铜系列电刷镀溶液

<正> 铜镀层呈粉红色(受氧化颜色转暗),具有较柔软、易抛光、延展性好和易于机械加工的特点,且有较好的导电、可焊性。因而在电刷镀技术中是仅次于镍的常用镀种之一。电刷镀镀铜溶液的镀积速度很快,常用于恢复尺寸填补凹坑和划伤、作为大尺寸磨损的夹心层;在铜制件上恢复尺寸更洽其分。由于电尉镀镀铜要求镀积速度快,要求镀铜溶液能在大电流密度下操作,其铜离子     

基于DCS的脉冲电晕法烟气脱硫测控系统

对脉冲电晕法脱除烟气中SO2的基本原理和工艺流程作了说明，并分析得出影响SO2脱除率的主要参数，设计了一套一体化的基于在分布式控制系统DCS(Distributed Control System)上实现智能控制算法的先进测控系统，详细地介绍了本测控系统主要参数的控制设计思路及采用的软硬件结构特点。最后，根据工艺中常遇到的主要干扰，从软硬件两方面设计了抗干扰的具体方案。本系统试运行良好．达到了所要求的各项指标．     

黑铅硅石复合材料的电导率特性研究

介绍了一种以黑铅硅矿石为主要填料的新型复合材料的电导率正负温度系数特性。分析了黑铅硅石填充量和电导率的关系以及温度变化对复合材料电导率的影响。结果表明,随着黑铅硅石含量的增加,复合材料电导率逐渐增加,在黑铅硅石含量为55%(质量分数)时电导率出现极大值后开始下降。电导率随温度变化在低于140℃时呈现NTC效应,超过后呈现PTC效应。     

浅谈煤气发生炉余热利用

以大型氧化铝厂煤气站的煤气余热利用改造工程为例,通过对煤气余热锅炉的炉型、容量的选择,计算余热回收利用的效益,探讨发生炉煤气余热利用的必要性、可行性.     

(Bi0.85Sb0.15)1-xAsx的电输运和红外光学特性研究

采用熔融法制备了(Bi_0.85Sb_0.15)_1-xAs_x合金, 用X射线衍射和电子能谱仪进行物相和组份表征, 随As掺杂量的增加, 晶胞体积收缩,名义掺杂浓度低于8%的样品没有出现杂相。在温度T =100 K以下, 母体Bi_0.85Sb_0.15的直流电阻温度关系呈现半导体特性, 而(Bi_0.85Sb_0.15)_0.95As_0.05在12~300 K范围都显示金属性。从红外反射光谱可知, Bi_0.85Sb_0.15的等离子边在远红外区且随温度下降向低频移动, 是窄带隙半导体的热激发行为。室温下(Bi_0.85Sb_0.15)_0.95As_0.05的自由电子等离子频率相比母体移动并不明显, 但是散射率增大, 在中红外600~2000 cm^-1区间光电导谱比Bi_0.85Sb_0.15高, 经分析可知是源于带尾态的出现。综合对电输运和红外光谱的分析可知, (Bi_0.85Sb_0.15)_0.95As_0.05的费米能级应处于扩展态区, 而并非定域态。     

铌对高钢级管线钢中碳氮化物析出热力学影响

高钢级管线钢中碳氮化物析出对提高钢的强韧性有着非常重要的作用.基于高钢级管线钢的成分体系,建立(Nbx,Ti1-x)(CyN1-y)-AlN复合析出的双亚点阵热力学模型,计算出800～1 450℃内两种不同Nb含量的管线钢中碳氮化物复合析出数据,并与Jmatpro软件计算结果进行比较.结果表明:Nb含量的增加,提高了Nb的全固溶温度,扩大了高温析出温度区域;Ti元素在1 200～1 450℃内析出速度很快,1 200℃时两种成分钢中Ti的析出量均大于50%;800℃平衡态时,析出物均以NbC为主;Nb对Ti元素的交互作用间接影响到AlN的析出;热力学计算结果与JMatpro软件计算结果进行比较,试验数据有着良好的一致性.     

网络信息安全技术管理的计算机运用分析

在现今社会,随着社会经济的发展,随着社会环境影响,网络信息时代也慢慢的步入我们的日常生活中来。电脑、电视、手机更是我们日常生活中不可或缺的,他们能让人们不用走出家门就可以了解世界,看到外面的风景、事物等。     

脉冲电晕法燃煤电厂烟气脱硫处理测控系统

对脉冲电晕法脱除燃煤电厂烟气中ＳＯ２的基本情况,测控系统的设计思路,软硬件结构特点及抗干扰方法作了介绍。     

基于噪声信号的电弧炉冶炼氧化镁运行状态分析

电弧炉产生噪声的声压在空间中的某一点对于时间的积分与弧流、弧压有关。采集电弧炉冶炼氧化镁时不同阶段的噪声数据,将噪声的波形信号转换成时频图。将这些图像与电弧炉三相电流的波动对比,分析了噪声信号与电弧炉运行状态之间的内在相关性,发现电弧炉噪声信号的声强及其频率特性和电弧炉的工作状态高度相关,各特征频率的噪声的强度随着弧电流的增大而增大,而且在电弧炉运行的不同状态呈现不同分布,该研究为后续利用噪声信号控制电弧炉冶炼氧化镁提供了基础。     

高精度多功能温湿度氧浓度测量仪

文中介绍集热敏电阻型温度传感器,高分子薄膜电容式湿度传感器,原电池型氧气传感器,以及高度集成化的专用芯片为后续电路,配以自行开发软件的智能化温湿度、氧浓度测量仪.该产品性能稳定、功耗低,价格低廉,具有精确数字显示温度、湿度、氧气浓度等功能.