关于改善PET注,拉,吹瓶透明度的讨论

分析一步法ＰＥＴ制瓶机制脂干燥,瓶坯注射冷却定型,拉伸吹塑各工艺过程及ＰＥＴ瓶透明度的影响,合理选择工艺条件,减少结晶提高瓶体透明度。     

胶态分散凝胶的渗流特性研究

采用单管岩心对比了实验室研制的两种抗盐性能优良的胶态分散凝胶体系及相应聚合物溶液在天然岩心中的注入性和注水后的渗流特性；采用双管非均质模型研究了交联体系在高低渗透层中的流动分布及液流改向能力。实验结果表明：(1)交联体系在多孔隙介质中的渗流规律不同于单纯聚合物，其渗流阻力远大于同浓度的聚合物溶液，又渗流阻力最大值出现在后续水驱阶段。(2)抗盐P体系在岩心中比MO4000体系成胶快，成胶强度大，连续注入时压力上升快，注入压力高(最高压力大约是后的4倍)，可能存在端面堵塞。(3)交联体系对非均质地层具有调节作用，能改善高低渗透层的吸水状况，特别是对级差相对较小的地层调节效果更好。     

关于含参变量积分方程的求解问题

对含参变量积分方程的求解问题进行了讨论,给出了将这类方程化为微分方程的理论依据,指出了求解此类问题的一般方法,并明确提出在原方程中寻找初始条件的问题,这对于学生进一步理解微分与积分的关系,求解此类方程很有帮助.     

超越技术尽融其中--东软凭借"融合之道"领跑行业解决方案市场

日前,东软软件股份有限公司在北京召开了主题为“超越技术,尽融其中”的2006年经营业务与策略媒体沟通会,东软股份总裁王勇峰和高级副总裁兼运营总监卢朝霞率领东软股份所有国内行业线领军人物首次整体亮相。会上,东软对过去15 年中在行业解决方案市场上的发展进行全面总结,并认为未来 5年内中国行业解决方案市场将迎来更加理性和成熟的高速发展时期。     

谈主机板引起几种常见故障处理

计算机故障中是由计算机主机板的接触性干扰、物理性损坏、功能性障碍引起的比较多见，为了从错综复杂的计算机故障中理出头绪，采用由表及里、由静态至动态、由现象到本质的故障分析与处理策略非常有必要。     

电阻炉炉温控制中的可控硅触发技术

一、引言 控制电阻炉的温度,只需控制发热电流的大小而不必考虑其流向。控温所用可控硅电路的任务是通过调压来实现交流调功。通常,由可控硅实现交流调压的途径有两条:一是改变电压波形的导通角,称之为调相;另一个是波形不变而改变其电压波出现的次数,常称脉冲调功。就触发方式而言,前者为移相触发,后者为过零触发。     

浅析保温墙面裂缝产生的原因和预防措施

本文就施工经验简单分析面层出现裂纹的原因及防治方法。     

多功能装盒机及硬胶囊充填机的改进

简述了多功能装盒机中折纸机构及硬胶囊充填机中刮粉器机构的改进，方法简易可行，值得借鉴。     

高精度软件补偿智能式热电阻温度测控仪

论述了热电阻测温时因工作电流随热电阻阻值变化所带来的误差,提出了软件技术可以补偿这种误差。根据已设计定型的转换电路完成一个新的修正分度表输入内存,可在全量程范围实现较高转换精度。