Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响

随着先进电子封装技术的不断发展,电子产品在服役时无铅微焊点内的元素迁移问题引起了广泛关注。由于先进封装互连尺寸的逐步缩小,微焊点扩散的各向异性问题日益凸显,即Sn晶粒取向显著影响元素的迁移行为,进而影响微焊点的界面反应。综述了在热时效、热循环、电流加载与温度梯度等条件下,Sn晶粒取向对焊点中元素迁移及界面反应的影响。现有研究结果表明,在热时效及热循环条件下,Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响较小,而Sn晶粒取向对微焊点的电迁移和热迁移有着相似的影响规律,并由此产生了界面金属间化合物（IMC）的非对称及非均匀生长现象。此外,还综述了基于数值模拟方法开展的微焊点元素扩散各向异性的相关研究,并对不同条件下的研究进展进行了总结。     

电力载波通讯下5G车联网信号全域覆盖方法

目前的信号全域覆盖方法覆盖范围过小,存在较大的覆盖盲区,穿透能力较弱,为此,提出基于电力载波通讯技术的5G车联网信号全域覆盖方法。结合电力载波通讯技术和5G信号,将5G信号转换成电力载波信号;采用数据链路模式,降低信号传输的时延,保证信号的传输效率;利用5G信号接收器收集5G网络数据,通过5G信号转换器实现载波信号的转换和传递。实验结果表明,该方法的信号覆盖面积较大,可以在楼宇和地下室等覆盖盲区实现覆盖,覆盖穿透力达到了80%以上。     

传统零售业与电子商务零售业融合发展模式的研究与探索——以青岛利群为例

金融危机背景下,传统零售业受到冲击,而电子商务零售业却不降反增。本文以青岛利群为例,引入了适合于传统零售业的B2M、M2C的新型电子商务销售模式,以及“网上下单／实店取货”的新型销售与配送模式,最后对针对传统零售企业的电子商务支付方式进行了探索。     

试论配电网规划中的问题及建议

随着国家经济的迅猛发展,科学技术不断的进步,在城市配电网规划中也逐渐应用各种先进的技术,全面提高了城市配电网规划的质量,使城市配电网更加科学和合理.虽然城市配电网规划水平在大幅度的提高,但依然存在着许多问题.只有解决了城市配电网规划中的相关问题,才能够确保城市配电网规划的顺利开展和高质量的完成.本文针对城市配电网规划中的问题进行了探讨并提出了解决建议.     

基于数字图像处理的轨道板裂纹缺陷检测

利用数字图像处理技术,通过轨道板图像自动分割、边缘提取、轨道板固有结构边缘去除、真伪裂纹区分等步骤,设计了轨道板裂纹缺陷自动检测识别算法。通过对实际采集的轨道板图像的处理,证明该方法能够准确提取和标记缺陷区域。在实验的1 000幅图像中,人工检出裂纹图像6幅,自动识别裂纹图像6幅,准确率达到100%,算法运行速度经测试能够满足实时检测的需求。     

基于 SE-Workbench-IR 的红外图像仿真

可见光图像仿真生成红外基准图,对提高红外成像制导武器命中精度具有重要意义。针对实地获取红外基准图成本高、难度大的问题,借助 SE-Workbench-IR 平台,实现了由可见光图像到红外基准图的仿真。首先通过 Photoshop 软件对图像进行分层,并在 SE-CLASSIFICATION 模块对各图层的地物分别赋予对应的材质,实现纹理分类;之后,在红外可视化面板设定生成红外图像的环境参数,运行软件获得红外仿真图像。仿真之后,用红外仿真基准图进行模板匹配,并通过匹配误差、均方根误差和交叉熵来评价仿真效果。实验结果证明：指定背景环境下的红外成像仿真的效果很好。     

MIMO和智能天线技术的结合

本文探讨了4G系统中的两大关键技术:MIMO和智能天线技术的结合,文中首先介绍MIMO和智能天线的原理,对其进行了分析比较,最后给出了MIMO和智能天线技术结合的一种可行方案。     

瑞利衰落信道下DCSK系统性能分析

差分混沌键控(DCSK)是一种非相干调制技术,其输出信号具有固有的宽频特性。在各种混沌键控数字调制方案中,DCSK调制有着最优的抗噪声性能。文中在文献[4]的基础上,进一步分析了DCSK在瑞利衰落信道下的系统性能,推导出误码率公式,并通过计算机仿真实验验证了该理论分析的正确性。     

移动增值业务安全框架研究

分别介绍了3GPP与OMA在移动增值业务安全框架方面的研究,包括3GPPGAA的框架、内容、业务流程以及OMASEC_CF的架构与基本流程,并给出了两者的关系与区别。     

基于光谱干涉技术的玻璃厚度及折射率测量方法

基于光谱干涉技术提出了一种能够同时测量玻璃厚度及折射率的方法,该方法利用迈克尔逊光路,通过傅里叶变换算法对光谱仪接收的干涉信号进行解算,获取光谱干涉条纹的调制周期,根据待测玻璃样品放入测量臂前后,测量臂与参考臂所形成的光程差即可求出玻璃样品的几何厚度和折射率。该方法无需机械扫描延迟线并采用改进的傅里叶域下的相位提取算法,提高了测量系统抗干扰能力,探测速度快。实验结果表明:对玻璃样品的厚度测量精度优于±1μm,折射率测量精度±5×10^-4。