电镀金锡合金的影响因素

阐述了设备、夹具和工艺参数对金锡合金镀层成分和厚度的影响.提出利用X射线荧光检测仪分析镀层性能,并以热台辅助验证.通过合理设计夹具及调整镀液离子浓度、电流密度、电镀时间等工艺参数,可获得性能理想的金锡合金镀层.     

背面通孔工艺对砷化镓滤波器性能的影响

滤波器作为微波系统中的无源器件,在现代电子通信中具有非常重要的应用.采用砷化镓无源器件集成工艺制作了滤波器,在制作工艺中重点研究了背面通孔工艺对滤波器性能的影响.首先讲述了IPD工艺,然后通过分析背面通孔不同位置的侧向蚀刻,经过测试数据的分析对比,进而说明侧向蚀刻对滤波器性能的影响.通过以上的分析结果,为后续滤波器工艺...     

离子注入制备SixMn1-x稀磁半导体的X射线衍射

把1×1016/cm2的200 kev Mn离子注入p型Si单晶(100)片中,在N2气氛下进行600℃、700℃、800℃和900℃退火,制得SixMn1-x稀磁半导体.用同步辐射X射线衍射技术研究样品结构,发现Mn的注入和退火导致了Si结晶颗粒的产生,随退火温度升高,间隙位的Mn原子逐渐减少,替代位的Mn原子增加,同时晶格发生膨胀.间隙位和替代位Mn原子间的相互作用导致样品的铁磁性增强.     

高导热复合基板制造技术

高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术.具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和HTCC基板形成互补优势,应用在T/R、变频、频综等微波组件和射频母板中.