TSV 的电磁-热-结构耦合分析研究

基于三场的控制方程建立了电磁场、热场及结构场耦合分析的数学模型,推导出其等效积分“弱”解形式,研究了 TSV（Through Silicon Via,硅通孔技术）电磁-热-结构的多物理场耦合效应,分析了高斯脉冲加载条件下TSV 的温度和等效应力分布情况。仿真结果表明,在考虑三场耦合的情况下得到的结果更为准确,这将有助于 TSV的设计及对其性能进行相应的预测。     

基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究

根据SMT焊点质量与焊点的三维几何形态直接相关的特点，提出了SMT焊点形态理论。以该理论为支持，提出了SMT焊点质量模糊诊断技术。将实际焊点几何形态与合理焊点几何形态对应比较，作为模糊输入向量，以焊点的故障缺陷发生可能度作为模糊输出向量。通过可信度约束的模糊规则与正反向模糊推理，进行焊点质量模糊故障诊断。以四边扁平封装器件(QFP)为例，进行了实例验证。     

基于MATLAB的语音信号基音周期检测的实现

本文针对语音信号基音周期检测进行分析,并使用matlab软件编程实现了语音信号的基音周期检测.在实现基音周期检测时使用中心削波法,该方法使语音信号基音周期检测更为可靠,并采用了三电平削波法减少基于自相关法的基音周期检测的乘法运算量.     

数据仓库在SMT组装质量控制中的应用研究

设计和建立了SMT产品组装质量控制系统数据仓库，并对基于数据仓库的SMT组装质量控制决策支持模型的建立等数据仓库技术在SMT组装质量控制中的应用问题进行了研究和探讨。     

一种基于链路状态自适应的路由器缓存设置算法

 本文首先总结了路由器缓存设置领域的研究成果,指出在当前复杂时变的网络环境下采用固定大小的缓存设置方法存在一系列问题,从而提出了一种根据实时网络状态动态改变缓存大小的BSLS算法.算法运用微分的思想引入一个判定因子,并采用乘性增加乘性减少(MIMD)的方式动态调节可用缓存阈值.通过仿真,验证了BSLS算法在各种负载条件下都能保持高吞吐率,同时取得排队延迟和拥塞丢包率的合理折中.     

一种面向电子整机的三维布线算法研究与实现

在分析电子整机三维布线工艺特点基础上，研究了电子整机三维布线的原理，简述了布线空间的预处理方法，介绍了空间干涉的检测方案，结合A^＊算法与动态规划，提出了一种电子整机布线路径搜索方法，以实现端口之间最优布线路径的搜索，从而完成电子整机的快速自动布线。整机模型布线实例表明，所提出的布线方法可以快速准确地完成电子整机三维自动布线。     

基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究

基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组装故障的类型与产生主因,然后形成调整组装工艺参数的反馈信息对相关组装工艺进行调整控制,以达到提高和保证焊点组装质量的目的。在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点质量的分析评价等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。     

SMT焊点质量的智能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ） 形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时检测与评价,无疑对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。文中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价模糊专家系统的方法。     

SMT焊点质量的能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ）形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行地检测与评价,无颖对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。言语中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价诉方法。     

CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析

SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果 ,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型 ,从而建立了 CCGA焊点可靠性分析模型 ,采用三维有限元方法分析了 CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。在此基础上 ,对 CCGA焊点疲劳寿命进行了计算