组合电路穷举输入检测故障

本文对组合电路中的故障检测这一基本问题作了实例分析，指出，穷举输入序列不一定能检测所有可能的Ｓ--ｔｕｃｋ－Ｏｐｅｎ型故障。纠正了“组合电路穷举输入能检测所有可测故障”的不准确说法。     

Zr-4成品包壳管矫直工艺的优选研究

采用压力矫直和弯曲矫直两种矫直工艺进行Zr-4成品包壳管加工,并对矫直后管材的直线度、外径变化量和氢化物取向因子进行对比分析,重点研究了纯反弯弯曲矫直法对管材矫直质量的影响,探讨适合实际生产的矫直工艺。研究表明,在适当的弯曲量下,采用纯反弯弯曲矫直工艺能够确保氢化物取向因子控制在标准范围内,同时获得良好的直线度和管材表面质量。     

基于FPGA的排序加速方法综述

对于FPGA排序加速来说,各类性能指标的选取与优化至关重要,如延时、吞吐率、功耗、硬件利用率和带宽利用率等.梳理了性能驱动下的排序加速发展脉络,在数据规模、数据类型、算法支持、软硬件协同和新型硬件等方面均取得了进展;分析了在设计、实现、测试等各不同阶段所面临的问题及优化策略,其中归并排序因其自身优良的硬件并行性、可扩展性和控制逻辑简单等特性成为主流.排序加速是与特定应用场景深度绑定的架构设计,进一步从数据库系统加速角度出发,针对数据库排序所面临的资源竞争、数据组织方式、特有操作以及用户请求多样性等问题,分析了其所进行的架构调整.最后针对现有研究的问题及缺陷,从分布式排序加速、数据处理器、高层次综合辅助工具链等方面对未来的发展方向进行了展望.     

深亚微米CMOS电路漏电流快速模拟器

随着工艺的发展 ,功耗成为大规模集成电路设计领域中一个关键性问题 降低电源电压是减少电路动态功耗的一种十分有效的方法 ,但为了保证系统性能 ,必须相应地降低电路器件的阈值电压 ,而这样又将导致静态功耗呈指数形式增长 ,进入深亚微米工艺后 ,漏电功耗已经能和动态功耗相抗衡 ,因此 ,漏电功耗快速模拟器和低功耗低漏电技术一样变得十分紧迫 诸如HSPICE的精确模拟器可以准确估计漏电功耗 ,但仅仅适合于小规模电路 首先证实了CMOS晶体管和基本逻辑门都存在堆栈效应 ,然后提出了快速模拟器的漏电模型 ,最后通过对ISCAS85& 89基准电路的实验 ,说明了在精度许可 (误差不超过 3% )的前提下 ,模拟器获得了成百倍的加速 ,同时也解决了精确模拟器的内存爆炸问题     

软件故障暴露率的计算方法

软件的故障暴露率是软件测试和软件可靠性测试的一个重要参数，对高可靠性软件特别是军用软件的可靠性评估有关键的作用．根据PIE分析技术，给出软件单个故障或多个故障随机测试的效率分析，并以此为基础，给出软件故障暴露率的计算方法，该方法是实用和有效的．     

基于测试向量中不确定位的漏电流优化技术

众所周知,CMOS电路测试时由漏电流引起的漏电流功耗在测试功耗中处于重要地位.降低测试时的漏电流对于延长需要周期性自测试的便携式系统电池寿命、提高测试的可靠性和降低测试成本都至关重要.文章首先分析了漏电流的组成,和与之相关的晶体管的堆栈效应.然后,我们提出了一种基于测试向量中不确定位(X位)、使用遗传算法优化集成电路测试时漏电流的方法.实验结果证明在组合电路和时序电路测试中该方法能够在不影响故障覆盖率的条件下,有效优化测试时电路的漏电流.     

程序中不可达路径的检测方法

对于大型软件来说,程序中不可达路径的存在增加了软件测试的耗费并严重影响了测试的准确性。通过在已生成的基本路径集中排除不可达路径的影响,有利于结构测试中各阶段的实现。提出了一种利用数据流分析信息检测不可达路径的方法。通过对条件分支相关性的探测进而确定了程序中的不可达路径,并通过适当地选取条件谓词,提高了检测分支的覆盖率。     

时序电路状态覆盖向量的遗传方法筛选

传统的状态覆盖方法对电路的数据单元测试不足,而随机测试方法又具有盲目性．在综合2种方法的基础上,给出一种以状态与状态转换覆盖率为评估、以遗传筛选为工具对生成的测试向量进行择优选择的方法．为了指导测试生成,给出了动态状态转换与静态状态转换概念．同时,基于该方法给出一个测试生成工具GRTT．最后,将文中方法实验于ITC99-benchmark电路,并将实验结果与测试生成系统X-Pulling的结果进行比较．