模拟电路的模块级故障诊断

本文以多端口元件或子网络为基本单元，提出了一种模块级故障诊断方案，这种方案的故障模型更符合电路的实际情况，因而具有更广泛的实际意义，文中首先推导了模块故障诊断议程，并对模块故障可测性问题进行了一般性讨论。然后，给出了模块故障可测的几个拓扑条件，并通过定义广义独立通路使这些拓扑条件适用于一般的非互易网络。     

冷轧罩式炉退火双机钢SX55的研制

鞍钢开发并试生产的冷轧罩式退火双相钢，具有高强度，低屈强比，无屈服点延伸，均匀伸长率大，加工硬化性和烤漆硬化性强等特点，该钢还具有优良的疲劳性能，焊接性能以及优越的冷成型性和形状稳定性等强塑性的良好匹配，其力学性能达到了日本新日铁标准ＳＡＦＣ５５Ｄ水平，是我国目前强度级别最高的冷冲压用钢。     

深亚微米CMOS的功耗分析

一、历史回顾 在集成电路家族中,目前CMOS是绝对的望族,占到90%以上,数字集成电路几乎百分之百由CMOS工艺实现.CMOS以互补为特征,包括两方面含义:一是器件极性的互补,所用MOSFET包含N、P两种极性;另一是电路结构的互补,NMOS与相对应PMOS的串、并联接方式互补,这就产生了CMOS集成电路最佳的输出特性和极低的功率消耗.CMOS的输出电平可以达到电源电压VDD和地电平GND,这是TTL、甚至NMOS(即E/D MOS)不可比拟的;CMOS的输出驱动能力虽比不上TTL,但优于NMOS是不成问题的.     

卫2—25水平井固井技术

卫2-25井是中原油田钻成的第一口水平井,斜深3281.36m,垂深2746.50m,水平位移946.11m,最大井斜99.11°,为我国目前最深的一口水平井。通过提高顶替效率、优化水泥浆设计等措施,使固井质量达到了优质。该井的固井成功,为今后水平井固井提供了重要的参考依据。     

打造IDM 注重设计属性——建言我国IC产业发展

在最近关于IC产业发展趋势的讨论中,有些文章把IDM和Foundry看作是芯片制造业的两种不同运作模式.这种看法有一定道理,但不够全面,实际上IDM和Foundry在芯片设计方面的差别可能更大.单就IDM的设计水平而言,特别是结合工艺的设计优化水平,已是Foundry Fabless难以达到.因此有必要注重IDM的设计属性,以利于对IDM做更深入的理解,为在我国打造IDM做些准备.……     

ULSI中的铜互连线RC延迟

随着ULSI向深亚微米特征尺寸发展，互连引线成为ULSI向更高性能发展的主要限制因素。由互连引线引起的串扰噪音及RC延迟限制了ULSI的频率性能的提高，同时考虑到电迁移和功率损耗，人们开始寻找新的互连材料；低电阻率的铜互连材料和低介电常数介质的结合可以有效地发送互连线的性能，主要讨论了互连延迟的重要性以及发送和计算延迟的方法。