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31.
我国烧结砖瓦企业有10万余个,遍布全国各地,大江南北。这些砖瓦企业为我国的基本建设和改善人民的居住环境,起到了不可估量的作用。近几年,随着墙体材料革新和建筑节能工作力度的不断加大以及“禁实”工作的开展,使烧结砖瓦企业,尤其是实心粘土砖企业受到了一定的影响。但因为长期以来在我国占主导地位的实心粘土砖量大,面广,受传统观念的影响,一时很难从根本上取缔,尤其是我国广大农村基本上仍在使用实心粘土砖。从目前农村市场经济状况分析、新型墙体材料无论从价格上还是质量上都竞争不过实心粘土砖。另外在我国东北、华北、华南等地粉煤… 相似文献
32.
33.
以叶片为研究对象,将虚拟制造技术应用于塑料制件的优化和模具的设计、制造及装配,可以优化塑料制件设计,减少模具的设计、制造周期,提高生产效率和降低生产成本. 相似文献
34.
以西荞1号种子为原料,经一定浓度的海藻酸钠溶液诱导处理后,分别测定苦荞芽各生长指标及黄酮类成分含量,以期筛选出有利于苦荞芽生长及黄酮类物质积累的海藻酸钠溶液最佳浓度。结果表明:海藻酸钠对苦荞芽生长及黄酮类物质的合成具有较好促进作用,并呈现一定量效关系,其最佳诱导浓度为200μg/mL。在此条件下,苦荞种子发芽率达到91.33%,为对照组(88.00%)的1.14倍;苦荞芽的生物量及黄酮含量均达到最大值,其鲜重为6.30 g/100株,干重为0.91 g/100株,总黄酮含量为54.69 mg/g,芦丁含量为43.77 mg/g,槲皮素含量为5.28 mg/g。 相似文献
35.
为综合评价国外某锂多金属矿选矿可利用性,开展了选矿全流程试验,确定了锂的回收利用指标,并综合考察了铌钽、铷等有价元素的走向与分布。对原矿品位Li_2O 1.55%、Nb_2O_5 0.0049%、Ta_2O_5 0.020%、Rb_2O0.38%的锂多金属矿,在磨矿细度-0.074 mm 70.3%的条件下,采用高效锂辉石捕收剂EMBH,经"一粗三精二扫"的浮选闭路试验及浮选精矿强磁选试验,获得了Li_2O品位5.93%,Li_2O回收率为68.06%的较好锂精矿指标。含铁铌钽矿物中,铌、钽回收率分别为Nb_2O_5 42.63%、Ta_2O_5 36.55%,铷主要富集在尾矿中,尾矿中Rb_2O分布率为85.70%,为该矿及同类型矿后续进一步综合回收利用提供了有益参考。 相似文献
36.
对坝址区地下水中离子活度的研究,在探讨水-岩-坝相互作用方面起着重要的作用,由其计算得到的饱和指数是判断坝基帷幕体防渗时效性的一个重要参数。分别应用Debye-Hückel方程和Pitzer模型2种方法计算坝址环境水的离子活度,并对结果进行了比较分析。结果表明,对于坝址区普遍存在的高pH值地下水, Debye-Hückel方程求解过程中可能会出现迭代异常而出现无解的情况,且对于CO2- 3 离子,计算结果也存在较大偏差;相比之下,Pitzer模型则具有较好的普遍性和计算精度。因而认为,在计算大坝等水工建筑 相似文献
37.
油藏堵水和调剖的效果在很大程度上取决于冻胶溶液的动态成胶性。本文针对一类聚合物冻胶溶液,分别通过瓶试成胶实验、岩心流动实验和机械旋转剪切实验,研究了岩心中的稀释作用、滞留作用和剪切作用对冻胶溶液成胶性和成胶强度的影响。结果表明,冻胶溶液(3000 mg/L聚丙烯酰胺+3%交联剂+3‰助剂)在静态65℃条件下,可以形成中等强度冻胶。冻胶溶液注入到岩心后,在与地层水接触的前缘附近,受地层水稀释、孔隙中滞留和剪切三种因素的综合影响,溶液黏度损失率约95%,不能成胶;向采出液中另加入1.5%交联剂和1.5‰助剂,仍不能成胶。在注入端与冻胶溶液前缘之间,受孔隙中滞留和剪切两种因素的影响,冻胶溶液黏度损失率约70%,另加入1.5%交联剂和1.5‰助剂,可以成胶。在注入端附近,受多孔介质剪切作用的影响,冻胶溶液黏度损失约35%,可以成胶,所形成的冻胶强度降低。地层水稀释和孔隙中的滞留是影响该类冻胶溶液在油藏深部成胶的关键因素。对比无前置保护段塞、前置分子膜段塞和前置聚合物溶液段塞条件下,冻胶溶液在多孔介质中的成胶性发现,前置聚合物段塞可以减少地层水稀释和滞留对冻胶溶液组成的影响,有助于改善其成胶性。图8表2参11 相似文献
38.
基于对40Cr钢淬火后与经热机械处理超高碳钢1.6% C-UHCS电场作用下超塑性焊接可行性的分析,在非真空、无保护气氛下,进行了电场作用下1.6% C-UHCS/40Cr的超塑性焊接工艺试验.结果表明,当施加试样接正极、环状电极接负极的电场时,可明显提高40Cr钢淬火后与经热机械处理超高碳钢1.6% C-UHCS的超塑性焊接效果.与不加电场相比,当两者在外加电场+3 kV/cm、预压应力56.6 MPa、焊接温度780℃、初始应变速率1.5×10-4/s的条件下,经20 min超塑性焊接,接头强度提高26.8%. 相似文献
39.
基于机器视觉的原理,在所设计的实验平台上对高速、高加速度IC芯片粘片机并联焊头机构的定位精度进行了测量,测量和处理方法具有简单、容易实现及成本低的优点。实验结果表明:拾片和焊片时定位精度分别达到28.4、18.1μm,满足IC芯片粘片机工作的需要。 相似文献
40.