全文获取类型
收费全文 | 321篇 |
免费 | 39篇 |
国内免费 | 15篇 |
专业分类
电工技术 | 10篇 |
综合类 | 12篇 |
化学工业 | 26篇 |
金属工艺 | 35篇 |
机械仪表 | 19篇 |
建筑科学 | 10篇 |
矿业工程 | 14篇 |
能源动力 | 12篇 |
轻工业 | 114篇 |
水利工程 | 18篇 |
石油天然气 | 22篇 |
无线电 | 31篇 |
一般工业技术 | 21篇 |
冶金工业 | 14篇 |
原子能技术 | 1篇 |
自动化技术 | 16篇 |
出版年
2024年 | 7篇 |
2023年 | 16篇 |
2022年 | 18篇 |
2021年 | 25篇 |
2020年 | 17篇 |
2019年 | 16篇 |
2018年 | 16篇 |
2017年 | 14篇 |
2016年 | 15篇 |
2015年 | 20篇 |
2014年 | 22篇 |
2013年 | 15篇 |
2012年 | 16篇 |
2011年 | 18篇 |
2010年 | 10篇 |
2009年 | 11篇 |
2008年 | 10篇 |
2007年 | 20篇 |
2006年 | 7篇 |
2005年 | 6篇 |
2004年 | 4篇 |
2003年 | 3篇 |
2002年 | 8篇 |
2001年 | 10篇 |
2000年 | 3篇 |
1999年 | 1篇 |
1998年 | 2篇 |
1996年 | 1篇 |
1995年 | 6篇 |
1994年 | 3篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 1篇 |
1991年 | 3篇 |
1990年 | 3篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 7篇 |
1987年 | 4篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 1篇 |
1984年 | 2篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
1978年 | 1篇 |
1965年 | 1篇 |
1958年 | 2篇 |
1956年 | 1篇 |
排序方式: 共有375条查询结果,搜索用时 0 毫秒
11.
12.
文中采用系列温度冲击试验、动态撕裂(Dynamic Tear, DT)试验和落锤试验研究了10Ni5CrMoV钢错位同步双面双弧焊接接头的抗低温脆断性能.结果表明,10Ni5CrMoV钢双面双弧焊接接头抗脆性转变能力满足服役要求.双面双弧焊接接头的熔合线位置的冲击吸收功满足10Ni5CrMoV钢焊接接头Akv(-50℃)≥47 J的技术指标要求,且余量较大;-1℃时焊接接头动态撕裂能最低值为1 150 J,高于配套焊接材料0℃时DT功大于644 J的要求;落锤试验确定10Ni5CrMoV钢焊缝金属无塑性转变温度(Nil-Ductility Temperature)为-80℃,焊缝的弹性断裂转变温度Fracture Transtiton of Elastic(FTE)为-47℃,全塑性断裂转变温度Farcture Transition Temperature(FTP)为-14℃. 相似文献
13.
利用动态高压微射流(dynamic high-pressure microfluidization,DHPM)对纤维多糖(AX)、蛋白质(WP)、淀粉(PS)和果胶(PE)进行均质处理,通过分析处理前后大分子物质的粒径、扫描电镜图、X射线衍射图、紫外吸收光谱、傅里叶红外光谱以及表观黏度,研究DHPM对大分子物质基本性质和结构的影响。结果发现:经DHPM处理后4种大分子物质粒径均减小,平均粒径分别减小了79%、31%、68%、63%,大分子颗粒表面在剪切力作用下受到了不同程度的剪切和破碎,AX和PS的表观黏度增加,WP和PE则减少;X射线衍射、紫外吸收光谱及傅里叶红外光谱结果显示均质前后的特征峰及官能团未发生改变,而吸收峰的强度有不同程度的变化,样品部分吸收峰发生红移,AX、PS、PE的O—H氢键缔合伸缩振动特征吸收峰峰宽增加,WP二级结构α-螺旋消失,β-折叠含量减少,结晶度下降。可以看出,DHPM处理使4种大分子物质的性质及结构产生一定的改变。该研究为食品大分子物质的深度开发与资源利用提供了理论依据。 相似文献
14.
15.
16.
17.
18.
李大用 《探矿工程(岩土钻掘工程)》1981,(1):8-11
前 言潜孔锤钻进技术是在矿山潜孔钻的工艺方法和钻具结构性能的基础上,扩大应用于水井钻探及地质钻探等方面的一种新型钻进方法,其主要特点是:回转速度低,扭距小,钻压小,钻头寿命长,冲击碎岩效率高,并具有防、纠斜效用;在进行全面钻进时,可 相似文献
19.
该文介绍了一款环形耦合的圆形贴片天线。采用圆形金属贴片作为天线的辐射贴片,通过在介质板上引入两个谐振环,产生两个新的工作谐振频段。通过调节圆形贴片和耦合环之间的高度,进一步拓宽了天线的工作频段。通过3D打印技术对不规则的介质基板进行加工制作,有效解决了传统加工方法加工难度大及生产周期长的问题。测试结果表明,该天线在3.8~5.8 GHz工作频段内,回波损耗小于-10 dB;在5.1 GHz时,天线增益达到8.4 dBi;天线相对带宽为42%,且具有良好的全向辐射特性。天线的测试结果与仿真结果基本吻合。 相似文献
20.