分布式光纤拉曼放大器的增益平坦设计

介绍了在波分复用（WDM）系统中分布式光纤拉曼放大器（FRA）的理论分析模型。在此基础上，对增益平坦设计所需考虑的因素进行了分析；最后通过试验证明了它的有效性。     

大型焊接铜坩埚试制成功

真空自耗电弧炉用的大型铜坩埚主要由锻造和焊接两种工艺生产.锻造铜坩埚需要的专用设备多、锻造工艺复杂,由于用量少,不能批量生产,所以成本高;焊接铜坩埚由于紫铜的导热率高、焊接难度大、铜坩埚的焊接质量要求高、大型焊接铜坩埚国内一直不能生产.目前国内使用的大型焊接铜坩埚都是从国外进口的.宝鸡有色金属加工厂是生产钛材的专业厂家,拥有多台三吨及六     

化学镀非晶态Ni—B合金的研究

本文通过化学镀方法在铜和钢上沉积非晶态Ni-B合金。着重讨论了还原剂浓度、络合剂浓度对化学镀沉积速率的影响;分析了它的耐蚀原因和其显微硬度随退火温度的变化情况并就其应用和发展略作说明。     

碳黑洗涤水分离器出口主管道上短管爆破原因分析

通过采用宏观分析、厚度检测、硬度测试、材质成分分析、环境介质分析以及金相组织分析等手段，从多方面对化肥厂合成车同碳黑洗涤水分离霉出口压差开关引压管的爆破事故进行了综合分析和研究，分析结果表明,爆破是由于短管和法兰焊接处的未焊透缺陷以及硫化氢电化学腐蚀的共同作用所造成的．     

双乙醛草酰二肼直接快速光度法测定食品中痕量铜

研究了双乙醛草酸二肼与铜的显色反应，建立了分光光度法直接测定铜的新方法。试验结果表明，在pH8．0－10．0范围内，Cu2 与双乙醛草酸二肼形成稳定的紫红色配合物。该配合物在540nm处有一最大吸收峰，其表明摩尔吸光系数为2．4×104，铜量在0－12mg／50ml范围内符合比尔定律。共存离子干扰，误差仅 2.00％。用于食品中痕量钢测定．结果准确、可靠。     

适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C4）技术

本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ４）技术及Ｃ４技术在从芯片到多层基板，再从多层基板到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ４技术的优越性能。Ｃ４技术能与常规的ＳＭＴ相兼容，从而为实现工业化规模生产展示了诱人的前景。     

一种双光束自动测试光栅绝对与相对光谱衍射效率的原理性方案

提出了一种快速自动测试光栅光谱衍射效率的新方法。重点推导了测试平面光栅绝对光谱衍射效率与相对光谱衍射效率公式，介绍了双光束高精度自动测试光栅光谱衍射效率曲线的基本原理、方案与方法，并分析了测试精度。研究表明，本方案的测试速度和精度均比一般测试方法提高一倍，并能有效地消除光源波动对测量结果的影响，测量误差小于５×１０－３。     

锌基合金模具的应用及探讨

本文分析了锌基合金模具制造及使用过程中容易出现热裂、翘曲、收缩的问题，并提出了解决这些问题的措施。