高分子材料齿轮的热力耦合模型及接触界面瞬态温度场数值分析

基于高分子复合材料齿轮啮合传动过程的热力学分析和动力学分析,建立了其热力耦合模型,研究了齿轮本体温升和摩擦界面瞬态温升的变化规律。采用有限元软件LS-PrePost对齿轮进行摩擦热仿真分析,分析了影响分子复合材料齿轮啮合传动过程温升场分布的主要因素;并采用红外线热像仪对本体温升和瞬时温升进行实时测量。结果表明,摩擦因数越大,本体温升变化越显著,随着外载G的增大,接触界面瞬时温升变大,理论计算值与实测值基本吻合。     

电流密度对脉冲电镀Sn-Ni-Mn合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Sn-Ni-Mn合金镀层。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)等考察不同电流密度下所制备的Sn-Ni-Mn合金镀层的阴极电流效率、成分、沉积速率、表面形貌及耐腐蚀性。结果表明:随电流密度增大,镀层中Sn、Ni质量分数降低,Mn质量分数升高;镀层沉积速率先增大后减小;镀层表面晶粒细化;镀层耐蚀性先增强后减弱;电流密度为10A/dm~2时,所得镀层在3.5%NaCl溶液中的自腐蚀电位为-0.372V,最低腐蚀电流密度为6.76μA·dm~(-2),最大电荷转移电阻为8 349Ω·cm~2,耐蚀性最好。     

脉冲占空比对电沉积Sn-Ni-Mn合金镀层的影响

研究采用脉冲电沉积法在Q235钢表面制备Sn-Ni-Mn合金镀层,利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了脉冲占空比对镀层元素含量、沉积速率、表面形貌、阴极电流效率和耐蚀性的影响。结果表明:随占空比增大,镀层中Ni、Sn含量升高,Mn含量降低,镀层沉积速率减小,阴极电流效率先升高后降低,镀层耐蚀性先增强后减弱;占空比为0.2时,所制备的Sn-Ni-Mn合金镀层均匀致密,在3.5%NaCl溶液中具有最正的自腐蚀电位(-0.377V),最低自腐蚀电流密度(3.687×10~(-8) A·cm~(-2))和最大电荷转移电阻(7 658Ω·cm~2),耐蚀性最好。     

Sn-Ni-Mn合金的电沉积行为及成核机制

研究了Sn-Ni-Mn合金在玻碳电极上的电沉积行为及成核机制。采用阴极极化、循环伏安、电化学阻抗及恒电位阶跃等电化学方法研究镀液成分、温度、pH对Sn-Ni-Mn合金电沉积阴极极化行为的影响,以及不同扫描速率和阴极电位下Sn-Ni-Mn合金电沉积机制。试验结果表明:降低主盐浓度、提高络合剂(Na_3C_6H_5O_7·2H_2O)和添加剂(糖精钠)浓度、降低镀液温度、提高镀液pH均会使阴极极化曲线负移,极化作用增强,有利于电极电位较负的Mn~(2+)还原沉积;Sn-Ni-Mn合金电沉积过程主要受扩散控制,非可逆;随阴极过电位升高,Sn-Ni-Mn合金电沉积电荷转移电阻减小,沉积速率加快;Sn-Ni-Mn合金电结晶过程遵循扩散控制下的三维瞬时成核机制。     

院校类EPC项目管理探索与实践

建筑业作为国民支柱产业,在寻求改革突破的关键时期,国家进一步推进工程总承包管理模式。EPC总承包管理模式作为现行积极倡导和推广的一种承包模式,其包括承揽建设工程的设计、采购、施工等内容并对所承包的工程质量、安全、工期、造价等全面负责。基于此,依托廊坊开发区某小学项目,总结院校类公建项目EPC管理模式,通过管理实践、资源优化,为以后类似项目工程提供经验参考。     

全钢子午线轮胎胎肩边沟设计对偏磨影响的有限元分析

以295/75R22.5全钢子午线轮胎为例,基于有限元分析方法,研究胎肩不同边沟设计对胎肩接地压力、接地印痕及轮胎偏磨的影响。结果表明：在胎肩添加边沟可以显著降低胎肩最大接地压力;肩部偏下部位的边沟设计显著优于其他边沟设计,能够更有效地减轻轮胎偏磨。     

胎面胶对全钢子午线轮胎滚动阻力影响的有限元分析

以12R22.5全钢子午线轮胎为例,利用有限元方法建立全钢子午线轮胎稳态滚动温度场和滚动阻力仿真模型,分析胎面胶对轮胎滚动阻力的影响。结果表明,与采用传统配方胎面胶的轮胎相比,采用低滚动阻力配方胎面胶的轮胎滚动阻力显著减小,采用低滚动阻力配方胎面胶是降低轮胎滚动阻力最直接有效的方法。     

脉冲电镀Ni-Sn-Mn合金镀层工艺参数优化及耐蚀性

采用脉冲电镀技术在Q235钢表面沉积制备Ni-Sn-Mn合金镀层,通过正交试验方法对工艺参数进行了优化。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、Tafel曲线和EIS谱考察镀层元素含量、镀速、表面形貌、相结构及耐蚀性。结果表明:脉冲电镀Ni-Sn-Mn镀层最佳工艺参数为:镀液温度30℃,电流密度10 A·dm~(-2),施镀时间30 min,p H值4.0。最佳工艺条件下所得镀层为非晶态结构,表面球胞颗粒均匀致密,Ni、Sn、Mn的质量分数为68.59%、22.17%、9.24%。与Ni-Sn镀层相比,Ni-Sn-Mn镀层在3.5%Na Cl腐蚀液中的E_(corr)值(-0.346 V,vs Al/Ag Cl电极)更正,I_(corr)值(2.518×10~(-8)A·cm~(-2))更低,R_(ct)值(11 265Ω·cm~2)更大,耐蚀性更好。     

脉冲电沉积时间对Sn-Zn-Mn合金镀层的影响

为了提高低碳钢在海洋环境下的耐蚀性,采用脉冲电沉积技术在Q235钢表面成功沉积出Sn-Zn-Mn镀层。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、塔菲尔(Tafel)极化曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了施镀时间对元素成分、镀速、表面形貌、阴极电流效率和耐蚀性的影响。结果表明:随施镀时间的增加,w(Sn)和w(Zn)减小,w(Mn)增大;镀速和沉积电流效率呈先增大后减小的趋势;镀层胞状颗粒尺寸增大;耐蚀性先提高后降低。施镀时间为30 min时,所得Sn-Zn-Mn镀层表面平整光滑、组织均匀致密,在3.5%Na Cl腐蚀液中具有最正的E_(corr)值(-0.394 V)、最低的I_(corr)值(1.585×10~(-8)A·cm~(-2))和最大的R_(ct)值(8653Ω·cm~2),耐蚀性最好。     

3D打印柔性混合电子关键技术研究

柔性混合电子器件已广泛应用于生物医药、可穿戴设备、印刷射频天线、软体机器人等领域,具有广阔的应用前景。针对目前柔性混合电子制造精度低,且各工艺器件组合困难的问题,提出了一种3D打印的柔性混合电子方法。将PVC材料作为柔性衬底,采用液态金属直写技术完成导线的打印,电子元件通过真空吸附装置放置在预先设定好的位置,最后通过RTV硅胶完成封装。研究了不同工艺参数下液态金属直写打印线特性与RTV硅胶的封装特性,最后以柔性混合电子LED灯为例,利用最优打印方案实现柔性混合电子典型制造。