红外探测器用陶瓷/可伐合金钎焊技术研究

当前制冷型红外探测器所使用的金属材料、陶瓷材料的工作温度为80 K左右,其钎焊焊缝要求与常规钎焊焊缝存在很大的差异。本文对当前陶瓷/金属材料的钎焊方法进行了整理,使用AgCuTi钎料进行了钎焊工艺实验,实现了可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料直接钎焊(无金属化)。实验后进行了焊缝气孔率检测、抗温度冲击实验(333～77 K)。实验结果显示该种焊接方法满足制冷型焦平面探测器对可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料钎焊的要求,该工艺方法制备的焊接件可在超低温环境中长期服役。     

基于RCMA的运载火箭活动发射平台大修方法设计研究

以可靠性为中心的维修分析是目前装备维修设计的常用分析方法.针对运载火箭活动发射平台,运用RCMA的理论和分析流程,研究并提出发射平台大修项目和方法,为其他同类大型复杂产品的大修提供参考和借鉴.     

近红外吸收滤光片的制备与性能研究

将两种近红外吸收剂添加到丙烯酸树脂基体中再与PET薄膜复合,制备了可用于夜视兼容照明的双层复合型近红外吸收滤光片.研究了两种近红外吸收剂的吸收特性,以及近红外吸收剂添加量与滤光片吸收性能的关系,并确定了两种近红外吸收剂的用量.所制备的滤光片在660 ～930 nm波长范围内的光线平均透过率为0.10％,能有效吸收发光器...     

微波固态放大器在通信事业中的发展

本文介绍了微波固态放大器的发展 ,并列举了邮电部第一研究所典型产品的方框图及其电路特色 ,以与用户和同行共勉。     

一种图文数据库系统的设计与实现

随着计算机技术的发展和水平的提高，图像，声音，图形等多媒体信息逐步应用于管理信息系统之中。文章中提出了图文数据库系统设计中存在的三个基本问题。讨论了介绍了图文数据库系统的设计方法和实现技术。     

基于内存映射的进程问通信实现跨平台软件互联互通

在某型号改研制过程中,软件运行于WindowsXP操作系统中,需要将VC平台下编写的软件无缝嵌入delphi平台下编写的软件中,实现两个单独运行进程的互联互通。以内存文件映射技术为基础,提出了将共享内存区分为读数据区和写数据区,并利用特定字节设定允许读写标志。在读写数据时,分剐在两个进程中采用间隔相等的轮询定时器,实现了在两个进程中数据的双向通信。后续试验表明,该方法可靠实用,软件改动量小,极大地促进了工厂的型号研制。     

银层致密性对叠层片式电感器应力的影响

针对叠层片式电感器在生产过程进行焊接性试验时出现的墓碑应力不良现象,通过扫描电镜(SEM)、等离子光谱、DPA(破坏性物理分析)等手段对产生不良现象的原因进行了分析,并对解决该问题的途径进行了探讨。结果发现叠层片式电感器端电极的三层结构中底层银层的致密性对应力的产生影响很大。通过降低烧银升温速率、提高烧银温度等措施使烧银工艺制度得到改善和优化,可提高银层的致密性,使墓碑应力不良问题得以解决,从而有效地指导生产。     

新型Al/Mo底电极的顶发射有机发光二极管性能研究

提出了一种新型底电极结构,使用铝钼双层薄膜作为顶发射有机发光二极管的底电极。同时分别从底电极结构、顶电极结构、空穴注入以及出射光谱等方面对器件性能进行分析和优化,最终得到的器件电流效率达到6Cd/A以上,比优化前的器件效率提高了5倍以上,加强了对TEOLED器件的性能影响因素的理解。同时也比Mo作为底电极时的器件性能实现了提高,展示了此电极结构在顶发射OLED中的应用潜力,为下一步在硅基OLED显示器件中的应用打下基础。     

浸没式ArF曝光过程中液体热性能分析

浸没式ArF曝光系统在最后一面物镜和晶圆之间引入液体作为成像介质.曝光过程中,液体存在热分布变化,并引起液体折射率的改变,导致光刻性能下降,因此,有必要确定液体热分布变化的情况.应用有限元方法,建立二维模型,分析液体在不同进口压强下的温度分布,同时分析液体流入方向与晶圆移动方向异同情况下的液体温度分布.在此基础上,分析了晶圆上残留热量对液体热分布变化的影响.结果表明,不考虑晶圆残留热量,温度升高的最大值在0.15 K左右,温升厚度最大可达到0.4 mm;考虑晶圆残留热量的影响,温度升高最大值增加0.02 K左右,温升厚度最大可达到0.45 mm.