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21.
纳米ZnFe2O4的制备及其气敏性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用柠檬酸盐热解法制备出纳米ZnFe2O4粉末,其物相纯净,颗粒分散性好,尺寸小于50 nm.实验结果表明,ZnFe2O4晶粒生长随焙烧温度升高存在两个生长阶段,即快速生长I区和正常生长II区.随着烧结温度的升高,厚膜元件电阻快速下降.ZnFe2O4厚膜元件对苯及其衍生物蒸汽有较高的敏感度,且存在最佳工作温度和最佳烧结温度,分别为360℃和500℃.  相似文献   
22.
CuO表面修饰ZnO量子点及其光学性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用均匀沉淀法,用Zn(Ac)2·2H2O为原料,KOH为沉淀剂,制备出ZnO量子点,再由Cu(Ac)2·H2O水解形成的CuO对ZnO表面进行修饰.用透射电镜、X射线衍射、紫外-可见光光度计、荧光等手段表征、分析了经过表面修饰的ZnO的形貌、粒度、衍射图谱、吸收光谱和荧光光谱,并考察了时间和反应物浓度等反应条件对ZnO表面修饰的影响.结果表明:所制备的ZnO平均粒径约为4nm,在水浴16h后CuO对ZnO的修饰效果趋于稳定,修饰后在ZnO颗粒包覆了CuO,阻止了ZnO颗粒的进一步长大,CuO表面修饰使ZnO可见发射强度大大降低.  相似文献   
23.
回顾和评价了已报道了激光熔池质场的数值模拟,认为建立一个考虑自由表面,湍流,自由表面物化反应及固-液界面糊状凝固区的真三维传热,传质数学物理模型是未来激光熔地质场数值模拟发展的关键,并给出了自己的工作步骤 。  相似文献   
24.
ZnO-Sb2O3烧结体系的电导和气敏性能   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用金属蒸气氧化的方法制备了四针状ZnO和近球形Sb2O3纳米颗粒.检测了基于ZnO—Sb2O3烧结体系的电导和气敏性能,通过XRD分析不同重量百分比的ZnO和Sb2O3混合粉末在烧结后的物相变化,据此讨论了ZnO—Sb2O3烧结体系的电导和气敏性能的变化。结果表明:纳米颗粒可以在较低的烧结温度下发生固相反应,并且生成的复合氧化物ZnSb2O6和Zn2.33Sb0.67O4对烧结厚膜的电导和气敏性能起调控作用。  相似文献   
25.
当前在国外纳米材料领域中兴起了一个热门课题--生物分子法制备纳米材料.综合介绍了近几年来生物分子法制备纳米粒子、纳米线、纳米管和纳米阵列等纳米材料的研究进展,提出了今后研究和改进的方向.  相似文献   
26.
利用 2kW的CO2 激光器在Q2 35钢表面熔覆Co基合金 W混合粉末 ,能够获得外观质量良好的熔覆层。激光熔覆所需最小比能随W含量的增加而增大。熔覆层的组织由γ′ Co枝状晶及枝晶间γ′ Co和M7C3共晶组成 ,没有发现W颗粒。分析结果表明 ,W颗粒在Co基合金熔体中溶解 ,并在Co基合金凝固后固溶于γ′ Co。由于W溶解反应过程需要吸热 ,因而使激光熔覆所需能量增加。  相似文献   
27.
以金属蒸气氧化法制备的纯纳米ZnO为气敏原料,通过丝网印刷技术在Al2O3基片上制得纯ZnO和掺杂ZnO的气敏元件阵列。结果表明,元件阵列具有低的功耗,纯ZnO气敏元件阵列在350~400℃对橙汁、可乐、酒精和汽油有较高的敏感性,灵敏度分别为2.9,2.9,53.5和43.4。通过Bi2O3+Cu2O的掺杂,可以降低纯ZnO的电导,并进一步提高气敏元件在250~350℃温度区间对汽油的敏感性。并对其气敏机理进行了探讨。  相似文献   
28.
激光重熔扫描速度对Co基合金凝固特性及显微组织的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
提高扫描速度可使Co基合金经激光表面重熔处理后显微组织明显细化。通过定量金相法测定枝晶二次臂间距查明,扫描速度提高一个数量级,熔池中部的二次臂间距减小一半。依据传统的凝固理论,结合激光重熔三维流场和温度场模型计算出的冷却速度和Co-Cr-C-W集团一元要图,计算出不同扫描速度下熔池中部的二次臂间距,计算结果和实验结果符合得很好,成功地从理论上解决了实验结果,建立了激光重 工艺和  相似文献   
29.
管材激光切割过程和条纹形成模型的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
了研究管材激光有氧切割过程和切割表面条纹形成模型。与板材激光切割一样,管材激光切割也包括非稳态和稳态两个过程,而激光加热特性和热平衡过程的建立是造成这种现象的主要原因。提出了一种基于铁和氧气扩散反应进行的管材激光切割表面条纹形成模型。  相似文献   
30.
复合涂层激光熔池凝固过程的数值模拟   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
采用数值模拟技术研究了复合涂层激光熔池凝固过程。结果表明其凝固过程分为凝固准稳态阶段和凝固加速阶段两个阶段。在凝固准稳态阶段,熔池熔深和半径变化较小,但表面最高温度、熔池流速急剧减小;凝固加速阶段则反之。凝固准稳态阶段,由于上熔池的高度过热,下熔池产生后熔现象,形成后熔区。影响后熔的主要因素是熔覆层和过渡区凝固过程中释放的潜热和熔覆层的过热。  相似文献   
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