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摩托罗拉公司半导体研究中心开发了晶体管长为 0 15 μm、采用良好结点及铜布线技术的高性能CMOSSRAM工艺。由于采用铜替代原来铝布线 ,所以 ,可大幅度改善处理速度、可靠性、制作成本等。目前 ,本公司已采用此工艺成功地制作出 4M位SRAM制品 ,并采用铜布线制作出高速SRAM。摩托罗拉采用铜布线制作高速SRAM@嘉明 相似文献
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日本电子开发并销售SEM“JWS - 875 5”用于 30 0mm圆片的在线 (In -Line)圆片缺陷分析评价装置。随着加工工艺的微细化 ,用缺陷检出装置检出的缺陷SEM分析 (用SEM观察圆片上图形的缺陷 )是成品率管理中必需的作业 ,并期待分析自动化。本装置就在是这种背景下开发的。同时开发了估计在 30 0mm圆片加工线中必需的自动分析·评价系统———ADR (AutoDefectReview :自动缺陷分析 )系统。它可自动分析缺陷的形状类别。圆片工作台在视野中心以Z轴固定可倾斜 15° - 16°(角 ) ;不管在任何倾斜角度 ,… 相似文献
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文部省宇宙科学研究所内之浦宇宙空间观测所1991年8月30日用M-3S-Ⅱ火箭发射了第14号科学观测卫星SOLAR-A(发射后命名为“日光”号)。它是当前日本唯一一颗在轨执行观测太阳峰年活动任务的太阳观测卫星,它利用星上搭载的观测仪器将完成各种高精度的观测任务,因此必须进行高精度的姿态控制,为此星上配置了姿态测量用敏感器,其中之一星跟踪器可持续地跟踪恒星,在摄取到已知的星图后进行识别处理,对星图上的已知星跟踪定向,然后利用陀螺仪等星载仪器校正卫星姿态。根据初始运用情况和以后的在轨数据分析,可确认该星跟踪器已满足所希望达到的姿态检测精度和星等精度。本文记述了“日光”号搭载的星跟踪器的在轨性能。 相似文献
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钢的TIG钎焊工艺探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对铜的TIG钎焊工艺作了简要介绍,并利用TIG钎焊及Cu-Mn-Si三元合金焊所具有的特点,成功地试焊了一些产品。 相似文献
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为了提高表面及表面的金属间介质层平坦度 ,LamResearch公司和IPEC/Planar公司共同开发了将腐蚀、沉积、化学机械抛光 (CMP)工艺相结合的工艺技术。实践证明 ,采用此工艺技术可大幅度提高表面平坦度 ,适于制作 0 35 μm以下电路制作。CVD之后的硅片表面平坦化对为其后的光刻和金属化制作平坦表面极为重要。采用此项技术达到的表面平坦度可极容易地制作 4层以上金属 (这样可提高电路密度 )。采用此技术可降低制作成本。同时 ,使深亚芯片制作更加保险。首先 ,Lam的深亚微米 (DSM )990 0金属间CVD系统和… 相似文献
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三菱电机开发了世界最小、最薄的E -CSP (EnviromentaUy ConsideredChipScalePackage)晶体管封装。目前 ,批量、规格化的最小引线型封装为SC 75A (长 1 6mm×宽 1 6mm×薄 0 6mm~ 0 95mm)。但E CSP外形尺寸为 0 8mm× 0 6mm× 0 4 8mm。与相当于SC - 75A本公司原制品 (SMCP)相较 ,其组装面积约为其 1 5 ,厚度约为 2 3,达到了小型、轻量要求。实现了世界上最小、最薄。重量与本公司原制品 3mg相对 ,约为其 1 4 ,达到了大幅度减重。另外 ,确立了在晶体管组… 相似文献
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日本日立公司开发了一种不采用光而可进行纳米级超微细加工新技术。该新技术是 :利用称谓自保共聚物 (bLock -CopoLymer)的纳米材料自然形成超微细结构。该技术可实现薄膜化。且仅用热退火而形成纳米级超微细点 (dot)图形。当将此图形腐蚀 (RIE :ReactiveIonEtching) ,便可将超微细图形复印在硅衬底上。采用此方法 ,则不需要使用高价的曝光装置 ,而可简单地在硅衬底、玻璃衬底上、金属薄膜上等形成15~ 2 0nm任意直径大小的整齐的孔。并期待此项新技术应用于硬盘存储媒体、单电子元器件等采用纳料材料的新超微细加工技术@嘉明… 相似文献
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Q2.2S压缩机的结构特点与关键技术处理 总被引:3,自引:0,他引:3
本文简要介绍了作者自行研制的空调用Q2.2全封闭活塞式制冷压缩机的主要技术参数结构特点及关键技术的处理等。 相似文献
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