SMT焊点质量的智能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ） 形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时检测与评价,无疑对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。文中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价模糊专家系统的方法。     

SMT焊点质量的能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ）形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行地检测与评价,无颖对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。言语中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价诉方法。     

CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析

SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果 ,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型 ,从而建立了 CCGA焊点可靠性分析模型 ,采用三维有限元方法分析了 CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。在此基础上 ,对 CCGA焊点疲劳寿命进行了计算     

基于ARM的码激励线性预测编解码系统的实现

为了克服单DSP码激励线性预测语音系统通用性差、双处理器系统(ARM和DSP)码激励线性预测语音设计成本高和硬件接口设计复杂及稳定性低等问题,提出使用单片S3c2410处理器芯片实现码激励线性预测语音系统;包括算法分析,系统硬件平台设计和系统软件设计.实验结果表明,在不降低系统语音性能的同时,采用单片S3c2410处理器,能够提高系统通用性和稳定性,降低设计的复杂性和成本.     

基于FPGA快速A律压缩编码的设计与实现

本文针对A律13折线法的算法特点,提出一种并行数据处理算法,实现了编码的流水线操作.运用VHDL语言将其在FPGA中实现,借助quartus II6.0平台进行验证,并对验证结果进行分析,评估了系统的性能,证实了该算法的优越性和高效性.     

高铬合金堆焊材料组织和性能研究

通过硬度测试,金相组织分析,磨粒磨损试验等方法对四种高铬合金堆焊材料的微观组织和性能进行了研究.结果表明,四种堆焊材料的硬度值从高到低依次为:S1＞T1＞S2＞T2.硬质耐磨相的总量、形态、分布等是影响堆焊层耐磨性能的关键因素,其中S1的耐磨性最好,T1、S2耐磨性次之,T2耐磨性相对较差.在一定堆焊条件下,S1与S2的堆焊层厚度比T1、T2高47％,且堆焊效率比T1高40％,比T2高25％.