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11.
高强钢TIG熔修焊缝裂纹的低温力学性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
TIG熔修可提高焊接接头的低温性能,本文通过试验方法研究了高强钢T型接头焊缝力学性能和经熔修后的脆性开裂的温度,并探讨了提高焊接接头低温性能的机理。 相似文献
12.
脂肪酶中具有壳聚糖酶活力组分的作用模式及鉴定 总被引:1,自引:1,他引:0
以甲壳四糖为底物,研究了脂肪酶中具有壳聚糖降解活力酶组分的作用方式.高效液相(HPLC)和薄层层析(TLC)结果均表明,该酶的作用模式是从底物的末端依次切下单糖即氨基葡萄糖残基,并且最终完全生成氨基葡萄糖,证明该酶为目前报道较少的外切β-D-氨基葡萄糖苷酶.另外,该酶不能生成聚合度高于底物的产物,表明不具有转苷酶的活性. 相似文献
13.
根据交流波形过零点的特点,采用过零瞬间进行数据传输的方法,设计了一种以单片机为控制核心的过零载波传输系统,有效解决了电子系统载波通信中电力线上固定的100Hz峰值脉冲干扰问题,达到了提高电力载波通信质量的目的。 相似文献
14.
15.
16.
无卤阻燃聚乙烯体系的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
考察了自制无卤膨胀型阻燃剂B-1和APP对聚乙烯材料阻燃性能的影响;通过扫描电镜和热失重分析,验证了阻燃剂的阻燃机理.通过阻燃剂与偶联剂的复配,保持了聚乙烯阻燃体系的原有的优异的力学性能. 相似文献
17.
Linux平台下基于DLL的多目通信编程技术 总被引:1,自引:0,他引:1
在简要介绍Linux系统中通用的应用程序开发接口,即Berkerley套接字的基础上,文章详细分析了基于数据链路层(DLL)的应用程序开发接口─packet套接字的类型和特征,并对利用该开发接口实现多目通信的具体编程方法与步骤进行阐述,同时给出了相应的系统调用和程序分析。 相似文献
18.
李冬霞 《郑州纺织工学院学报》1998,9(2):53-56
建立了曲梁纯弯曲时最大正应力另一种形式的公式,即用直梁纯弯曲时的最大正应力乘以形状系数a,经分析推导形状系数a是与横截面形状、尺寸及曲梁曲率有关的量,从而用一和个简单的公式表达出曲梁的最大应力。 相似文献
19.
为了提高智能卡系统的通信速度和中断响应速度,设计了基于Cortex-M3和USB接口的智能卡读卡器系统.设计中采用具有ARM Cortex-M3内核的STM32F103R6T6等芯片进行相关的硬件设计,分别使用Keil和Visual C++6.0进行读卡器固件子系统程序和PC端子系统驱动程序开发,在此基础上,专门设计了测试程序用于测试系统的正确性和有效性.实验结果表明,该智能卡读卡器系统可实现计算机与智能卡的准确,高效通信. 相似文献
20.
以海洋石油钻井平台为研究依据,研究了焊缝TIG熔修原理及工艺过程,分析了疲劳试件的熔修实验结果,给出了熔修后的S-N曲线及方程,并分析TIG熔修提高试件疲劳寿命的机理。 相似文献