两工位偏心镗孔实现断屑

断屑一直是人们研究的课题。断屑的基本方法,一是在切削过程中增加切屑的变形,习惯采用在前刀面设断屑台及改变刀具几何形状和调整切削用量;另一是采用间断切削如振动断屑、间隙进给等。我厂连杆生产,小头工艺扎的镗削(45锰钢,调质处理,孔径与孔长比为1:1.2,D_4)采用两工位偏心镗孔,较好地解决了断屑问题,对刀具刃磨无特殊要求,成本也较低。     

双边随动阀在仿形车床上的应用

根据生产需要,我厂对C630车床进行改装设计,制成粗、精车曲轴仿形车床各两台,后又设计、制造了一台中心高为150mm的小型液压仿形车床。这五台仿形车床均采用了双边随动阀。本文就双边随动阀的设计、参数选择及制造、调试等方面,谈谈自己的体会。一、两种不变压力腔的配置在双边滑阀式液压随动系统中,当控制滑阀移动时,依靠两个阀口(又称双边)控制液流,使油缸的一个油腔压力发生变叱,另一油腔压力不变,来实现自动调节。     

加息后如何精算房贷

“又加息了,我们的压力又大了!听说各家银行都推出了很多房贷产品,我该去哪家银行?选什么产品?哪个产品最省利息?”相信许多购房人看了五花八门的房贷产品后,都会有这种拿不定主意的困惑。其实,各种房贷还款方式所产生的利息,都是按客户占用银行资金的时间来计算的,因此,不同的还款方式并不会导致银行吃亏,很难说清哪种房贷“最省”。对客户而言,没有一种房贷产品是十全十美的,只有“最适合”的,没有“最便宜”的,应视各自的收入能力和特点选择房贷,因为每一种房贷都有特定的客户群。     

一种具有过载保护功能接触器的研究设计

本文简述了一种具有过载保护功能接触器的研发,通过分析产品技术指标和要求提出了研发和设计难点及解决措施,重点对控制电路部分的设计和计算及仿真分析进行了论述,最后经过样品装配、测试及试验,验证了该产品设计的合理性和正确性。     

乙烯掺炼在干气制乙苯和苯乙烯中的应用

介绍了5 kt/a乙烯掺炼项目在山东晟原石化科技有限公司60 kt/a干气制乙苯/苯乙烯装置的工业化应用情况,结果表明:乙烯掺炼项目改善了装置产能波动问题,工艺技术可行,流程简单,操作方便,降低了加工成本,提高了苯乙烯产品市场效益。     

考虑直流输电控制方式的受端电网电压稳定性机理分析

随着交直流混合电网的不断发展,大功率、远距离直流输电的受端电压稳定性问题备受关注。针对交直流有机耦合的受端电压稳定性问题,将逆变器与补偿滤波电容统称为逆变站,借助直流输电功率可表达为交流受端电压函数的特性,构建了受端系统供给无功特性及逆变站需求无功特性的新表达形式,揭示了两者不匹配是受端电压不稳定的根本原因。在此基础上,计及直流输电系统的不同控制方式,通过受端系统的在线戴维南等值,给出了受端系统电压稳定判据的解析表达式,便于进行各种控制方式和策略的比较与分析,为控制的有效性奠定了基础。算例分析表明,该方法简洁有效。     

无线室温监测设备常见问题及解决办法

从用户室温监测的重要性、设备类型及工作原理出发,指出无线室温监测设备两大类常见问题的表征及原因,并重点介绍利用大数据分析快速发现及解决问题的方法,为相关人员处理室温异常案例提供思路。     

原子吸收光谱法在食品微量元素检测中的优化路径探讨

本研究聚焦于优化原子吸收光谱法（AAS）在食品微量元素检测中的应用。研究主要通过采用高强度电感耦合等离子体（ICP）光源、精细的仪器校准和先进的数字信号处理技术来提高AAS的检测灵敏度和准确度。此外,对样品前处理方法进行了优化,特别是采用微波辅助提取技术,以提高目标元素的提取效率。同时,探讨了将AAS与液相色谱（HPLC）或质谱（MS）等技术结合的可能性,以实现复杂样品中多元素的同时测定。研究结果表明,这些优化策略显著提升了AAS在食品安全监测中的应用效果,为食品微量元素分析提供了有效的方法。     

烟属植物学分类研究新进展

对Sandra Knapp提出的烟属植物学新分类系统进行描述,包括对烟属下组的划分方法、分类特征、烟属中增加的新种,及烟属植物学分类的演化过程等。      

8寸CMP设备对小尺寸镀铜InP晶圆的工艺开发

为了实现在8寸化学机械抛光设备上进行小尺寸镀铜InP晶圆的减薄抛光工作,提高设备的兼容性,缩减工艺步骤,减少过多操作导致InP晶圆出现裂纹暗伤和表面颗粒增加等问题,自制特殊模具,使小尺寸InP晶圆在8寸化学机械抛光设备上进行加工,再根据InP晶圆易碎的缺陷问题,通过调整设备的抛光头压力、转速和抛光垫的转速等相关工艺参数,使其满足后续键合工艺的相关需求。实验结果表明：在使用特殊模具下,当抛光头的压力调整为20.684 kPa、抛光头与抛光垫的转速分别为：93 r/min和87 r/min时,InP晶圆的表面粗糙度达到：Ra≤1 nm;表面铜层的去除速率达到3 857×10-10/min;后续与8寸晶圆的键合避免键合位置出现空洞等缺陷,实现2寸InP晶圆在8寸设备上的CMP工艺,大大降低了CMP工艺成本,同时避免晶圆在转移过程中出现表面颗粒度增加和划伤的情况,实现了InP晶圆与Si晶圆的异质键合及Cu互连工艺。