分离有机/有机混合物的PVA、CA系列膜及其渗透汽化性能研究(Ⅱ) 成膜条件对渗透汽化性能的影响

用溶剂完全蒸发法制备了PVA复合膜 .经对MTBE/MeOH混合物的分离实验得到了PVA复合膜的最佳成膜条件 ,即 :铸膜液中PVA、马来酸浓度分别为 7%、3% ,热处理温度130～ 15 0℃ .在 1%～ 2 %丙酮水溶液中浸泡处理 4～ 8h ,CTA中空纤维RO膜被改性成渗透汽化膜 .CTA中空纤维膜的分离性能优于其它醋酸纤维素系列膜 ,PVA/CA复合膜的性能优于PVA/PAN复合膜和CA/PAN复合膜     

MOM管理工具包——MOM2005管理工具包的强大监控工具

MOM为服务器和关键业务架构提供了强大的监控手段。MOM的管理工具包更是扩展了针对服务器的监控指标，并在出现关键事件需要干预的时候，向管理员发出警告。[编者按]     

机械工程师进修大学答读者

本刊第一期发出后,收到全国各地广大读者的来信,纷纷要求参加进修大学学习,并提出一些问题。本刊走访了北京总校校务办公室,现就几个具体问题综合答复如下: 1.进修大学学制为三年。83年10月30日在《人民日报》刊登招生通告,首次招生。84年4月11日在北京举行开学典礼(各省分校进度不一,大都晚于此时间),现有学员12万人。第一期学员招生工作已经结束,不接受插班生。第二期学员的招     

混凝土多系数碳化方程及其应用

本文首先在我国提出了多系数碳化方程,不仅为轻骨针混凝土,也为普通混凝土碳化深度的多因素的快速预测提供了有参考价值的途径。     

关于企业人力资源信息化建设的探讨

随着信息技术的迅猛发展以及企业对人力资源的日益重视,人力资源和信息技术这原本较为独立的两者随着信息技术在人力资源管理领域的应用而联系越来越紧密。本文从信息化对企业人力资源管理的影响谈起,指出了目前企业人力资源信息化建设中存在的问题。     

高校专业课与思政课教师协同育人理念的路径探析

高校实现专业课与思政课协同育人工作,是落实习近平总书记关于教育工作重要讲话的要求之一,是新时代各高校面临的时代课题。当前,主要存在着专业课教师与思政课教师协同育人意识淡薄、协同育人的教学资源整合不力、各高校的相关政策与制度不够完善等问题。解决这些问题首先要从教师入手,转变传统教学方式,形成协同育人的教育理念;优化整合各种教学资源,打造双师型教师队伍;打造教学平台,形成协同育人新模式:推进协同育人制度化,加强协同育人的顶层设计。为各高校培养高素质高技能人才,完成立德树人根本任务提供理论依据和实践指导。     

含钛高炉渣制备CaTiO3-多孔地质聚合物光降解吸附材料

含钛高炉渣作为固体废弃物,国内存量巨大,且其中的钛组元难以提取,导致含钛高炉渣综合利用一直没有得到有效解决。针对当前含钛高炉渣利用率低、附加值低等问题,基于含钛高炉渣成分特点,通过选择性析晶(CaTiO₃优势析出)、碱激发,制备出CaTiO₃-多孔地质聚合物的复合材料。试验结果表明,析晶温度1 400 ℃、保温1 h能够促进CaTiO₃的优势析出,而剩余氧化物以玻璃相形式存在。制备出的CaTiO₃-多孔地质聚合物材料结合了CaTiO₃高光催化活性与多孔地质聚合物比表面积大的优点,对亚甲基蓝具有优异的吸附效果,最大吸附量可达60.4 mg/g。在投加量为50 mg,2 h吸附、3 h光降解条件下,对亚甲基蓝去除率可达94.5%,在治理有机污染领域有良好的应用前景。     

多媒体在计算机教学中的运用

从六个方面阐述了多媒体在计算机教学中的运用,说明了采用多媒体教学可引发学生自主学习的兴趣,使学生积极主动地获取知识,起到了优化教学过程、提高课堂效率的作用.     

Effect of ultrasonic power and bonding force on the bonding strength of copper ball bonds

Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon.