Q690钢管塔柔性法兰极限承载力试验研究及有限元分析

该文研究了Q690高强钢管塔柔性法兰极限承载力。为考察这种法兰的受力性能、破坏模式及螺栓的应力分布,以1000kV钢管塔上的连接法兰为背景,进行了2个法兰足尺试件试验。同时,对试验模型进行了非线性有限元数值分析。试验与有限元分析结果表明：所设计的高强钢柔性法兰受力合理,满足工程应用;节点的薄弱部位位于主材与法兰板连接处;对于高强钢法兰螺栓受力修正系数可适当减小,建议 取0.62;同时建议考虑钢管壁厚对节点承载力的影响。     

大跨越输电钢管塔结构多尺度有限元分析

多尺度计算可在计算精度和计算代价中寻求较好的平衡点,在许多学科领域和工程问题中都得到了应用。该文引入有限元多尺度计算理论,在有限元分析软件中引入约束方程实现了局部模型和宏观模型的连接,并在研究输电铁塔力学性能中得到了应用。同时将输电铁塔多尺度模型分析结果分别与TTA模型、刚架模型、桁架模型和试验结果进行对比分析。研究结果表明,采取该文提出的多尺度建模方法,能够有效分析输电铁塔的整体力学行为和局部节点受力特性,可以在土木工程结构中推广使用。     

单腔体液体燃料电池的研究进展

单腔体液体燃料电池是一种以液体燃料为原料,无质子交换膜的新型燃料电池.与传统燃料电池相比,该燃料电池具备成本低、能量效率高,同时易于微型化和集成化的优点.针对单腔体燃料电池开发中面临的混合电位问题,总结了目前单腔体液体燃料电池开发中所采用的三种策略,包括利用共层流流体、构筑3D电极以及提高催化剂的催化选择性,并对未来的...     

碘量法测定铜精矿中的铜

国家标准方法中短碘量法测定铜精矿中的铜操作简单,对设备要求不高,应用广泛。实验对测定过程中的细节操作进行了考察,包括电炉温度、滴定时间、摇动方式、试剂加入时间等。在实验确定的最佳条件下,该方法测定结果的平均偏差为0. 002%,相对标准偏差为0. 166%,准确度和精密度良好。     

线路板废水的回用可行性探讨

通过对线路板各工序产生的废水水质采样监测,分析了线路板废水回用的可行性。回用水采用生化和物化组合处理工艺,可使出水Cu2+≤0.1 mg/L,CODCr≤10 mg/L,能满足生产用水要求,回用水直接费用0.42～0.44元/m3,具有很好的经济效益和环境效益。     

基于LabVIEW的水温虚拟测量系统的设计

循环水出口水温在液体燃油加热器的测试过程中是一个重要测试指标，为此我们设计开发了本水温虚拟测量系统。本系统由PIC16F876单片机和温度传感器组成水温的数据采集系统：利用PC机上的RS232串行口实现数据的串行通讯：使用LabVIEW虚拟仪器软件完成上位机串行通讯程序和前面板程序的编写。实验证明本系统取得良好的测试效果。     

基于交流伺服和步进驱动控制的玻璃数控钻孔技术研究

针对数控玻璃钻孔过程中钻头定位不准和钻孔稳定性差等问题,将交流伺服和步进驱动技术应用于玻璃钻孔设备中,对高精度玻璃立式钻孔设备结构和工作原理进行了研究,建立了完整的高精度数控玻璃钻孔设备控制系统结构,提出了一种基于交流伺服驱动的钻头位置控制方法和基于步进电机的双钻头进给钻孔方法。在后期生产实验过程中,对中心孔误差、孔与基准边误差和钻孔同心度误差等加工参数进行了评价。研究结果表明,交流伺服驱动中的半闭环反馈增强了定位系统对负载的抗干扰能力,有效地减少了定位过程中的稳态和动态误差,通过采用步进驱动的双钻头机构通过对进给速度和进给量的精确控制进一步提高了钻孔质量,利用上位机软件可以对加工参数进行设置和实时监控,实现了自动化生产。     

真空磁控溅射法沉积平板集热器板芯选择性吸收涂层

主要介绍了采用真空磁控溅射技术在平板集热器板芯上沉积选择性吸收涂层,提高平板集热器的集热效率和使用的耐候性。该工艺可以实现集热板芯清洁环保连续真空镀膜工业化生产,对发展太阳能光热利用技术具有积极的推动作用。     

海绵卷绕真空磁控溅射镀膜过程中的传动控制

根据磁控溅射中海绵的传动特性，建立了传动控制的数学模型，采用带有矢量的变频调速器实现了海绵卷绕真空镀膜过程中的张力控制，满足了磁控溅射中海绵卷绕的传动要求。     

基于FPGA的光电码盘位置检测系统的设计

通过对光电码盘和FPGA在工业自动化领域应用广泛性的分析，论述了在控制系统中采用光电码盘和FPGA进行位置检测的必要性.根据增量式光电码盘进行位置检测的原理，提出了一种利用内嵌FPGA的可编程微控制器芯片ZE502实现光电码盘位置检测系统的设计方案.简略介绍了ZE502芯片的主要特点，详细分析了四倍频及辨向电路的设计原理，重点阐述了系统的整体构成，对系统中各个功能模块进行了说明.利用仿真软件Pspice对四倍频及辨向电路进行仿真分析，验证了电路功能的正确，并给出了仿真输出波形.最后分析了整个系统集成在一片芯片上的优点.