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为了研究辅助天线配置方法对机载相控阵雷达中自适应旁瓣对消系统性能的影响,本文设计了独立阵元、子阵面和阵元组合等辅助天线配置方案。仿真实验结果表明,在大多数辅助天线配置方案下,对消系统性能都比较好,没有十分明显的差别。只有当辅助天线在同一行或者同一列时,对消系统性能严重下降;采用单个阵元作为辅助天线比采用多个阵元组合成辅助天线的方法更具有优势,对消系统的干扰抑制效果也更好。因此,在机载相控阵雷达中,本文建议不要将某一行或者某一列配置为辅助天线,尽可能采用单个阵元作为辅助天线。 相似文献
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针对红外图像弱小目标检测程序复杂和虚警率高的问题,提出了一种基于局部特性检测红外弱小目标的方法.该方法主要根据待检测像素点局部灰度比、局部灰度差、局部能量比以及局部能量差值的大小进行目标检测,避免了传统方法需对红外图像进行背景预测、图像增强等处理,有效地改善了低信噪比下红外图像小目标的检测性能.通过仿真实验对该方法与2种传统方法进行了测试和对比,证明了该方法的有效性和优越性. 相似文献
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首先针对稳压器先导式安全阀定型产品开展了可靠性模型研究和分析,在此基础上,采用传统机械设计方法完成了新型先导式安全阀的初步设计,然后针对初步设计,逐步开展机械可靠性设计与分析的工作项目。最后,针对工程样机进行了可靠性研制试验和可靠性分析评价研究。按照指数分布统计试验计算得到的平均寿命的单侧置信下限θL≈5635次(置信度为95%),满足平均寿命的指标要求。按照二项分布的可靠度单侧置信下限计算公式,得到安全阀动作成功率的置信下限为RL=0.99969(置信度为95%),满足可靠性指标要求。 相似文献
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芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接.文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响.结果表明,金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量.在焊接升温过程中,锡镀层首先熔化形成“熔池”,溶解上下侧与之接触的金镀层,直至完成共晶反应;采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接;焊接温度为330℃、保温时间为30 s时,Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织,实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接. 相似文献
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67.
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为解决换热器板片在压制成型后减薄(缩颈)和裂纹缺陷检测问题,设计换热器板片质量自动检测系统,采用高精度、高动态性能和高速测量的双激光位移传感器测量板片各点厚度,通过研究数据采集方式、关键特征点数据比对分析,计算各点的减薄量,从而判断板片质量是否合格,最后通过实验样机进行了验证.结果表明,该系统可实现不同波纹形状减薄量和... 相似文献
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70.