高强钢TIG熔修焊缝裂纹的低温力学性能研究

TIG熔修可提高焊接接头的低温性能,本文通过试验方法研究了高强钢T型接头焊缝力学性能和经熔修后的脆性开裂的温度,并探讨了提高焊接接头低温性能的机理。     

加筋箱形结构弯曲变形的有限差分法分析

本文介绍的是利用有限差分法求解箱形结构的挠度。箱形结构是梁与板的组合结构,工程上经常遇到。首先,我们分别建立板与梁的差分方程,再根据梁的挠度与板的挠度一致,写出箱体的系数矩阵,编程计算求出相应点的挠度。     

焊接接头TIG熔修的疲劳强度及低温性能研究

以海洋石油钻井平台桩腿所用的普通低合金钢角焊缝为例，研究TIG(tungsten inert-gas arc)熔修对焊接接头性能的影响。TIG熔修可提高接头疲劳强度及低温性能，其效果取决于熔修工艺及规范。文中对多种规范的TIG熔修试样和未熔修试样，进行疲劳试验及落锤试验，推出疲劳寿命公式，并得到S-N曲线，确定了本试验条件下的最佳工艺规范参数，应用该工艺参数可提高疲劳强度189％，降低脆性开裂温度70℃。该熔修工艺已试用于海洋平台实际结构的桩腿裂纹补焊修复中，使补焊焊缝的疲劳寿命大幅度提高，效果明显。     

脂肪酶中具有壳聚糖酶活力组分的作用模式及鉴定

以甲壳四糖为底物,研究了脂肪酶中具有壳聚糖降解活力酶组分的作用方式.高效液相(HPLC)和薄层层析(TLC)结果均表明,该酶的作用模式是从底物的末端依次切下单糖即氨基葡萄糖残基,并且最终完全生成氨基葡萄糖,证明该酶为目前报道较少的外切β-D-氨基葡萄糖苷酶.另外,该酶不能生成聚合度高于底物的产物,表明不具有转苷酶的活性.     

LDPE与mLLDPE共混改善mLLDPE的流变性能

通过毛细管流变实验,测定了茂金属催化体系生产的茂金属线型低密度聚乙烯(mLLDPE)/低密度聚乙烯(LDPE)共混物的流变特性.加入LDPE,mLLDPE的临界剪切速率增大;推迟了mLLDPE挤出过程中熔体破裂现象的产生;熔体强度提高,改善了吹膜过程中膜泡的稳定性.     

无卤阻燃聚乙烯体系的研究

考察了自制无卤膨胀型阻燃剂B-1和APP对聚乙烯材料阻燃性能的影响;通过扫描电镜和热失重分析,验证了阻燃剂的阻燃机理.通过阻燃剂与偶联剂的复配,保持了聚乙烯阻燃体系的原有的优异的力学性能.     

Linux平台下基于DLL的多目通信编程技术

在简要介绍Linux系统中通用的应用程序开发接口,即Berkerley套接字的基础上,文章详细分析了基于数据链路层(DLL)的应用程序开发接口─packet套接字的类型和特征,并对利用该开发接口实现多目通信的具体编程方法与步骤进行阐述,同时给出了相应的系统调用和程序分析。     

曲梁横截面上正应力的形状系数法分析

建立了曲梁纯弯曲时最大正应力另一种形式的公式,即用直梁纯弯曲时的最大正应力乘以形状系数ａ,经分析推导形状系数ａ是与横截面形状、尺寸及曲梁曲率有关的量,从而用一和个简单的公式表达出曲梁的最大应力。     

基于Cortex-M3的智能卡USB读卡器设计

为了提高智能卡系统的通信速度和中断响应速度,设计了基于Cortex-M3和USB接口的智能卡读卡器系统.设计中采用具有ARM Cortex-M3内核的STM32F103R6T6等芯片进行相关的硬件设计,分别使用Keil和Visual C++6.0进行读卡器固件子系统程序和PC端子系统驱动程序开发,在此基础上,专门设计了测试程序用于测试系统的正确性和有效性.实验结果表明,该智能卡读卡器系统可实现计算机与智能卡的准确,高效通信.     

TIG熔修提高焊接接头疲劳强度的研究

以海洋石油钻井平台为研究依据，研究了焊缝TIG熔修原理及工艺过程，分析了疲劳试件的熔修实验结果，给出了熔修后的S－N曲线及方程，并分析TIG熔修提高试件疲劳寿命的机理。