双纳米硅p层优化非晶硅太阳能电池

采用等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)技术在高功率密度、高反应气压和低衬底温度下制备出不同氢稀释比RH的硅薄膜.高分辨透射电镜(High-Resolution Transmission Electron Microscopy,HRT...     

稀土元素对AgCuNi合金铸态显微组织的影响

研究了稀土Y和复合稀土La、Y对AgCu-Ni合金铸态显微组织及力学性能的影响。研究结果表明,随着Y含量的增加,铸态组织晶粒尺寸减小,并由树枝晶逐渐转变为胞晶;稀土元素以化合物(AgCu)5RE形式偏聚在晶界上,当La、Y复合添加时,稀土元素呈共生态在晶界析出;随着RE含量的增加,AgCuNiRE合金显微硬度增加,当RE含量由0.6%增加到2.2%时,合金硬度值比AgCuNi合金增加了0.26~1.28倍。     

真空绝热板导热系数与板内真空度关系研究

以理论模型计算和实验样品测试相对比的方法,研究了两种不同芯材真空绝热板导热系数与板内真空度之间的关系,利用逆真空法对真空绝热板板内压力进行了测试.探讨了真空绝热板制作工艺参数,保持板内真空度及延长使用寿命的方法.     

米氏旋回剥蚀量计算方法在泌阳凹陷的应用

利用米氏旋回地层学方法对泌阳凹陷古近系与新近系之间区域不整合面的剥蚀量进行了计算。泌阳凹陷古近系\新近系剥蚀量计算可以分为2段:(1)各井各组(段和亚段)选定现有地层的分层和测井曲线数据进入"旋回地层学研究系统"(Version1.0),寻找0.405Ma周期,求最大优势旋回,计算出现有沉积时间;(2)把现有地层沉积时间以外的剥蚀掉的时间,用0.405Ma周期转化为剥蚀厚度。计算结果表明在凹陷的核心地区,仅廖庄组遭到剥蚀,凹陷东南部安棚一带剥蚀量小于100m,向凹陷西、西北以及北部边缘方向逐渐增大,至廖庄组缺失线附近,剥蚀厚度在650m以上。凹陷边缘附近,核桃园组也遭到剥蚀,核桃园组的剥蚀厚度主要介于4.1～666.5m,总剥蚀量在1000m以上。泌阳凹陷已知油田分布于剥蚀厚度大于200m地区。      

占领融合通信高地,引领移动互联网时代

随着IT、互联网、通信三大领域的融合,融合通信逐渐兴起,成为移动互联网时代的战略性基础能力。IT与互联网企业、电信运营商纷纷以融合通信能力为基础培育竞争优势。文章综述了融合通信的内涵、发展历程,揭示了融合通信领域的五大发展趋势：多屏互动,与微博、SNS互通,与软硬件集成,打造3G移动互联网门户,搭建数字化人际交互网;并指出用户规模、产品体验、功能创新和云通信将成为未来市场的竞争焦点。     

基于L-丙氨酸的手性聚酰胺酰亚胺的合成与表征

通过L-丙氨酸与均苯四甲酸二酐的缩合反应得到手性酰亚胺,再与二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）聚合制备出基于L-丙氨酸的手性聚酰胺酰亚胺。用傅立叶红外光谱仪（FT-IR）,核磁共振（1H-NMR）表征了聚合物的结构。用差示扫描量热法（DSC）和热重分析（TG）研究了共聚物的结晶性能和热稳定性,同时对聚合物的溶解性能进行了探...     

我国包装装潢设计存在的问题与探讨

通过对周边琳琅满目的包装装潢产品细细感悟的基础上,了解我国的包装装潢设计还存在着许多问题。指出其水平还处于初级阶段,普遍雷同,中国特色不强烈,进一步分析了这种问题存在的主客观原因。最后通过对两个优秀包装装潢设计的分析,发现只有立足于我国文化传统,并融入当代意识才能设计出在世界上站得住脚的包装装潢设计,由此来探讨我国包装装潢设计未来发展之路。     

对节能降耗与国民经济发展问题的思考

对节能降耗与国民经济发展问题的思考昆明铁路分局姚克俭我国人口众多，人均能源资源拥有量和消费量均不到世界人均水平的一半，当前国民经济正处在高速发展阶段，而能源紧缺又制约了我国国民经济的发展，因此，节约能源对发展经济具有特殊的重大意义。１．节能降耗的实际...     

基于网格点覆盖模型的高效传感器网络节点配置算法

节点配置问题是传感器网络研究的关键问题.在DhillonS.S.的模型化方法基础上,完成了两种改进的高效节点配置算法.以最少化传感器数目为目标,通过减少局部冗余、优化整体性能以及考虑传感器检测范围的有限性,修改算法的初始化模型等方法,对现有的传感器节点配置算法进行了改进.通过仿真分析,充分验证了两种模型的可行性与性能的优越性.     

Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究

利用扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）研究了Sn3.8Ag0.7Cu（Sn37Pb）/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物（IMC）形貌和成份。结果表明：150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu（Sn37Pb）/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。