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搅拌摩擦焊是一种新型的塑化连接工艺,对于用熔化焊方法难于焊接的有色金属,有着极大的应用潜力。本文针对我国航空航天工业中常用的MB8镁合金,试验研究了镁合金薄板的搅拌摩擦焊工艺,对焊缝的成形特点、接头组织特征及力学性能进行了分析探讨。结果表明,MB8镁合金塑化连接的接头外观成形良好,内部无气孔、裂纹,焊后焊件几乎无变形,接头性能可达到母材抗拉强度的76%。塑化连接接头由焊核和热影响区组成,焊核区是经历了动态再结晶的细小晶粒,热影响区的晶粒较粗大。 相似文献
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本文对纯铁进行了硼、氮离子注入试验,利用透射电镜和x射线衍射仪分析了纯铁注入层的组织结构,而且对纯铁注入层的硬度和耐蚀性进行了测试。结果表明:纯铁注入硼离子后表层形成了弥散的FeB相,晶界处形成了较粗大的Fe2B相;注入硼离子后再注入氮离子进一步形成了Fe2N和Fe3N相。硼、氮离子注入明显提高表层的硬度,显著地提高纯铁表层的耐蚀性。 相似文献
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目的通过掺杂不同量的ZnO提升ZnSb相变薄膜的晶化温度和晶态膜电阻。方法采用磁控溅射双靶共溅方式制备不同含量ZnO掺杂的ZnSb薄膜,使用真空四探针设备原位测试薄膜电阻随温度的变化情况,用EDS、DSC、XRD、Raman、FESEM、UV-Vis分别对薄膜的成分、晶化温度和熔点、掺杂薄膜的结构、薄膜厚度、表面形貌以及光学带隙进行分析。结果 ZnO掺杂量为1.6%时,Zn O掺杂提升了薄膜的晶化温度和晶态薄膜的电阻,并抑制了ZnSb晶粒的长大。薄膜的晶化温度由253℃提升至263℃,光学带隙由0.37 eV提升至0.38 eV,掺杂薄膜晶粒大小为20 nm左右,远低于未掺杂的50 nm。掺杂薄膜内的O原子更易与Sb结合,过多的Zn O掺杂会使薄膜结晶后形成Sb_2O_3晶粒,使薄膜的晶化温度下降。结论低含量ZnO掺杂的ZnSb薄膜具有更高的晶化温度、更细小的ZnSb晶粒以及更高的膜电阻;过量的Zn O掺杂使薄膜在结晶后产生分离的Sb_2O_3相,恶化薄膜性能。 相似文献
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分别对受冲击和未受冲击的40Cr钢进行疲劳实验,测定了两条疲劳寿命S-N曲线;采用S-3400N扫描电子显微镜对疲劳断口形貌进行分析。结果表明,40Cr钢受到冲击后,其S-N曲线显示出材料的疲劳寿命明显下降。在280MPa的应力下,40Cr钢受到冲击后的疲劳寿命下降34%;在600MPa的应力下,疲劳寿命下降73%;而在520MPa的应力下,疲劳寿命下降7%。断口的形貌特征表明,冲击带来的应力集中导致瞬断区面积明显偏大,从而造成疲劳寿命的下降。 相似文献