高模量低收缩涤纶工业丝生产技术和市场应用

高模量低收缩涤纶工业丝主要生产技术为增粘的固相聚合技术,高效、稳定、经济的纺丝拉伸卷绕技术和下游应用配套的整体技术。市场主要趋势为品种规格日趋成熟,逐步取代原有的化学纤维,新的应用领域的开拓,市场需求不断增加,预测2010年的用量将达100 kt以上。     

高性能环氧乙烯基酯树脂在车辆制造上的应用

介绍了几种特种环氧乙烯基酯树脂在不同类型车辆部件制造上的应用，阐述了高性能树脂基复合材料在车辆上的应用情况和发展趋势。     

添加组分Cu／ZnO／Al2O3催化剂顺酐加氢合成γ-丁内酯活性的影响

γ-丁内酯(GBL)是很好的高沸点有机溶剂，同时又是重要的化工原料。它广泛应用于医药、农药、石油化工、纺织、化妆品、香料等行业，是一种重要的原料和中间体。国内外对γ-丁内酯合成技术的研究非常活跃，顺酐气相加氢法合成γ-丁内酯得到了广泛的重视，所用的催化剂有Cu／ZnO／Al，Cu／Cr，Cu／Zn，Cu／Zn／Cr，Cu／Zn／Al／M(M为第四组分促进剂)等。     

可再分散乳化沥青粉末改性水泥砂浆的力学性能和微观形貌

为解决水泥基材料脆性大、韧性差问题,本文提出了掺加可再分散乳化沥青粉末（REAP）以改善水泥基材料韧性的方法。试验制备了REAP 掺量为胶凝材料用量0、10%、20%、30%的可再分散乳化沥青颗粒改性水泥砂浆（REAPMCM）,研究了REAP对REAPMCM抗压、抗折强度、折压比、弹性模量等力学性能影响,分析了其对水泥水化产物微观形貌影响,对比了其与采用乳化沥青制备水泥乳化沥青砂浆微观形貌。结果表明,随着REAP掺量增加,REAPMCM抗压、抗折强度与弹性模量均有所降低,折压比有所提高,REAP掺量30%的REAPMCM折压比为28.5%,其相比未掺加REAP砂浆的折压比提高了46.6%;掺入REAP改善了水泥基材料的韧性,但其改善效果随着水泥水化龄期增长而有所降低;随着REAP掺量增加,一方面浆体总孔隙率含量有所增大,另一方面水泥水化产物间填充覆盖的沥青膜面积增大,且其断面显微形貌与相同沥青固含量掺量的乳化沥青砂浆断面基本类似,证实了REAP亦可较好分散、成膜分布于水泥水化产物间,达到了其与乳化沥青乳浊液对水泥基材料改性相类似的使用效果。     

山西省部分地区煤矸石基础理化性质研究

采集了山西省6个典型矿区的煤矸石样品,系统研究了煤矸石的基础理化性质。结果表明,不同矿区煤矸石的元素组成以Si和Al为主,其中SiO₂含量约为60%,Al₂O₃的含量最高为35.9%、最低22.7%,煤矸石中其他元素如Fe、Ca、K等含量有较大差异。煤矸石的矿物组成有高岭土与石英,部分样品还含有赤铁矿、方解石、白云石。烧失研究表明,不同地区煤矸石样品的固定碳含量有较大差异,最低仅2.9%,最高可达21.3%。对煤矸石样品的元素组成以及物相结构分析,为山西省煤矸石资源化利用提供了依据。     

新型绝缘树脂的应用

本文介绍了FUCHEM系列无溶剂绝缘树脂的性能及应用，着重探讨了产品的阻燃，低收缩，高耐腐蚀，高耐热等级等特性。     

环氧自流平涂料技术探讨

介绍了满足GMP要求的自流平涂料的关键技术及施工实践经验。     

城市污泥好氧堆肥肥料对绿化土壤特性和香樟树生长的影响

采用温室盆栽试验的方法,研究了城市污泥好氧堆肥对绿化土壤化学特性、香樟树生长、重金属含量的影响。试验共设6个处理过程,CK代表对照处理（供试土壤）,施用10％、15％、20％、25％、30％的污泥。结果表明：随着污泥比例的增加,土壤有机质、全氮、全磷明显增加,pH值明显降低。空白处理中含有的铜、锌、铬、铅随着污泥添加量的增加而逐步升高,锌和铜的含量增加最为明显。香樟在污泥25％、30％比例时,叶绿素含量、株高达最大值。香樟树对锌元素有较强的富集作用,对铜的吸收仅低于锌。总体而言,污泥施用后,可明显提高绿化土壤有机质及全氮全磷含量。     

自修复高分子材料研究进展

从自修复高分子材料的分类与修复原理着手,介绍了国内外本征型和复合型自修复高分子材料的研究进展。其中本征型自修复高分子材料涉及基于酰腙键、双硫键、氮氧键、Dieal-Alder等基于共价键的断裂自发性生长的自修复型高分子材料,基于氢键型、超疏水型、离子作用、配位键等的可逆非共价键型自修复高分子材料;复合型自修复高分子材料涉及填充微胶囊型和仿生人体血管型自修复高分子材料,最后对自修复高分子材料的发展趋势进行了展望。     

钴基自修复聚酰胺导电高分子材料的制备与性能

以二聚脂肪酸、二乙烯三胺、尿素等为原料制备室温自修复型聚酰胺。通过溶液水热法制备导电单质钴颗粒,并采用纳米复合工艺将导电单质钴颗粒掺杂入自修复聚酰胺体系中,经高温模压制得一种新型钴基自修复聚酰胺导电高分子材料。采用傅里叶变换红外光谱仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜等仪器对单质钴和自修复聚酰胺进行结构表征。系统研究了自修复聚酰胺的自修复能力及抗溶胀性能,以及自修复导电高分子材料的导电和自修复性能。结果表明,所制备的单质钴平均粒径为3.43μm,且表面粗糙易于与聚酰胺基体复合;自修复聚酰胺基体在室温下的自修复次数可达20余次;当交联剂尿素用量为6.6 g/20 g二聚脂肪酸或交联温度为145℃时,自修复聚酰胺对水、碱溶液和油具有较好的综合抗溶胀性能。当单质钴质量分数达到50%后,自修复导电高分子材料的导电率发生突变,导电能力大幅提升;单质钴的加入降低了材料的自修复能力,但单质钴质量分数为50%的材料在室温下的自修复次数仍可达10余次。由于这种材料同时具有较好的导电性能和自修复性能,有望应用于可穿戴装备、电子器件等领域。