C/SiC与TC4钛合金异质连接过渡层的研究

分别用A95钨合金、A80钨合金、C103铌合金及三者的焊接组合作为C/SiC与TC4钛合金异质连接的过渡层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射对过渡层与C/SiC的界面进行微观组织及结构分析,并对相应的封接件进行气密性及拉伸性能测试。结果表明,采用A95,A80钨合金作过渡层时,钨合金与C/SiC界面为冶金结合,界面产物为TiC,TiSi,Cu4Ti和Cu3Ti等;而采用三者的焊接组合作过渡层时,过渡层的热膨胀系数呈梯度变化且界面均为冶金结合,使C/SiC与TC4钛合金封接件具有高的气密性和抗拉强度（62.21 MPa）,实现良好异质连接。     

一种网格节点信誉评价算法及其在服务网格虚拟组织构建中的应用

 本文提出了一种新的服务网格节点信誉评价算法．通过构建由实体间的直接信任构成的有向加权图,并通过修改经典的Dijkstra算法来计算实体间的推荐信任,结合直接信任刻画实体间的信誉评价,同时,该算法参考虚拟组织发起者对虚拟组织愿景特征的理解,将组织间信任关系以及虚拟组织所需服务或资源的种类作为信誉评价的重要依据,细粒度刻画候选者实体的信誉,从而适合具有自治域的服务网格环境中虚拟组织的构建．仿真实验表明,该算法能够较为真实地反映网格实体间的信任关系,有效遏制不良节点对服务网格系统的危害,对虚假交易攻击以及诽谤攻击均具有较强的抵御能力．     

单跨空冷支架结构风载体型系数数值模拟研究

采用计算流体力学(CFD)数值模拟方法,对单跨空冷支架结构体系进行数值模拟研究。数值模型中的参数针对标准钝体建筑绕流场选取,考虑风向角、周围建筑物、风机是否转动等因素,得到单跨空冷支架结构A型架、挡风墙在不同工况下的风载体型系数,并和刚性模型试验结果进行了对比。结果表明,计算流体力学(CFD)数值模拟方法得到的各种参数与试验值较为接近。     

基于GPU的并行非结构网格生成技术研究

为了解决非结构网格生成在时间和内存上的问题,研究了非结构网格的并行生成方法,提出了一种基于CUDA架构的GPU并行非结构网格生成技术。该技术结合了GPU的高速并行性和并行Delaunay网格生成技术的优点,在CUDA编程框架下,将非结构网格生成的技术应用到GPU并行环境中。通过分析此方法的加速比和效率,对其性能进行了评估。实验结果表明,所提出的方法具备有高效性,与传统方法相比,在保证网格质量的同时,大幅度减少了其时间消耗。     

空分装置空压机改造技术应用

本文简要介绍了空分空气压缩机组存在的问题,提出了详细的改造方案,通过改造使空压机基本达到了设计效果,保证了经济效益,机组稳定及后系统供气的需求。     

基于LPC2114和uC／OS-II的无线传感器网络设计

论述了一种基于LPC2114和uC／0S—II的无线传感器网络的软硬件实现方法。选用LPC2114作为控制器,以Uc／os—II构建软件平台,采用蓝牙作为无线通信手段,以温湿度传感器、光敏电阻和传声器构成传感器数据采集单元。针对小规模无线传感器网络的特点,提出并实现了一种基于单路径的路由算法,简化了网络,增强了可靠性。测试证明,网络健壮,传感信息准确。     

加氢装置催化剂床层阻垢剂的合成及实验室评价

采用简单原料,实验室合成了加氢装置催化剂床层阻垢用ODA（使用十八胺成盐）、LAU（使用十二胺成盐）、ETH（使用乙醇胺成盐）、DPR（使用二异丙胺成盐）和TET（使用三乙烯四胺成盐）等5类水杨酸盐阻垢剂。微型反应装置上的实验结果表明,这5类阻垢剂均具有降压和阻焦功能。其中DPR剂对催化剂床层压降有明显降低作用,可在开工后期加入;ODA剂有明显减少生焦作用,可在开工初期加注。     

提出球座式尾管悬挂器在苏丹油田的应用

为了进一步提高苏丹油田水平井采收率,高效合理开发油藏,采用提出球座式尾管悬挂器和管外封隔器组合结构的筛管完井方案来解决现场开发问题。该悬挂器主要由悬挂器本体总成、送入工具总成、密封总成及回接筒等组成。坐挂后将球座随钻具一起提出地面,现场不需要再下钻钻除球座或盲板,简化了现场施工工艺,提高了作业效率。该产品已在苏丹六区最大曲率水平井中成功使用,为油田的进一步勘探开发提供了可靠的技术支持,也为以后苏丹油田六区水平井的勘探开发提供了一定的参考。     

楼层建造成本及其相关数学模型分析

通过对不同楼层建造成本基本规律分析,得到不同楼层建造成本的数学模型及计算方法,为提高人们对不同楼层销售价格差值认识奠定理论基础。     

Ag—Cu—Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo—Cu合金

用AgCu—Ti焊料在真空条件下活性法封接了AIN陶瓷和Mo—Cu合金,用EBSD,EDS,XRD等手段分析了界面结构,对封接件进行了强度和气密性测试。结果显示：焊料中的活性组元Ti与陶瓷反应,形成厚2～3μm,紧邻陶瓷连续分布的反应层;靠近AlN一侧,焊层为AgCu共晶组织,靠近合金一侧,焊层以富Cu相为主。整个界面产物主要有TiN,Cu2Ti,AgTi3,AgTi,Ni3Ti等化合物。连接件的剪切强度στ=172．94MPa,弯曲强度στ=69．59MPa,气密性1．0×10^-11=Pa·m^3／s。