变间隙不接触电极及其测量绝缘材料εr和tanδ的技术

针对IEC和我国国家标准即将推行的绝缘材料ε1和tanδ测量方法,利用我们自行研制的变间隙不接触三电极系统,研究了相应的测量技术.通过对板材以及薄膜试样的测量,验证了研制的电极系统测量结果的准确性及可靠性,并对测试过程的有关影响因素进行了研究,为正确测量提出了建议.     

冲击载荷作用下电刷镀锌层粘着行为分析

通过对Ni-P(Ce),Ni-Cu-P(Ce)镀层所做的冲击磨损,借助于扫描电子显微镜的形貌分析,较深入地探讨了电刷镀镀层在冲击状态下的行为,认为镀层表面粘着是其主要冲击特性之一,并比较了晶态和非晶态镀层的差异。     

生物素化普鲁兰多糖纳米颗粒制备与表征

合成生物素化普鲁兰多糖衍生物(BP),采用纳米沉淀法制备纳米颗粒(BPNs),考察制备条件对纳米颗粒性质影响,为进一步将其作为药物载体的研究提供基础.通过酯化反应将生物素羧基与普鲁兰多糖连接,生成的衍生物BP通过FI-IR和1H-NMR表征,取代度采用电感耦合等离子体光谱仪(ICP)确定;BPNs进行透射电镜、动态光散射仪和ζ电位仪表征与检测,颗粒表面生物素采用Quant*TagTM Biotin Kit生物素测定试剂盒测定.获得取代度21(BP1),46(BP2),81(BP3)3种衍生物,其中BP2和BP3能够制备纳米颗粒(LBPNs,HBPNs).纳米颗粒呈球形,表面光滑规整,平均粒径100～300nm,水中ζ电位在一17mV左右.制备过程中,粒径随BP浓度(10～50mg/ml)增加而增加((136.2±46.8)nm,(190.8±89.6)nm和(254.5±140.0)nm).调整水相组成为水:元水乙醇(v/v)1:1和1:2时粒径分别为(170.7±30.4)nm和(158.8±21.0)nm.HBPNs和LBPNs表面的生物素量为衍生物的(1.9±0.03)%和(2.0±0.04)%.生物素化普鲁兰多糖衍生物通过纳米沉淀法能制备出纳米颗粒,颗粒表面存在有生物素,颗粒性质受制备条件影响.     

木质素-木粉/高密度聚乙烯复合材料的制备及阻燃性能

将生物质可再生资源木质素（Lig）和一种P-N-B系阻燃剂单独或复配使用添加到木粉/高密度聚乙烯（WF/HDPE）混合物中,通过挤出成型的方式制备Lig-WF/HDPE复合材料,探究了Lig对阻燃型Lig-WF/HDPE复合材料阻燃性能的影响。锥形量热仪测试结果表明,Lig的加入能有效降低Lig-WF/HDPE复合材料的热释放速率,提高残余物质量。Lig添加量为15wt%时Lig-WF/HDPE复合材料的阻燃效果最佳,但发烟量较大。Lig与P-N-B系阻燃剂复配使用可使（P-N-B）-Lig-WF/HDPE复合材料的发烟量明显降低,阻燃性能进一步提高。Lig添加量为5wt%、P-N-B系阻燃剂添加量为10wt%时,（P-N-B）-Lig-WF/HDPE复合材料的极限氧指数从未添加阻燃剂WF/HDPE复合材料的24.3提高到27.3,且力学性能较两种阻燃剂单独使用时有提升。      

腈化合物选择性加氢制备胺的研究进展

介绍了腈类化合物选择性加氢制备胺的一般反应机理和研究进展.按反应类型将其分为两大类,即非均相催化加氢体系和均相催化加氢体系,并分别介绍了以Ni、Pd、Pt、Ru等金属为催化剂的腈类化合物加氢制备胺的研究现状.     

SiC基IGBT高铅焊料芯片固晶层的热冲击失效机理

目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料，为保证功率器件的长期使用，需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性，并探究其失效机理。采用Pb92.5Sn5Ag2.5作为SiC芯片和基板的固晶材料，探究温度冲击对固晶结构中互连层疲劳失效的影响。结果表明，温度冲击会促进焊料与SiC芯片背面的Ti/Ni Ag镀层反应生成的块状Ag₃Sn从芯片/焊料层界面往焊料基体内部扩散，而焊料与Cu界面反应生成的扇贝状Cu₃Sn后形成的富Pb层阻止了Cu和Sn的扩散反应，Cu₃Sn没有继续生长。750次温度冲击后，焊料中的Ag与Sn发生反应生成Ag₃Sn网络导致焊点偏析，性质由韧变脆，焊点剪切强度从29.45 MPa降低到22.51 MPa。温度冲击模拟结果表明，芯片/焊料界面边角处集中的塑性应变能和不规则块状Ag₃Sn导致此处易开裂。