半导体晶圆激光切割新技术

激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题。为了解决这些问题,分析了问题的成因,并分别从激光器、光学系统和加工介质3个方面详细介绍了一些新型半导体晶圆激光切割技术,阐述其基本原理,分析其优缺点及主要应用和研究领域,为进一步研究和工业化应用提供了技术参考。     

微机电系统CAD研究及发展现状

随着微机电系统(MEMS)的快速发展,要求MEMS计算机辅助设计(CAD)能对MEMS设计进行快速建模与仿真分析.介绍了MEMS CAD技术的发展背景及特点,详细阐述了现有MEMS CAD的工艺先行、基于标准工艺、Bottom-Up流程、Top-Down流程及支持任意设计流程等工作模式,综述了MEMS CAD所涉及的多能量域耦合分析、宏建模及材料数据库等关键技术,最后总结了MEMS CAD软件的两种设计方法.     

固体火箭发动机枪击低易损性试验研究

论述了固体火箭发动机低易损性概念,描述了固体火箭发动机在枪击作用下的试验情况,分析了枪击引起的损坏与壳体材料和推进剂性能的关系。     

沥青混凝土拌和设备计算机控制系统设计

本文提出了沥青混凝土拌和设备计算机控制系统的总体框架，分析了沥青混凝土拌和设备工艺过程，提出了计算机精确配料算法和上位机与PLC通讯等关键技术的解决方案，介绍了控制系统的配置与功能的实现。     

声光调QNd:YAG脉冲激光修锐金属结合剂金刚石砂轮

金属结合剂金刚石砂轮具有良好的磨削性能，在初次使用和磨损后必须对其修锐。由于金属结合剂和金刚石磨粒之间存在热物理、光学性质差异，可通过选择合理的脉冲激光功率密度去除结合剂，凸出磨粒，实现选择性去除。本文采用声光调QNd：YAG脉冲激光径向辐射，对金属结合剂金刚石砂轮进行修锐试验研究，并与传统机械修锐和连续激光修锐进行了比较。理论分析了声光调Q脉冲激光修锐金属结合剂金刚石砂轮的机理，试验研究了单脉冲激光烧蚀凹坑和脉冲激光修锐的情况，总结出激光、工艺参数对修锐效果的影响特点和规律。激光平均功率(Pm)增加、脉冲重复频率(f)减小、离焦量(Z)减小，则脉冲功率密度增加，凹坑深度增加。在本试验条件下，选择Pm=10W、f=5—8kHz、Z=0．0mm；Pm=20W、f=1—2kHz、Z=1．5mm和Pm=30W、f=1-2kHz、Z=3．0mm这些参数修锐，能获得较好的地形地貌。试验证明，以单脉冲试验为指导，合理选择激光参数进行修锐，可以得到较好的地形地貌。     

二甲基亚砜萃取改善焦化柴油颜色安定性的研究

以二甲基亚砜为萃取溶剂，用溶剂萃取的方法提高焦化柴油的颜色安定性。试验表明：精制油的然度、氧化安全性总不溶物、实际胶质均可达到国家标准的要求，焦化柴油中的氮化物、酸性化合物等不安全组分得到有胶脱除，颜色安定性提高，柴油收率在90％以上，溶剂可循环使用。     

单层钎焊金刚石磨头干式加工AlSiC复合材料试验研究

使用单层钎焊金刚石磨头对SiC含量为20%与50%(体积分数)的AlSiC复合材料进行磨削加工,对比了单层钎焊金刚石磨头加工两种AlSiC复合材料的磨削力,分析了复合材料被加工表面微观形貌及材料去除机理,观察了磨屑形貌,并对钎焊金刚石磨粒的磨损形式进行了分析。结果表明,SiC含量为50%的AlSiC复合材料的磨削力小于SiC含量为20%的复合材料,20%SiC复合材料的磨削力波动较50%SiC复合材料的更平稳;钎焊金刚石磨头干式加工AlSiC复合材料时,20%SiC的AlSiC复合材料以塑性去除为主,且Al基体易受热软化而涂覆在被加工材料表面,磨屑为较窄的锯齿状;而50%SiC的AlSiC复合材料在加工中以脆性去除为主,表面缺陷以SiC颗粒的断裂、破碎和粉末化为主要特征,其磨屑呈块状和颗粒状,加工20%SiC的复合材料时金刚石磨粒易形成铝涂覆层,而加工50%SiC的复合材料时金刚石磨粒以磨粒磨损和微破碎为主。     

355nm紫外激光加工Al_2O_3陶瓷的温度场和应力场仿真分析

针对紫外激光加工Al2O3陶瓷时热影响区大小与材料表面微裂纹的产生情况开展了研究,并基于固体热传导理论,对355nm紫外激光加工Al2O3陶瓷的温度场和应力场进行了ANSYS仿真分析,得到了激光加工Al2O3陶瓷过程中不同深度材料的温度与热应力随时间的变化规律,以及同一时刻不同深度材料的温度与热应力的变化规律。通过355nm紫外激光加工Al2O3陶瓷实验的实验研究,最终得出紫外激光加工Al2O3陶瓷时可以获得热影响区域较小和微裂纹较少的表面,有利于Al2O3陶瓷的表面抛光。     

超声加工技术的研究进展及其发展趋势

超声加工技术是在传统制造加工技术中,对工件或者工具施加沿一定方向的可控的超声频振动而形成的一种新型加工技术,其具有提高加工工件表面质量、减小加工工具磨损、降低加工区域温度及减少切削力等诸多优点。介绍了超声加工技术在超声振动系统、加工工艺参数、超声复合加工和深小孔加工等方面的研究进展,概括了各项研究的加工特点。综合近年来对超声加工技术的研究进展,分析了对超声加工技术研究中存在的待解决问题,并阐述了未来超声加工技术的发展趋势。     

大尺寸硅片自旋转磨削运动分析及仿真

本文利用数学矩阵方法,建立大尺寸硅片自旋转磨削运动的理论模型,研究了砂轮半径、硅片和砂轮旋转速度、旋转方向等因素的选择及各因素对磨削轨迹的影响,同时还研究了磨粒合成运动速度的变化规律。研究结果表明,随着砂轮半径的增大,磨削轨迹的曲率减小,选用较小直径砂轮将更有利硅片表面质量的提高。当转速比i大于零,随着i值的增大,磨削轨迹的曲率逐渐减小。在转速比i小于零的情形,当转速比i=-2时,磨削轨迹曲率为0,磨削轨迹的形状接近一条直线。磨粒合成运动速度随砂轮转速和硅片转速的增大而增大。