宽带基础设施投资对经济发展和网络中立的影响

本文简要回顾了日本产业政策的发展历程，分析了宽带基础设施开发的效益和问题，阐述了一些网络中立方面的问题。宽带基础设施上的IP流量在急剧增加，下一代网络和因特网之间要公平竞争，在这种情况下，网络中立问题就会出现。本文在结论中提出了一些相关的政策建议。     

为新发动机新气门可变动作角与升程(VVEL)机构开发的新粉末冶金零件

这2个粉末冶金零件是日产汽车公司藤木章教授等新近研发的用于V6发动机的重要零件。曾荣获日本粉体粉末冶金协会第二次(2009年度)新技术新制品奖,承蒙日本粉体粉末冶金协会准予本刊译为中文刊载,特向日本粉体粉末冶金协会致谢,并向相关业者予以介绍。     

合金粉末的种类及成形压力对烧结低合金钢弹性模量与泊松比的影响

研究了在相同的烧结与热处理条件下,部分合金化粉末及预合金化粉末的不同合金成分与成形压力对低合金钢弹性模量及泊松比的影响.弹性模量及泊松比的值主要与孔隙度相关,孔隙度通过成形压力控制,而受合金粉末的种类的影响不大.弹性模量及泊松比与孔隙度的关系为E＝E0(1-kE·P)2与v＝0.034·(1-kv·P)2 0.267.式中E0是P＝0时的E值,而kE与kv是实验系数,取决于粉末的种类与烧结温度.     

最新显示技术纵览

日本佳能和东芝公司研发的SED(表面传导电子发射显示)低成本制造技术终于初现端倪。2005年5月下旬在美国波士顿召开的国际显示器展示大会“SID2005”上,两公司的合资公司SED发布了SED显示屏电子发射源的制造方法,指出该技术在提高产品成本竞争力方面具有良好的前景。目前该公司     

计算机网络的安全问题

计算机网络的安全问题顾笑也近年来，计算机网络技术的迅猛发展，使得Ｉｎｔｅｒｎｅｔ正以不可阻挡之势渗透到我国社会的各个方面，大大加速了个人和企业乃至社会的信息化过程。如何提供强有力的安全保证逐渐成为决定Ｉｎｔｅｒｎｅｔ命运的首要问题。专家认为：大部...     

多拍几张并不难

看了第二期张海峰影友的文章《多拍几张咋恁难》,知道他正在为这个小问题发愁,有心想帮他一下,但不知他用的是什么相机,如果同我一样用的是尼康,那么这个方法肯定有效。     

德国用浇铸方式制造大型轧辊

根据迪林根冶金厂的订货，德国康特曼-派普(Contermann-Peiper)设备制造公司于2000年1月浇铸了一根毛重290t的支承辊，该支承辊用于4．8m厚板轧机的4辊可逆机架，辊身长度为4250mm，辊径2150mm，这是该公司浇铸史上第2个重型轧辊。 该轧辊采用复合浇铸法制造，覆层为亚共析钢，辊芯为超低碳可锻铸铁，浇铸化了2h，覆层浇铸用4个水口，辊芯浇铸用1个水口，冷却时间长达3个星期。之后还要对轧辊进行车削、修正、超声波探伤、热处理、内应力测试、硬度测试、残余奥氏体测试、研磨并安装，前后需要9个月的时间。 日本也能制造大型轧辊，但用的是锻造法，康特曼-派普公司是世界上唯一一家用浇铸法制造大型轧辊的公司。 朱铮摘自《Stahl und Eisen》2000．3     

COOP共济PLAZA 日本东京

<正>吸取震灾经验的如街道树木的写字楼在东日本大地震中,许多建筑物的天花板掉落,迫使人们在缺乏照明和空调的情况下生活,办公室的窗户无法打开成了当时的社会问题。COOP共济PLAZA作为COOP共济联合会总部大楼,在汲取震灾经验教训的基础上,配置了最新的环境设备系统。其特点是采用「倒置板结构」消除土量多的阳台和被花草包围的窗边,窗户及吊顶,通过倒置天花板辐射空调和地板出风空调系统,创造舒适的工作环境。     

山西省节能工作纳入法制化轨道

《山西省节约能源条例》于 2 0 0 0年 7月 1日施行 ,这标志着山西省节能工作纳入法制化轨道。山西是能源大省 ,也是能源消费和浪费大省。规范和推进节能工作 ,提高能源利用效率和经济效益 ,对保护环境、促进国民经济和社会的可持续发展非常迫切。山西省从本省实际出发 ,根据《节能法》 ,制订了节能条例 ,明确省经贸委为节能主管部门。条例规定 ,对固定资产投资工程项目 ,特别是年综合耗能超过 30 0 0ｔ标准煤以上的项目 ,须经过有资格的咨询机构评估 ;禁止和限制高耗能项目的建设 ;超过产品能耗指标的单位限期治理。同时 ,还明确规定利用余…     

TD-SCDMA终端TD900拆解

本文对联想公司生产的TD—SCDMA手机TD900进行了拆解。这款终端支持3G（TD—SCDMA）与2G（GSM）手机网络、蓝牙、200万像素摄像头、CMMB地面数字电视等功能。TD-900采用2．4英寸的QVGA液晶屏，外形尺寸约为118．5mm&#215;51．4mm&#215;16．2mm，重132g。拆开TD900后可以看出，与超薄化相比，联想公司更注重于降低成本（见图1）。主电路板背面（电池侧）安装了TD—SCDMA／GSM通信芯片，