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121.
硅酮压敏胶在电子工业中的应用 总被引:1,自引:1,他引:0
着重介绍了硅酮压敏胶及胶粘带以及它在印刷电路板生产和装配过程中的应用 相似文献
122.
现有的HDI和IC基板的芯层填通孔方法是一个基于在已敷形的通孔的金属化与整平后,用环氧树脂进行机械填充,及在随后附加介质层积层之前形成一层铜涂覆层的多步流程。新的填通孔技术消除了填充,整平和封装步骤的分离,缩短了电路板制造的流程。讨论了对于一系列基板厚度和孔径的铜通孔填充性能随化学参数,工艺变量和电镀设备设计的变化进行了透析。 相似文献
123.
124.
通过对3D软件的功能和性能进行分析,并结合当前结构设计的特点,阐述了在工业结构设计中,使用3D设计软件对提高产品设计质量、可靠性和设计效率,缩短设计周期及降低结构设计成本等所起的作用. 相似文献
125.
126.
127.
1 常见质量问题类别及原因分析
打(压)桩工程常见质量问题有:单桩承载力低于设计值,桩倾斜过大、断桩、桩接头断离、桩位偏差过大等五大类。 相似文献
128.
介绍了车用润滑油规格和台架试验的发展状况。车用润滑油将朝着节能、环保和长寿命方向发展,台架试验也随着车用润滑油的变化而发展。 相似文献
129.
130.
文章分析了华东润滑油厂车辆齿轮油的生产现状,以生产量和销售量最大的GL-5 85W-90重负荷车辆齿轮油为例,在基础油的选用、添加剂的升级换代和成本构成等方面进行了细致地分析,找出影响其生产成本的主要因素;并结合华东润滑油厂资源实际情况,提出优化组分使用、降低生产成本的建议. 相似文献