电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响北大核心CSCD

针对电子封装器件中Cu/焊料/Ni焊点结构的电-热耦合效应问题,通过回流焊工艺制备Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-0.01BP/Ni微焊点,在焊点电-热耦合实验平台上进行了四种电流密度下的热电应力实验。采用SEM和EDS研究了电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响,探讨了阴极和阳极两侧电迁移行为以及IMC层生长机制。结果表明,当电子从阴极Cu端流向阳极Ni端时,在电子流的作用下Cu原子的移动速度加快,并阻碍阳极界面Ni原子流向Cu端。单纯热时效状态下,阳极和阴极界面厚度增长缓慢,而高电流密度下则快速增厚。无电流时,阳极端生成(Cu_(x),Ni_(y))_(6)Sn_(5)的驱动力来源于Cu、Ni两端之间的温度梯度和浓度梯度;当电-热耦合产生效应时,相对于温度梯度和浓度梯度,电流应力逐步起主导作用,改变了阴极和阳极界面IMC层的主生长机制。     

3MZ136内滚道磨床的改造

改进3MZ136内沟磨床,成为可加工圆锥滚子轴承的设备,扩大分厂的生产和满足市场对哈轴HRB轴承产品的需求及供应。     

面向NGN的运营支撑策略

NGN的目标是为了实现下一代服务.下一代服务质量的感知与评判取决于客户对服务提供过程的综合体验,因此需要同步建设面向下一代网络的运营支撑系统.面向NGN的支撑系统的关键因素在于体系架构的规划,产品模型与服务模型的设计,以及OSS系统的智能作业、个性化提供和端到端服务质量的协同保障.     

运维支撑体系的规划研究

在分析当前运维支撑体系存在问题的基础上,提出了运维支撑体系的规划建议,最后展望了运维支撑体系的业务与技术发展趋势。     

“感知中国”——中国下一代信息化和信息服务社会的关键技术

信息化和信息服务社会已经成为世界各国构建下一代智能社会的主流方向。本文首先介绍了中国及全球各国的信息化和信息服务社会的发展,并就中国下一代信息化和信息服务社会的一些核心的技术进行了分析。     

蒸煮温度和模拟液对复合膜中甲苯迁移及阻隔性能的影响

采用顶空气相色谱法研究不同蒸煮条件和模拟液种类对双向拉伸尼龙薄膜/流延聚丙烯薄膜耐蒸煮复合膜中残留甲苯迁移及阻隔性能的影响。结果表明,随着蒸煮温度升高和处理时间的延长,不同模拟液中甲苯的迁移率逐渐增大;其迁移率大小依次为：5 g/100 mL氯化钠＞0.2 g/100 mL谷氨酸钠＞10 g/100 mL蔗糖＞蒸馏水;高温蒸煮导致调味品模拟液处理复合膜的氧气透过量和水蒸气透过量上升;红外光谱、差示扫描量热仪和扫描电子显微镜分析结果表明,高温、蒸馏水和氯化钠处理会破坏膜的内部结构,使其结晶度下降,分子间作用力减弱、导致其结构松散、膜的表面凹凸不平、出现扭曲现象。     

有机硅含量对水性上光油性能的影响

目的 改善水性上光油的防水性能。方法 以丙烯酸酯水性上光油为研究对象, 通过改变配方中有机硅的含量, 探究有机硅对水性上光油光泽度等性能的影响。结果 有机硅含量对水性上光油的光泽度、 耐温性、 成膜性、 平滑度、 耐划伤性、 干燥速度等性能均有影响。结论 当有机硅质量分数为2%～3%时, 水性上光油的综合性能处于最佳状态。     

中国成人仿真人体模型的参数研究

中国成人仿真人体模型必须符合中国成人人体的参数特性。为方便中国仿真人体模型的设计计算、加速中国仿真人体模型的发展进程,对其参数进行了研究：首先把中国成人仿真人体模型划分为15个环节,并收集中国成人的人体尺寸数据;再对人体各环节主要参数（包括长度、围径和体积）尺寸与身高、体重两个基本尺寸进行相关分析和回归分析,并建立以身高和体重两个基本尺寸为自变量、人体各环节主要参数尺寸为因变量的二元线性回归方程;最后对回归方程进行回归方程的显著性检验和回归系数的显著性检验,并结合实测值进行评价。     

谷氨酰胺转氨酶改性可食性复合膜的研究

研究了以甘油为增塑剂时,谷氨酰胺转氨酶(TGase)对大豆分离蛋白(SPI)和谷朊粉(WG)复合膜功能特性的影响.应用综合评分法得出,当TGase的添加量为0.30%时,综合得分最高,为29.52,此时,复合膜的拉伸强度最大,为56.44 MPa.比对照提高了47.1%;撕裂强度最大,为206.61 N/mm,比对照提高了4.3%;膜的水分含量为12.90%,比对照降低了7.0%;膜的水蒸汽透过率为0.443 g·mm/(kPa·h·m2),比对照降低了12.7%.但添加TGase也使膜的透光率下降.