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硅衬底结构LED芯片阵列封装热可靠性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
海洋 《电子工业专用设备》2010,39(11):31-34,45
LED阵列封装是高密度电子封装的解决方案之一,LED的光集成度得到提高,总体输入功率提高,但同时其发热量大,封装结构如果不合理,那么在温度载荷下各层材料热膨胀系数的差异将会导致显著的热失配现象,从而将会大大缩短LED的寿命。为此,兼顾散热和封装的可靠性设计与表面贴装式将芯片直接焊接在铝基板上不同的是采用硅衬底过渡,同时在硅衬底上布置电路这一结构。这种结构的优点是可以通过硅衬底的过渡来降低热失配对封装结构的影响,同时硅衬底作为电路层则省去了器件引脚。通过对4×4的LED芯片阵列结构进行有限元模拟,分析了温度对带有硅衬底的LED芯片阵列封装可靠性影响,同时对硅衬底进行分析和总结。 相似文献
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蓝色海洋 《电子产品维修与制作》2010,(16):48-48
电脑已经安装了杀毒软件和防火墙,为何还频频受到来自网络和病毒的攻击?其实,其中很重要的一个原因就是系统打开了许多不常用的端口,很多病毒都是从这些看不见的“口”中长驱直入,在系统中安家落户的。 相似文献
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市场调研公司iSuppli最近公布的分析报告显示,2004年全球手机出货量将达到5.7亿部,手机芯片市场规模将达202亿美元。手机电子元器件市场将从2001年的334亿美元增长到2006年的441亿美元。值得注意的是,供不应求的液晶显示器件将从2001年的10.5%上升到2006年的12.6%,彩色显示屏的短缺严重限制了OEM厂商扩大产能的能力。来自今年天津国际手机配套采购会上的信息也印证了这一情况,国内市场方面,作为手机核心器件的液晶显示屏的缺货现象在短期内仍会继续。然而,2004年11月底,飞利浦半导体移动显示系统(MDS)的CEOHaroldHoskens先生在上海为业… 相似文献
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不久前,Power.org联盟成员公司及来自亚洲和中东的众多技术研发和制造公司齐聚上海,回顾了联盟成立10个月来的创新成果,并探讨、展望了Power架构生态系统的未来发展。联盟主席、IBM系统与科技事业部技术营销副总裁NigelBeck指出:“所有成员公司将致力于使基于Power架构的系统和 相似文献
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目前,数据中心到家庭网络的连接在强度和速率方面都在逐步升级.安全不再只是一个选择,而是每个网络系统环境的必要条件. 相似文献
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海洋 《军民两用技术与产品》2004,(10):20-20
澳大利亚国家大学研制出世界上体积最小、可自我控制的的潜艇——“塞拉菲娜”号。该潜艇造价很低,艇身仅有40厘米长,可潜入水下5000米的深处,艇身可随意转动、翻筋斗,执行各种水下探测任务。 相似文献
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近日,国务院办公厅发布了《关于加快发展海水淡化产业的意见》,提出到2015年我国海水淡化日产能力将达到220万~260万m3;海水淡化原材料、装备制造自主创新率将达到70%以上;建立较为完善的海水淡化产业链,关键技术、装备、材料研发和制造能力达到国际先进水平。 相似文献
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公共选修课对打通学科壁垒、提高学生综合素质起到至关重要的作用,然而公共选修课教学管理与教学质量问题一直困扰着广大新建本科院校。通过调研与问卷,从教学管理、教师及学生3个层面对目前存在的问题进行了归纳分析。新建本科院校完善教学管理制度、加强政策引导是破解公共选修课问题的关键,探索提高认知、加强课程建设、规范管理、开展课程评价及选课指导是解决问题的具体方法。经实践检验,上述方法对提升公共选修课教学管理与教学质量具有显著效果。 相似文献
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