GaN基LED芯片抗湿性能提升研究

吸湿失效是影响LED可靠性的一个重要问题.从LED芯片结构着手,在蒸镀钝化层之前在芯片切割走道边缘处镀12 nm厚度的TiO2,宽度分别是5 μm和8 μm,其目的是为了增强与SiO2钝化层的黏附性,同时减少切割带来的钝化层损坏.通过逆电解测试与高温高湿老化测试,测试结果均表明蒸镀TiO2薄膜可以提高LED抗湿性能.     

基于多项式求根的双厚度透射率模型确定光学常数

为解决光谱反演法确定物质光学常数的一些问题,基于传统的双厚度透射率模型,建立厚度分别为L和2L的光谱透射率方程,通过代数运算获得与衰减系数有关的八次多项式方程,求解并选择其大于0小于1的实数根来计算衰减系数和消光系数;再求解关于界面反射率的一元二次方程,选择其大于0小于1的根来计算折射率。在确定光学常数的过程中,新方法没有反演误差和迭代计算耗时问题。利用已知文献中庚烷的光学常数验证新方法的可靠性,并分析了双厚度不满足2倍关系时对计算结果的影响,结论是第二厚度2L的相对误差不超过1%时,消光系数的计算误差不超过2.03%,不考虑3个强吸收点时,折射率的计算误差不超过1%。     

基于均匀圆阵的信号二维方向角互相关估计

针对复值乘性和加性噪声同时存在的情况,提出一种基于均匀圆阵的信号二维方向角互相关估计方法.本文推导出互相关估计公式,分析了估计的统计性能,给出了最优参数选择原则.在不改变均匀圆阵阵列流形的情况下,此方法抑制了信号中的乘性和加性噪声,且计算量小.计算机仿真证明了此方法的有效性.     

利用Matlab和Simulink对DSP进行系统级的设计方法

本文介绍了利用Matlab和Simulink中Developer‘s Kit for TI DSP工具对DSP进行系统级设计的方法。     

利用预曝光技术制备复合结构光纤光栅传感器

报道利用预曝光技术制备的复合结构光纤光栅传感器。提出利用预曝光技术使某一小段光纤的折射率变大,而后在预曝光部分和未曝光部分的交接处一次性写入光栅,即可得到具有两个透射峰的透射谱。实验研究了该复合结构光纤光栅在温度和应力传感上的应用。实验结果表明,利用该复合结构光纤光栅可以实现温度与应变的同时测量。     

PSTN网络与NGN网络的互通

目前的各种电信网络基本上是按业务种类加以区分的，如：PSTN网(主要用于提供语音业务)，数据网(主要提供数据业务，包括各种数据接入)等等。随着承载网向分组网的演化，下一代网络NGN，应该是一个基于分组且业务综合的网络(可以兼容目前所有的电信业务)。但是，NGN的实现肯定是一个演进的过程，中间必然存在和PSTN网之间的共存阶段，如何实现这两种网络(主要是两种网络的话路网和信令网)的融合，在什么地方找到这两种网络的最佳结合点是     

哪些因素影响待机时间

手机待机时间除与自身设计有关外还受以下因素影响: 一、电池当前的实际有效容量以及充电饱满程度。二、手机固有的静态待机功耗。三、SIM卡的类型。不同类型和芯片工艺的SIM卡电流相差很大,新型1.8V/SIM仅是5V/SIM卡的几分之一。而SIM卡在整机中占着很大的比重。     

温度传感器MM1522及温度开关MM1523/1524

<正> MM1522及MM1523/1524系列IC是专门用于蜂窝电话和CPU及电池充电器热保护的温度传感器与温度开关。 温度传感器MM1522 MM1522是一种模拟电压输出温度传感器单片IC,该器件采用4脚SC-82ABB(MM1522XU)和5脚SOT-25A(MM1522XN)封装,引脚排列如图1所示,图2为MM1522的内部结构框图。     

基于偏振光干涉仪的Interleaver解复用器实验研究

为实现更窄信道间隔的密集波分复用 ,提出了一种基于偏振光干涉仪的新型Interleaver解复用器 ,分析了结构组成与基本工作原理 ,对其进行了初步的测试实验 ,该器件所分开的DWDM系统两组波长功率均衡 ,隔离度分别为 1 0 6dB和 1 4 6 4dB ,- 1dB带宽分别为 0 7nm和 0 4nm。