MIMO-OFDM系统定时同步算法

应用MIMO—OFDM无线通信系统的空间信号资源，提出了基于单个前导符号的MIMO--OFDM系统帧定时和符号定时同步的分集算法，以克服高速无线多径信道中深衰落对MIMO—OFDM系统定时同步性能的影响，给出了具体的帧定时、符号定时同步的分集算法以及在高速无线多径信道COST207模型下帧定时和符号定时同步的仿真结果。     

一种InGaAs/InP复合沟道高电子迁移率晶体管模拟的新方法

采用一种新方法对InGaAs/InP复合沟道高电子迁移率晶体管进行了模拟.该方法通过流体力学模型和密度梯度模型的联合求解,得到了沟道内的电子密度分布.与一些传统方法相比,该方法收敛性更好,速度更快,且同样适用于其他类型高电子迁移率晶体管器件的模拟.利用仿真对InGaAs/InP复合沟道高电子迁移率晶体管进行了深入研究.     

功率增益截止频率为183GHz的In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As HEMTs

通过合理的外延层材料结构设计和改进的器件制备工艺,制备出功率增益截止频率(fmax)为183GHz的晶格匹配InP基In0.53Ga0.47As-In0.52Al0.48As HEMT.该fmax为国内HEMT器件最高值.还报道了器件的结构、制备工艺以及器件的直流和高频特性.     

截止频率为218GHz的超高速晶格匹配In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As高电子迁移率晶体管

报道了截止频率为218GHz的晶格匹配的In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As高电子迁移率晶体管.这是迄今为止国内报道的截止频率最高的高电子迁移率晶体管.器件直流特性也很优异:跨导为980mS/mm,最大电流密度为870mA/mm.文中的材料结构和所有器件制备工艺均为本研究小组自主研制开发.     

油基减阻剂的研制与应用

聚α烯烃是目前最为有效的减阻聚合物,影响聚合物减阻效果的因素很多,若想得到其中的规律性,一般的实验设计所需的工作量很大。本文提出采用均匀设计安排实验结合数据回归处理的方法,可以大大减少实验次数,提高了实验效率。另外,通过对国外两种减阻剂以及实验合成的高级α烯烃的均聚物、共聚物进行环道测试和凝胶渗透色谱(GPC)分析,研究了聚合物分子量对减阻效果的影响。     

陆相储层非均质性及其对油藏采收率的影响—以冀东高尚堡和胜利永安镇油藏为例

储层非均质性主要包括层间非均质性、层内非均质性和平面非均质性。通过冀东和胜利等油藏开发研究表明,层间非均质性导致注水开发中主力小层的单层突进、主力层过早水淹、非主力层油气动用程度低和驱油效率低;层内非均质性控制和影响单砂层内注入剂波及体积,直接决定水驱效率,是影响层内剩余油分布的关键因素;平面非均质性直接影响到注入水波及面积和波及效率,从而控制剩余油在平面上的分布。为此采用了细分开发层系、分层注水、开展流动单元精细研究等地质和开发措施,可以有效地降低各类非均质性对油藏最终采收率的影响。     

在变碱度条件下低硅烧结矿显微结构及矿物组成对其冶金性能的影响

随着选矿技术的进步，铁精粉品位逐年升高，SiO2含量则随之减少，致使烧结矿中的硅酸盐粘结相数量愈来愈少，烧结矿质量明显变差。因此，必须探索改善烧结矿质量的新途径。本文从烧结矿的显微结构及矿物组成出发，揭示了碱度对低硅烧结矿冶金性能影响的机理，从而在生产中能有效地控制利于低硅烧结矿冶金性能改善的矿物的生成，必将促进低硅烧结技术的发展。     

用于公共无线接入的无线局域网

随着数据业务的不断增长，人们对无线数据业务的要求越来越高。从市场和技术的角度看，速率高、部暑方便且价格低廉的无线局域网(WLAN)公共无线数据接入服务正当其时。首先介绍了用WLAN提供公共无线接入可采用的三种运营模式。讨论了安全性、鉴权与计费、移动性、网络管理、服务质量等提供公共WLAN服务需要进一步考虑的技术问题，分析了移动运营商的实现方法，最后以诺基亚公司的OWLAN技术方案为例分析了网络的结构和组成。     

新法精炼棉籽油

目前,棉油精炼大都采用碱炼法,该方法虽然具有操作简单,条件温和,精炼油质量好等优点,但也存在油水分离困难,中性油损耗大,废水多,污染环境等不足。本研究利用碱性双氧水精炼毛棉油,基本上克服了碱炼法的不足。工艺简单合理,     

基于化学机械动力学的碱性铜抛光液平坦化机理研究

The planarization mechanism of alkaline copper slurry is studied in the chemical mechanical polishing (CMP) process from the perspective of chemical mechanical kinetics.Different from the international dominant acidic copper slurry,the copper slurry used in this research adopted the way of alkaline technology based on complexation. According to the passivation property of copper in alkaline conditions,the protection of copper film at the concave position on a copper pattern wafer surface can be achieved without the corrosion inhibitors such as benzotriazole(BTA),by which the problems caused by BTA can be avoided.Through the experiments and theories research,the chemical mechanical kinetics theory of copper removal in alkaline CMP conditions was proposed. Based on the chemical mechanical kinetics theory,the planarization mechanism of alkaline copper slurry was established. In alkaline CMP conditions,the complexation reaction between chelating agent and copper ions needs to break through the reaction barrier.The kinetic energy at the concave position should be lower than the complexation reaction barrier,which is the key to achieve planarization.