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141.
单幅图像去雾技术虽然已经取得较大的进展,但是算法较为复杂,运行时间较长.为了实现视频实时去雾,以硬件实现为目的,对暗通道先验算法进行改进,降低其时间复杂度.提出了一种暗通道图优化方法,保留了图像的边缘信息,消除了光晕效应,省去了透射率细化的复杂操作;提出了适应于硬件实现的大气光值估计和调节及透射率补偿方法,解决了视频帧间闪烁及天空等明亮区域的色彩失真问题.基于现场可编程门阵列(FPGA)对所提出算法进行了硬件实现.结果表明,该算法可以实时处理帧速为60 f/s、分辨率为1 920×1 080的视频图像,相比传统去雾算法速度更快,去雾质量更高. 相似文献
142.
采用VIS 0.15 pm BCD工艺设计了一款应用于温度补偿恒温晶体振荡器(TCOCXO)专用集成电路(ASIC)的数据修调电路.该数据修调电路由逻辑控制电路和一种电可擦可编程只读存储器(EEPROM)构成,主要功能是完成TCOCXO ASIC中温度补偿的控制及实现芯片的多模式工作.与通过模拟函数发生器实现的补偿方式相比,使用该数据修调电路实现的温度补偿方法可以实现更高的补偿精度和更小的芯片面积.通过该电路对TCOCXO ASIC进行调试与配置,搭载该ASIC的晶体振荡器在温度为-40~85℃时频率-温度稳定度可达±5×10-9.TCOCXO ASIC的测试结果表明,这种修调方法在减小芯片面积的同时可以实现更高精度的频率-温度补偿. 相似文献
143.
设计了一种皮安级电源电流的高精度电压基准源。采用一种新型的PVT(工艺、电源、温度)补偿技术,在保证超低功耗的同时,有效抑制了PVT变化对电路性能的影响,提高了基准电压的稳定性和精度。基于标准0.18 μm CMOS工艺进行设计,采用Spectre进行仿真。结果表明,在0.9~1.8 V输入电源电压下,输出电压为755.5 mV,线性调整率为4.16×10-6/V,电源抑制比为-95.5 dB @10 Hz,3δ误差为0.11%。在-20 ℃~120 ℃范围内,平均温度系数为1.65×10-5/℃。室温环境下,典型工作电流为347 pA。该电压基准源性能优良,适用于低功耗物联网应用系统。 相似文献
144.
采用硫酸锆为锆源,对无定型硅铝分子筛(ASA)进行改性,利用等体积浸渍法制备Ni-Mo/Zr-ASA加氢催化剂,在悬浮床反应器上考察Zr改性前后催化剂的煤焦油加氢脱硫脱氮性能。采用XRD和 TEM等对改性前后催化剂进行表征。结果表明,经过Zr改性后,催化剂Cat-Zr-ASA上的金属活性组分在载体表面高度分散,颗粒均匀,粒径较小。与未改性的催化剂Cat-ASA相比,Zr改性后的催化剂Cat-Zr-ASA上加氢产物S含量和N含量分别降低了56.4%和63.8%。 相似文献
145.
146.
147.
148.
149.
150.
透水砖作为透水铺装建材,砖体内部孔隙结构直接影响其透水性能,本文重点研究孔隙特征的变化规律.研究以焙烧尾矿、水泥和粉煤灰为胶凝材料,-4.75+2.36 mm粒级尾矿为粗骨料制备透水砖,探究透水砖实测孔隙率数值变化规律,借助光学电子显微镜从微观上分析砖体孔隙结构,并利用Image-Pro Plus软件统计砖体孔隙等效孔径.研究发现,增加焙烧尾矿用量,透水砖实测孔隙率增大,砖体内部孔径增大,透水性能得到提高;增大水胶比和延长振动时间,实测孔隙率逐渐降低,透水砖内部孔径随之减小,影响其透水效果.本研究为优化透水砖的透水性能奠定理论基础,为透水砖的设计及生产提供直接依据. 相似文献