UPLC-MS/MS测定动物源食品中4种农药残留

建立一种超高效液相色谱-串联质谱(UPLC-MS/MS)同时测定动物源食品中的4种新型农药氯虫苯甲酰胺、螺螨酯、联苯三唑醇和噻菌灵残留的方法。样品通过乙腈提取,采用改进的Qu ECh ERS方法进行净化,经C18超高效液相柱分离后,使用电喷雾正离子(ESI+)模式电离,多反应离子监测模式定性分析,基质匹配标准曲线外标法定量。结果表明,氯虫苯甲酰胺、螺螨酯、联苯三唑醇和噻菌灵的定量限(10倍信噪比)分别为0.30、3.00、0.50、0.10μg/kg;在0.005 mg/L~0.200 mg/L浓度范围内,4种农药的线性相关系数均大于0.999;在0.005、0.050、0.200 mg/kg添加水平范围内,牛奶、猪肉、猪肝和鸡蛋样品的平均添加回收率在82%~109%之间,相对标准偏差在2.1%~8.5%之间(n=5)。该方法简单、快速,灵敏度及准确度高,能够满足动物源食品中4种农药残留量的检测要求。     

部分预制装配型钢混凝土构件斜截面抗剪承载能力试验研究

为建立部分预制装配型钢混凝土（PPSRC）构件的抗剪承载力计算公式,该文设计并进行了7个试件的静力加载试验,考虑了剪跨比、现浇混凝土强度和截面形式三个变化参数对PPSRC构件抗剪性能的影响。通过分析试件的破坏过程、剪力-位移曲线和剪力-应变曲线,对PPSRC构件的破坏机理和抗剪承载力进行研究。基于试验结果,分析了预制装配型钢混凝土构件抗剪承载力的主要影响因素,依据叠加原理提出了部分预制装配型钢混凝土构件斜截面抗剪承载力计算公式。试验结果表明:部分预制装配型钢混凝土构件斜截面破坏形态有斜压破坏和剪压破坏两种形式,预制混凝土和现浇混凝土的协同工作良好;提出的抗剪承载力计算公式可为部分预制装配型钢混凝土构件的设计提供一定的基础。     

工程监理专业工学交替人才培养模式探索

在调查研究和长期实践的基础上,对高职高专工程监理专业人才培养模式进行大胆改革,提出"4.5+1.5工学交替"人才培养模式并探索人才培养模式实施的方法。     

铝合金脉冲激光焊Mg元素烧损行为及接头硬度分布

采用Nd:YAG脉冲激光对1mm厚5A05铝合金板进行焊接,结合激光焊物理过程,研究和分析了焊接工艺参数(脉冲能量、脉冲宽度、焊接速度和离焦量)对Mg元素烧损和焊缝熔深的影响,以及焊缝中Mg元素含量的变化和接头的硬度分布.结果表明,Mg元素烧损受熔池搅拌作用的影响,随搅拌作用增强和焊缝熔深的增加,焊缝中Mg元素烧损率减小;受Mg元素含量和冷却速度影响,焊接接头硬度在熔合线附近具有最大值,在焊缝中从表面到熔池底部硬度先减小再增大.     

铁基非晶态合金的退火脆性研究

本文对非晶态合金在退火过程中变脆,特别是对Fe-Si-B系非晶合金退火脆性问题作了系统研究。研究结果表明不同的Si、B相对浓度比、带厚、高与表面质量、添加组元、杂质以及处理条件等因素对合金退火脆性都有明显影响。合金薄带弯曲断裂存在明显的不对称性;不同厚度的合金薄带的抗脆化能力不同;高冷速下得到的较薄合金具有更好的力学稳定性,其脆化温度更高;具有共晶成分的Fe-Si-B合金对退火脆性的抗力最强;改变Si、B相对浓度比,使合金偏离共晶成分;用过渡族金属以及添加稀土Ce,都可使合金脆化温度明显下降。     

广州科学中心幕墙支承索网设计与张拉分析

首先介绍了广州科学中心幕墙支承索网的设计特点,并对这种新型的梁索杂交支承体系在索网张拉过程中的力学问题进行了剖析,然后提出了一种基于拟滑轮、虚拟温度荷载和生死单元技术的索网张拉迭代算法,并运用此算法对广州科学中心索网的张拉过程进行了精确模拟分析,为索网的设计和施工提供了重要依据。     

山区新村应重视防洪设施——对五松坑村遭受洪灾的反思

1988年7月30日凌晨,一天劳作后的村民正入梦乡,精神上毫无准备。一刹那犹如猛虎下山,蛟龙出巡,一股巨大的山洪咆哮地奔突而来,冲决了堤坝,闯进了新建成的五松坑村。正在梦乡的人们还来不及弄清是怎么回事,无情的洪水已经把他们     

铝合金复杂卷边H形截面轴压构件稳定性研究

铝合金支吊架产品构件所采用的H形截面较为复杂,对其稳定承载力的研究可为同类构件的设计提供参考.文章针对一款新型铝合金支吊架产品(新型铝合金材料和复杂卷边H形截面),考虑构件长细比、初始缺陷、截面尺寸以及有无孔洞等因素的影响,采用有限元软件分析了其轴压构件的稳定性.结果表明:截面尺寸对整体稳定系数影响较小,而初始缺陷和有...     

界面热力学在 Sn 晶须生长研究中的应用

目的研究金属间化合物与Sn晶须在Sn-Cu薄膜体系中形成的热力学机制。方法利用界面热力学理论,通过计算相应的表面能、界面能和临界厚度,研究金属间化合物的形成与Sn晶须的生长过程。结果金属间化合物Cu6Sn5先在Sn晶界与Cu/Sn界面交界处形成,然后沿着Cu/Sn界面生长;产生的应力梯度驱动Sn原子扩散至表面,形成Sn晶须。结论 Sn晶须的生长源于Sn层中金属间化合物的生成,并由此提出了抑制Sn晶须生长的方法 。