自还原体系银导电墨水的制备与低温印制导电图形的研究

总结了开发一种简便快捷的可印制在挠性基板上于低温条件实现烧结形成高导电性线路的自还原型银导电墨水的制备方法。该导电墨水通过混合二乙醇胺溶液和银氨溶液制备得到。印制在塑料基材上后,在75℃下固化形成导电线路。这是因为在碱性环境与高于50℃的温度下,二乙醇胺可分解生成甲醛并自发地与银氨溶液发生反应。随后还原出银原子并让其吸附在基材上形成银薄膜。用该方法印制得到的银线其导电率可达到金属银导电率的20％,通过继续改进可应用于各种印制电子技术中。     

微分脉冲极谱法测定痕量铀

在pH 4.2~8.2的范围内,U(与8-羟基喹啉反应生成不溶于水的络合物,定量吸附在微量萘的表面上,用15 mL 2 mol/L的HCl使该络合物脱附溶解后,在滴汞电极上采用微分脉冲极谱法测定痕量铀。方法的检出限达到0.02μg/mL,线性范围为0.05~15μg/mL,工作曲线的线性相关系数r=0.999 3,相对标准偏差为1.1%。讨论了pH、微晶萘的浓度、水的体积和干扰离子等对测定结果的影响。方法已用于人工合成样品和工业废水中痕量铀的测定。     

Preparation and Photoelectric Conversion Mechanism of Semiconducting ITO/Cu2O Electrodes

Semiconducting cuprous oxide films were electrodeposited onto conducting glasses coated with Indium Tin Oxide （ITO） using potentiostatic method. The electrodes were examined by means of X-Ray Diffraction （XRD） and X-ray Photoelectron Spectrum （XPS）. The results indicate that the prepared films are cubic Cu2O crystals, and annealing enhances the size and preferred orientation of the films. The photoelectric conversion mechanism of semiconducting ITO/Cu2O electrodes in 0.1 mol/L potassium sulfate （K2SO4） solution is further discussed by using Linear Sweep Voltammetry （LSV） method. The differences of photoelectric conversion of electrodes are reasonably deduced and proved through surfactant modifying, annealing or not, respectively.     

用喷墨打印法直接形成铜导电线路图形

金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路,低成本、低消耗、工艺过程简单,是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中在新金属方面,如金和银,但是本实验开发出一种廉价的导电材料作为替代品,即铜纳米粒子导电油墨。用多元醇过程制备出粒径为40nm～50nm的铜纳米粒子,把铜离子很好的分散在低粘度的导电油墨中。实验成功地演示了用铜导电油墨直接形成导电线路的方法。喷墨印刷形成的铜导电线路图形具有金属般的外观,并且在热处理后具有很好的导电性。薄膜在真空中以325℃的温度持续1h后,薄膜的电阻率达到17．2μΩm·cm。     

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。     

挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究

文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能。在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间。     

(Ca,Zn)O-Al_2O_3-SiO_2:Eu~(3+),Bi~(3+)的合成和光致发光的研究

用固态反应合成了(Ca,Zn)0-Al_2O_3-SiO_2:Eu~(3+),Bi~(3+)发光体。通过激发光谱和发光光谱的测试,探索了合成条件和基质组成对发光性能的影响。得到了发光体最佳组成为(0.75Ca,0.25Zn)O-0.05Al_2O_3-1.5SiO_2:0.02Eu~(3+),0.03Bi~(3+),最佳烧成温度为1100℃。实验结果表明,在这种基质中 Bi~(3+)对 Eu~(3+)有较好的敏化作用,可以提高 Eu~(3+)的发光强度。     

紫外光激光加工盲孔的工艺研究

紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中。文章研究了UV激光加工φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小。     

亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化

化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚铁氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件.镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低.     

基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真

电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。