谁说会员才能玩？非会员亦可涂鸦QQ表情

在QQ里有一个非常好玩的功能,就是会员涂鸦表情,可惜加上“会员”两个字,就注定了它是我们这些非会员可望而不可及的东东。其实,完全可以使用第三方软件来搞定它,毕竟QQ表情本质上就是一些GIF动画,只要找到一款简单实用又能联手QQ的GIF动画编辑软件就能轻松搞定了。下面,就一起来涂鸦QQ表情吧!     

Sync服务助你轻松“掌控”多台电脑

如果你的活动范围很广,经常在多台计算机上进行操作,但却总是因为忘记将资料携带,而无法继续之前已经完成的工作时,你是否在考虑一个问题,一个同步的问题。如果能简单实现在A地完成操作之后,到B地还可以继续在A地的未完成的操作,那才是最棒的。不用藿急,从今以后,无论你的活动范圈有多广,无论你在几台计算机上有操作的痕迹,都可以通过徽软提供的LiveSync服务,轻松实现上面的心愿——同步。     

TiSi2的形成及其在浅结多晶硅发射极工艺中的应用

采用蒸发淀积、快速热退火等技术，通过Ｔｉ／Ｓｉ，Ｔｉ多晶硅固相反应，形成高电导均匀的ＴｉＳｉ２薄膜，并将这种钛硅化物形成技术应用于浅结多晶硅发射极工艺中，自对准形成钛硅化物薄膜，以形成良好的欧姆接触减小器件互连线电阻。本文介绍了钛与单晶硅、多晶硅形成的硅化物及其在浅结多晶硅发射极工艺中的应用研究。     

533MHZ FSB的Pentium4—Intel的致命武器

早在前几个月,Intel就发布了代号为“Northwood”的新Pentium 4处理器,依靠0.13微米的制造工艺、更低的电压以及容量更大的二级缓存,在各方面表现都已经近乎完美,但其外频却仍维持在100MHz(Quad Pump达到400MHz的FSB),不免令人有些失望。不过我们应该可以理解Intel的策略。当时,作为主流规范的DDR内存还处在PC2100时代,带宽的供应根本无法满足400MHz FSB那3.2GB/s惊人的食量。但现在就不同了,DDR333及DDR400技术相继趋于成熟、PC1066 RDRAM的推出,133MHz的外频(533MHz的FSB)也就顺理成章的成为了众望所归。2002年5月7日,Intel正式     

随心所欲随身烧：Apacer CP200试用

Apacer数码随身烧第二代：CP200 在几个月前，Apacer曾经推出过随身烧的第一款产品，全名为DISC STENO CP100，当时引起了一阵不小的轰动，也许许多同行业都不会想到外置刻录机怎么会和数码扯上关系的，但Apacer做到了。而且是完美的做到了。作为业内第一款产品的供应厂商，时隔数月后，Apacer再次发难，发布了CP100的升级版本，DISCO STENO CP200的第一款工程     

苏里格气田分支井钻（完）井液技术

苏里格分支水平井难度最大的地方在于分支井眼,分支井眼首次将大斜度井段和水平段设计为全裸眼,针对苏里格气田分支井眼斜井段和水平段处于同一裸眼段的技术难题,室内研发了强抑制性有机-无机盐低伤害钻井（完井）液体系,并在桃7-14-18H分支井和桃7-15-20H分支井的分支井眼成功试验应用。室内和现场试验结果表明,该体系能有效解决气井水平井斜井段和水平段同处于裸眼段情况下的的泥页岩井壁失稳、气 层保护、高摩阻大扭矩、井眼净化、携砂悬砂等一系列技术难题。该体系抑制性强,其页岩一次回收率达到了97.2%,二次回收率达90.3%;体系利于保护产层,对盒7和盒8产层岩心的平均伤害率为10.60%,属于低伤害。钻井液优良的综合性能保障了1742m装有裸眼封隔器的套管完井管串直接穿越裸眼斜井段安全下至水平段的预定位置。     

大师论坛

继第一期大师论坛“Intel VS AMD”以及第二期“nVIDIA VS ATi”后,火热的大师论题每一天都在延续,第三期论题“Intel芯片组VS VIA芯片组”一如既住的受到大家的热烈欢迎。至今第三期截稿,还有围绕一二三期论题的信件飞来,看着这些一笔一划写成的信件和文章,西门真的很感动。可惜由于普通信函比较慢,收到这些精彩的稿件时,都错过了该期论坛。西门对这些来稿参与大师论坛的读者们表示深深的感谢,同时也希望大家来稿时,尽力使用快速的电子邮件,避免错过论坛时间。     

支盘桩的概况及其应用

本文介绍一种新型钻孔灌注桩-挤扩支盘灌注桩,支盘灌注桩由主桩,承力盘及分支组成.它利用在各个有利的土层适当的位置设承力盘或分支,提高桩的承载力.它在钻孔结束后,下入液压挤扩机,在各个适于成盘的土层中适当位置对钻孔周围土体施以三维静压,挤扩形成承力盘或分支.它根据在苍南N-4地块的实例,它与普通的钻孔灌注桩比较可节约投资30％,工期可提前20％,并且已在各大城市得到了广泛应用.     

一种超高速八位移位寄存器

介绍了一种超高速八位移位寄存器的设计和工艺制造技术。采用单元结构设计方法进行逻辑设计、电路设计、版图设计和整体设计,用3μm双埋层对通pn结隔离ECL技术进行工艺制作,其最高工作频率达到400MHz以上,工作温度范围为-55℃～85℃,比常规的TTL或者COMS移位寄存器工作频率高40倍。