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为提高大型反射面天线形面装配精度及装配效率,提出一种反射面天线面板装配优化方法。该方法从装配工艺入手,基于传统遗传算法的思想,建立了天线装配序列规划的遗传算法数学模型,其适应度函数包含了对装配变形、装配周期及装配人工消耗等方面的评价,考虑到装配精度和装配过程中的功耗,为相应的项赋予权重使其达到多目标优化的目的;同时,建立了天线装配的有限元仿真模型,对遗传算法得到的装配序列结果进行了面向装配过程的面板装配变形动态仿真,并将仿真结果反馈于装配序列规划模型的评价中,及时对遗传算法所求得最优解作出准确评估。以某工程9 m圆抛物面天线的面板装配为例,讨论了不同目标函数时的算法结果和仿真结果,分别求得了精度最高的装配序列、经济度最好的装配序列,以及考虑同时提高装配精度和增强经济度的装配序列。从而证明了所建立的反射面装配遗传算法数学模型的正确性及所提天线装配序列规划方法的高效性。 相似文献
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采用熔融共混法制备了纳米锡酸锌/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)/聚氯乙烯(PVC)复合材料。并对复合材料的冲击强度、阻燃性能进行了测试。结果表明,纳米锡酸锌不但可以提高复合材料的缺口冲击强度,还可以改善复合材料的抑烟阻燃性能。特别是当纳米锡酸锌添加量为6份时,复合材料的阻燃抑烟性能最佳。与未添加纳米填料时相比,纳米锡酸锌/ABS/PVC复合材料的缺口冲击强度达到69.93 kJ/m~2,提高幅度达49.71%。扫描电镜(SEM)分析表明,当纳米锡酸锌在6份时,其在复合材料中呈纳米级分散,且与塑料基体结合良好。 相似文献
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用三氟化硼乙醚络合物(BF3.OEt2)为催化剂,乙二醇(EG)为起始剂,甲苯作溶剂,通过阳离子开环聚合制备出了窄分子量分布(w/n<1.3)的端羟基环氧乙烷-四氢呋喃(TEO)共聚醚,探讨了聚合温度、时间、反应介质、加料方式、起始剂及单体配比对分子量及其分布的影响,采用凝胶渗透色谱-多角度激光散射联用仪(SEC-MALLS)对其分子量及分布进行准确的测定,并用IR和1HNMR对共聚醚结构进行了表征。研究表明:有EG存在时,采用一次加料的方式,以甲苯为溶剂,温度为0℃,单体配比为11,∶反应时间为5 h的条件下制得的共聚醚具有分子量分布较窄的特点。 相似文献
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运用失重法、电化学测试和表面形貌观察,对低碳高合金钢和高锰钢湿磨衬板在酸性介质中的腐蚀、冲击腐蚀磨损性能与机制进行研究。结果表明:低碳高合金钢的腐蚀电流密度比高锰钢的小一个数量级,低碳高合金钢有自钝化倾向,而高锰钢则一直处于活性溶解状态,而且其耐腐蚀随时间的延长进一步恶化;随着冲击功增大,两种钢磨损失重呈不同程度的增大;在2.0 J冲击功下,两种钢的磨损失重相差不大;2.7 J与3.5 J时低碳高合金钢的磨损失重明显较小。2.0 J冲击功下,低碳高合金钢的磨损机制主要为显微切削,高锰钢主要为挤出硬化棱的疲劳剥落和腐蚀磨损;2.7 J冲击功下,低碳高合金钢主要为挤出硬化棱的剥落,高锰钢主要为块状腐蚀剥落;3.5 J冲击功下,低碳高合金钢主要为硬化层的疲劳剥落,高锰钢主要为较深层的大块疲劳剥落。 相似文献
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采用动态蒙特卡罗(KMC)方法研究物理气相沉积(PVD)制备薄膜过程中基板温度对薄膜微观结构的影响,并用分维理论研究薄膜表面的复杂程度。该KMC模型中既包括入射原子与表面之间的碰撞,又包括被吸附原子的扩散。模拟中用动量机制确定被吸附原子在表面上的初始构型,用分子稳态计算(MS)方法计算扩散模型中跃迁原子的激活能,用红黑树选择跃迁路径并更新系统跃迁机率。研究结果表明:基板温度大于500K时,薄膜表面分维均小于2.04,表面光滑,而当基板温度小于500K时薄膜分维随基板温度降低而增大,表面随基板温度升高变得越来越粗糙,直到基板温度降到250K时,分维达到最大的稳定值2.32,表面情况非常复杂,具有细致的皱褶和缺陷。分维与基板温度之间的关系说明高基板温度有利于分维小、表面光滑薄膜的制备,而低基板温度使薄膜分维增大、表面结构更加复杂。该研究结果与基板温度对PVD薄膜表面粗糙度影响的研究结果趋势上一致,分维能更细致地评价薄膜表面的复杂程度。 相似文献
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以云母微晶玻璃陶瓷为研究对象,通过模拟和分析,设计了一种金属热防护系统承力结构件,对可加工陶瓷的结构件进行了优化设计;对可加工陶瓷结构件在热、力载荷以及热力耦合下的陶瓷承力件的热流、温度以及应力的分布进行了分析。通过优化调整结构件的形状,最大应力值分别降低了14.8%和30.64%,最大热流值分别降低了7.65%和6.73%。分析表明,此种模拟方法,能够直观的考察结构件内部在各种载荷下的参数分布,并通过优化,可获得理想的结果。 相似文献
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根据配位化学热力学平衡原理,绘制了Cd^2+-H2O系配合离子浓度pc-pH图、镉羟合配离子分率αn-pH图及Cd(OH)2条件溶度积pKS-pH图。pc-pH图描述了Cd(OH)2(s)溶解平衡时,镉的总离子平衡浓度与pH的关系。当pH为9.84~13.31时,Cd(OH)2的溶解度最小;αn-pH图指出了各种羟合配离子分率与pH关系,每种羟合配离子都对应有其存在的最佳pH范围。Cd(OH)2(s)的条件溶度积pKS-pH图表明:当pH值在9.5~10.5范围内,Cd(OH)2(s)的条件溶度积最小。研究结果可为中和水解法去除废水中镉等技术提供理论依据。 相似文献
90.
研究了用SHS/PHIP技术制备出的Ti3AlC2可加工陶瓷的塑性变形特征。应变速率为1×10^-3/s,从室温到1300℃的压缩实验结果表明,室温到800℃的压缩断裂方式为脆性断裂,但存在显微塑性。主裂纹的偏转与分岔、晶粒的分层与扭折是主要变形机制;1000℃到1300℃,位错运动带来了塑性流变的结果。800℃到1000℃被称为韧脆转变温度区间,在此温度区间以上的应力与应变曲线存在着“硬化区域”,并且随着温度的升高,“塑性区”要大于“硬化区”。 相似文献