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21.
螺旋焊管成型中残余应力的影响及其控制 总被引:2,自引:0,他引:2
本文通过实际操作,实验结果和理论分析计算,阐述了螺旋焊管管体的残余应力的产生机理,残余应力的控制方法及其限度,残余应力的影响及其有效的利用方法等问题。 相似文献
22.
半导体芯片支撑即印制板最基本要素就是形成电子回路配线,几十年以来沿用传统的光化蚀刻工艺制作成的。配线的形成工艺是比较复杂的,需要光源通过黑白反差很大透明的掩膜,使感光材料起光化学作用形成配线图形。半导体大规模集成电路,就是采用光化学蚀刻工艺进行微细加工,就是利用先进的技术制作掩膜(光具)。[第一段] 相似文献
23.
沸沸扬扬的电信、联通反垄断调查,不仅引起了社会各界和广大网民的普遍关注,而且新华社、人民日报、中央电视台、人民邮电报等主流媒体也对此事展开了讨论。本文中,作者从国际出口带宽、宽带用户数量、宽带资费、 相似文献
24.
作为整省(区)统一推进整体转换的地区之一,内蒙古和所有试点地区一样,在整体转换过程中遇到很多困难.尤其是客户服务,面临了非常大的压力。而内蒙古在整体转换过程中采取了由分散到集中的管理方式.缓解了由于咨询和投诉过多带来的矛盾集中的问题.提高了整体转换的进度,仅用140天就发放了过百万机顶盒。 相似文献
25.
位置正解求解是6-SPS并联机构运动学计算的难点,为方便确定位置正解,在ADAMS环境中为6-SPS并联机构的动平台添加一个初始多自由度驱动,进行运动学仿真。得出仿真位置逆解,并在MATLAB环境中求得理论位置逆解,验证了仿真位置逆解的正确性。将仿真位置逆解作为输入参数驱动此并联机构,得到其位置正解,结果表明:位置正解与初始多自由度驱动的值吻合,说明所得位置正解正确。表明运用上述方法可简单方便地计算出6-SPS并联机构所需的正解,可为此类机构位置正解的求解与控制提供参考。 相似文献
26.
27.
要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度层的最小误差可以达到3.37%。 相似文献
28.
29.
霞石正长岩世界霞石正长岩产量实际上集中在三个国家——加拿大、挪威和苏联。加拿大产量1970年为45万吨,1980年为60万吨。1984年为50万吨,1985,1986年略有回升。挪威产量1973年为20万吨,现在约为23万~24万吨/年。此种矿物主要用于玻璃和陶瓷工业。近年来又成功地用作填料。1973~1983年价格稳定。 相似文献
30.
只有成本低的生产者才能在萧条市场立足,加拿大生产贱金属的矿山是很明显的事例。厂矿要立于不败之地,必须提高产品质量的同时,还必须严格控制成本。布伦斯威克矿冶公司已经站稳了脚跟。不仅如此,该公司沿海省份唯一的铅锌矿一直跟世界上成本低的厂家展开竞争。该公司 相似文献