稀土La对导电陶瓷BaPbO3组织和电性能的影响

采用化学液相共沉淀法制备了掺稀土La的BaPbO3导电陶瓷；用XRD及SEM对粉末的结构和组织进行了研究，从而确定了液相共沉淀法制取Ba1-xLaxPbO3的合成温度：同时讨论了稀土La对BaPbO3粉末合成过程及其电性能的影响。结果表明：采用液相共沉淀法能明显降低BamLaxPbO3粉末的合成温度，提高粉体的合成率，其合成温度大约在650℃左右：添加稀土La对BaPbO3的电阻率的影响呈“W”形状变化，当x=10％mol时Ba1-xLaxPbO3的焙烧温度、组织、电阻率均达到最佳。     

金刚石制品用FeCoCu预合金粉末的制备及应用研究

采用共沉淀法制备了金刚石制品用FeCoCu预合金粉末,研究了共沉淀反应溶液的浓度、反应温度与还原温度、时间对粉末收得率与粒度的影响,并对其使用性能进行实用性研究.结果表明:采用共沉淀法可以制备出良好的预合金化粉末,随着混合金属盐溶液与沉淀剂溶液的浓度的增大,预合金粉未的粒度呈现明显的增加趋势,同时收得率也随之缓慢增加;...     

铋基无铅压电陶瓷Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3-BiCrO3的微观组织与电性能

采用传统陶瓷制备方法,制备一种新型无铅压电陶瓷 (1-x)Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3-xBiCrO3 (BNKT-BCx).研究Bi基铁电体BiCrO3对BNKT-BCx陶瓷晶体结构和压电介电性能的影响.结果表明:在所研究的组成范围内,陶瓷材料的主体结构为纯钙钛矿固溶体,微量BiCrO3(x=0～0.02,摩尔分数)不改变陶瓷的晶体结构;当BiCrO3含量x＞0.02时,晶体结构由三方、四方共存转变为伪立方结构,并出现明显的第二相;当x=0.015时,d33=168 pC/N;当x=0.01时,kp=0.32,为该体系压电性能的最大值;随BiCrO3含量的增加,陶瓷的低温介电反常峰向低温移动,高温介电反常峰向高温移动,反铁电相区域增加,弥散指数增加.     

汽车发动机缸盖气门清洗装置的设计

针对某全自动发动机装配生产线,设计了一种发动机缸盖气门清洗装置。介绍了缸盖气门的清洗方法和具体的结构和部件的设计过程。     

补偿电价取代对(Bi1/2Na1/2)TiO3无铅压电陶瓷介电与压电性能的影响

采用传统陶瓷制备方法,制备出一种钙钛矿结构无铅新压电陶瓷材料(1-x)(Bi1/2Na1/2)TiO3-xBi(Mg2/3 Nb1/3)O3.研究了一种化合物Bi(Mg2/3 Nb1/3)O3中两种离子Bi3 和(Mg2/3Nb1/3)3 同时进行补偿电价取代对(Bi1/2Na1/2)TiO3陶瓷介电和压电性能的影响.X射线衍射分析表明,所研究的组成均能够形成纯钙钛矿(ABO,)型固溶体.陶瓷材料的介电常数-温度曲线显示该体系材料具有明显的弛豫铁电体特征.适量的取代能提高材料的压电性能,在x=0.7%时压电常数d33=94 pC/N,x=0.9%时厚度机电耦合系数kt=0.46,为所研究组成中的最大值.该体系陶瓷具有较大的kt值和较小的kp值,具有较大的各向异性.     

Mn掺杂对SrBiFeO陶瓷NTC特性的影响

以Bi2O3,Fe2O3,MnO2和SrCO3为主要原料,采用传统固相法制备出具有负温度系数(NTC)特性的SrBiFeMnO陶瓷。研究了该陶瓷的物相结构、断面形貌及电性能。结果表明:试样的室温电阻率ρ25和热敏电阻特性常数B25/85随着x(Mn)的增加均呈现先增大后减小的趋势。在25～200℃的测试温区内,x(Mn)为0.1时,掺杂的SrBiFeO陶瓷材料的电阻率-温度特性呈现良好的线性关系;x(Mn)为0.5时,掺杂SrBiFeO陶瓷材料具有较好的NTC特性,其ρ25为145Ω.cm,B25/85为2950K。     

Ni掺杂量对BaBiO_3基热敏陶瓷电性能的影响

通过X线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和阻温特性测试仪,研究了不同NiO、Ni_2O_3掺杂量对BaNi~Ⅱ_xBi_(1-x)O_3和BaNi~Ⅱ_(x/3)Ni~Ⅲ_(2x/3)Bi_(1-x)O_3(摩尔比x=0.02~0.08)热敏陶瓷的物相、显微结构及电性能的影响。结果表明,BaNi~Ⅱ_xBi_(1-x)O_3与BaNi~Ⅱ_(x/3)Ni~Ⅲ_(2x/3)Bi_(1-x)O_3热敏陶瓷的室温电阻率ρ25及热敏常数B25~85值均随着NiO/Ni_2O_3掺杂量的增加呈现先减小后变大的趋势;试样BaNi~Ⅱ_(0.04)Bi_(0.96)O_3取得了良好的热敏性能,ρ25=2 743Ω·cm,B25~85=3 239K;BaNi~Ⅱ_(0.02)Ni~Ⅲ_(0.04)Bi_(0.94)O_3陶瓷的ρ25和B25~85的最优值分别为65Ω·cm和2 673K。     

球磨Mg-Ni非晶形成的局部熔化-相互扩散-快速凝固机理

采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪等研究了Mg-Ni样品在球磨过程中的相结构、形貌、微区成分等变化规律,提出了球磨Mg-Ni非晶形成的局部熔化-相互扩散-快速凝固机理:样品在高于一定转速的球磨过程中发生局部熔化,镍粉镶嵌入熔体中,在磨球的撞击作用下,熔体经快速凝固形成成分不均的晶体样品.再次被磨球碰撞时,样品产生局部熔化-相互扩散-快速凝固过程并在界面处形成非晶薄层,随着球磨时间的延长,非晶层的厚度不断增加、样品的微区成分逐渐趋于均匀,原子排列也从长程有序转变为短程有序甚至无序的非晶结构.     

玻璃陶瓷复合材料的制备、微结构和性能

采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/锶长石陶瓷复合材料,并对复合材料进行X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试。结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着锶长石含量的增加而增加,而介电损耗随锶长石含量的增加而减小。锶长石含量大于50%(质量分数)的复合材料中α石英和方石英的析出增加了材料的热膨胀系数,但对材料的介电性能影响不大。所制备的复合材料具有低的介电常数(5.2~5.8)、低的介电损耗(0.10%~0.25%)、低的热膨胀系数(4.4×10-6~6.2×10-6℃-1)和低的烧结温度(≤900℃),有望用于电子封装领域。