怎样提高和保证预拌混凝土的质量

《建筑工程施工质量验收统一标准》(GB50300—2001)这样定义进场验收:对进入施工现场的材料、构配件、设备等按相关标准规定要求进行检验,对产品达到合格与否做出确认。此外,《混凝土结构工程施工质量验收规范》(GB50204—2002)等规范也都有相应的规定,要求对主要材料、半成品、成品、建筑构配件、器具和设     

工业7N01合金的显微组织、力学性能及腐蚀性能

通过透射电子显微镜(TEM)和配备电子背散射衍射(EBSD)的扫描电子显微镜(SEM)研究晶粒形貌和析出相对两种工业7N01合金的力学性能和腐蚀行为的影响.7N01-I合金外表面再结晶度低于7N01-II合金.两种合金的强化相均为η'相.7N01-I合金的晶界析出相(GBPs)断续分布,而7N01-II合金的晶界析出相...     

论建筑工程项目施工中的技术交底

技术交底是建筑工程项目施工中经常使用的一种管理方法。通过对技术交底的产生背景、发展、使用现状和分类进行介绍,可进一步明确技术交底的本质,将其与其他类型交底进行区别,以便更准确地使用技术交底进行管理。     

正渗透去除单宁酸的影响因素分析

以单宁酸溶液作为原料液、NaCl溶液作为汲取液,在不同的膜朝向、汲取液和原料液浓度、膜面流速、原料液温度、pH值条件下,研究正渗透膜对单宁酸的去除效果。结果表明,汲取液浓度越高、原料液浓度越低、原料液温度越高、错流流速越大、膜活性层朝向汲取液运行模式均有助于提高膜通量,盐通量与膜通量呈正相关;不同影响因素条件下,正渗透膜对单宁酸的截留率均在97%以上,而在膜活性层朝向原料液模式下运行,对单宁酸的截留率更高。     

顺丁烯二酸酐固相接枝羟乙基纤维素的制备与性能

以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为增塑剂,在无催化剂和溶剂条件下制备了羟乙基纤维素(HEC)和顺丁烯二酸酐(MAH)的酯化产物。通过酸碱滴定法测定酯化率和酯化效率,对酯化反应工艺进行了考察。采用FT-IR表征了产物结构,证明反应主要由MAH酸酐开环和HEC羟基酯化实现,并通过广角X射线衍射(WAXD)和热重分析(TG)对产物进行了进一步研究。结果表明,酯化反应后HEC结晶结构没有明显变化,热稳定性有了较大提高,最大分解温度从268℃提高到300℃左右。     

氟橡胶耐酸配方设计及基础性能表征

通过实验考察了硫化剂、吸酸剂、填料对耐酸氟橡胶配方性能的影响,包括硫化性能、硬度、拉伸性能和压缩永久形变,研究各组分的最佳配比。实验结果表明,氟橡胶硫化剂双酚AF用量在2.2 phr-2.5 phr范围内,其综合性能最好;吸酸剂对硫化胶的交联过程及不饱和键生成有明显影响,单独使用Ca(OH)2时,加入量为8phr最佳;填料硫酸钡的作用旨在提高硫化胶的耐酸性能,由于其对吸酸剂的屏蔽作用在使用时需相应提高吸酸剂用量。     

SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料

为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。     

乙烯基酯树脂/石墨双极板复合材料的制备EI北大核心CSCD

以天然鳞片石墨为导电骨料,乙烯基酯树脂为粘接剂,炭黑为添加剂,采用模压成型工艺制备了质子交换膜燃料电池双极板用乙烯基酯树脂/石墨复合材料。研究了树脂含量、成型工艺条件和炭黑含量对复合材料电导率和弯曲强度的影响,采用扫描电子显微镜、差示扫描量热法和热重分析等技术进行分析表征。实验结果表明:随着树脂含量的增加,材料的电导率下降,弯曲强度上升;施压温度对材料性能影响很明显;适当增大模压压力可有效改善材料的电导率和弯曲强度;成型温度和保温时间主要影响树脂的固化度;材料的电导率和弯曲强度随着炭黑含量增加均呈先增后减的趋势;在树脂质量分数为15%,施压温度为100℃,模压压力18 MPa,成型温度160℃,保温10 min,炭黑质量分数为10%的条件下,样品的电导率和弯曲强度分别可达85.7 S/cm和48.4 MPa。     

SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料EI北大核心CSCD

为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。