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针对实际工况下的微电子封装器件中使用的3种无铅焊点99.3Sn0.7Cu、96.5Sn3.0Ag0.5Cu和96.5Sn3.5Ag的弹塑性力学性能和蠕变行为进行了研究。采用纳米压痕测试技术,对经过时效处理的3种钎焊态无铅焊点99.3Sn0.7Cu、96.5Sn3.0Ag0.5Cu和96.5Sn3.5Ag进行压痕实验,根据接触刚度的连续测量技术(CSM),得到焊点的硬度-位移、弹性模量-位移和载荷-位移曲线。基于实验结果,比较3种焊点的弹塑性性能,并利用压痕功法来给定蠕变应力指数,无铅焊点99.3Sn0.7Cu、96.5Sn3.0Ag0.5Cu和96.5Sn3.5Ag的蠕变应力敏感指数n分别为9.225、14.992和19.231,表明同等条件下产生蠕变量最大的焊点为99.3Sn0.7Cu,其次为96.5Sn3.5Ag,蠕变最小的为96.5Sn3.0Ag0.5Cu。 相似文献
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以摇瓶和发酵罐两种培养体系为对象,考察了剪切力对木葡糖醋杆菌生长和细菌纤维素合成的影响。结果表明,剪切力的存在对细菌纤维素的合成不利,在添加玻璃珠的三角瓶中经9轮震荡培养后,细菌纤维素的产量降至原始菌株的23.6%;在机械搅拌罐中培养时,用剪切力大的六叶平桨进行发酵,细菌纤维素的产量最低,而用转速降低的框式桨进行发酵,细菌纤维素的产量较高。剪切力也影响木葡糖醋杆菌的形态和生长周期,剪切力的存在使细菌菌体变小,单位体积发酵液菌浓降低,菌落形态改变,菌株进入对数生长期的时间延后。实验结果为今后改进提高细菌纤维素动态培养产量提供了理论依据。 相似文献
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研究了8种常用表面活性剂对细菌X8的生长及对滞头细菌除油效果的影响。结果表明:大部分表面活性剂抑制细菌X8的生长,SDS质量浓度低于0.5 g/L时对细菌X8的生长影响较小。添加0.5 g/L SDS能增强细菌的除油和脂肪酶的产生,只用0.5 g/L SDS除油,残油率为11.36%,能除去17.4%的油脂;只用细菌发酵除油,残油率为7.53%,能除去45.3%的油脂;在细菌发酵中添加0.5 g/L SDS除油,残油率为3.62%,能除去73.7%的油脂;不加SDS的细菌发酵体系脂肪酶活为344 IU/L,添加SDS的细菌发酵体系脂肪酶活为451 IU/L。表明添加适量SDS细菌除油体系通过洗涤作用和促进脂肪酶的产生增强除油效果。 相似文献
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双极化方形微带天线的阻抗特性 总被引:1,自引:2,他引:1
在方形微带贴片的相邻两边电可以辐射双极化波。文中结合平面电路技术,腔模理论,用Green函数法导出了双边馈电方形微带天线输入阻抗与互阻抗的计算公式,分析了X波段双极化方形贴片天线输入阻抗,S参数和电压驻波比在谐振频率附近的变化情况,以及馈电点位置与宽度和εr对这些特性参数的影响。文中的计算方法可靠而简捷,可用于此类天线的设计,这种天线容易形成阵列结构,并易于有源集成。 相似文献
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探究实际形状的焊点在跌落冲击载荷下的可靠性。焊接实验表明:回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小;根据实际焊点形状参数建立PBGA器件的3D有限元模型并采用Input-G方法进行计算,计算结果表明:最大剥离应力值出现在PBGA最外端角点焊点的封装侧内边角;焊接得到的高度较高、直径较小的焊点抵抗跌落冲击载荷的能力较强;锡铅焊点的跌落寿命是无铅焊点的1.6倍。 相似文献
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本文用FDTD全波分析法研究了双极化方形贴片单元的物理参数,即馈线宽度、相对介电常数和基片厚度对天线谐振频率、反射系数和隔离度的影响。比较了这些参数对二元阵和单元性能影响的不同,同时研究了阵列互耦随天线参数的变化情况。 相似文献
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数据挖掘技术在高校图书馆管理系统中的应用研究 总被引:4,自引:1,他引:4
随着高校图书馆规模和馆藏量的快速增长,图书管理工作面临新的挑战。传统的图书管理工作仅担任被动服务的角色,图书馆管理系统采集到的大量数据只是被简单存储,并没有得到深层次的分析和利用。如何将数据挖掘技术应用到图书馆管理工作中来,为师生提供更加人性化、智能化的服务,是管理者迫切需要解决的新课题。本文首先介绍了数据挖掘技术的理论知识;在此基础上,详细分析了高校图书馆的工作服务特点以及数据特点,然后对数据挖掘技术在高校图书馆管理系统中的应用进行了研究。 相似文献
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细菌纤维素是一种天然的纳米纤维材料,在组织工程材料领域具有广阔的应用前景。在前期研究的基础上,以细菌纤维素(BC)及细菌纤维素/聚丙烯酰胺双网络水凝胶(BC/PAM)复合材料为研究对象,大鼠成纤维细胞L929及血管内皮细胞为细胞模型,采用扫描电子显微镜观察细胞在材料上的黏附形态,并通过MTT法对细胞的增殖行为进行评价,以此考察BC及BC/PAM复合材料的细胞相容性,初步评价上述纳米纤维作为组织工程材料的应用可能性。结果表明,内皮细胞在纯BC材料上表现出良好的黏附形态和增殖行为,而成纤维细胞在纯BC及BC/PAM复合材料上的增殖趋势均低于空白对照组。 相似文献
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采用纳米压入测试系统对无铅焊点Sn3.0Ag0.5Cu内金属间化合物(IMCs)Cu3Sn、Cu6Sn5的力学性能进行测试,应变率分别为0.01 s-1,0.05s-1,0.25s-1,0.5s-1,分析IMCs力学性能的应变率效应。研究发现金属间化合物具有应变率强化效应;Cu3Sn和Cu6Sn5的变形机制不同,前者加载曲线呈现锯齿流变,后者曲线光滑;Cu3Sn和Cu6Sn5的接触刚度在不同应变率时均与压痕深度成线性正比例关系;Cu3Sn的弹性模量和硬度明显高于Cu6Sn5;Cu3Sn和Cu6Sn5的硬度值均随着应变率的增大而增大,而对弹性模量没有明显影响。保载阶段,蠕变位移具有应变率强化效应,加载应变率为0.05s-1时做对比实验,Cu焊盘、Cu3Sn、Cu6Sn5和焊点的蠕变应变率敏感指数m分别为0.01627、0.0117、0.0184和0.0661。 相似文献