高液限红黏土的压实特性与路基填筑方案

红黏土由于水敏性一般不宜直接作为路基填料,工程中可通过加入碎石等粗骨料对其路用性能进行改良,但在实际工程应用中存在土石拌和不均的问题。基于此,为研究红黏土的压实特性,进行了标准击实和CBR强度试验。结果表明:红黏土的湿法击实结果更适用于指导工程实际,其击实曲线呈现双峰特性,分析认为第二个峰值是真正的最大干密度,其对应的含水率为最优含水率;探究了红黏土含水率与压实度、CBR强度之间的关系,压实度与强度并不呈正相关,最大CBR强度值对应的含水率比最优含水率高约5%,在适宜含水率和适当的击实功作用下,红黏土的CBR强度值和压实度都可以满足公路路基规范所需标准,这为红黏土用于路基填料提供了可能。因此,提出了"互层式"红黏土土石分层填筑方案,并运用Flac3D软件对几种不同工况下的路基填筑方式进行了数值模拟,其竖向沉降、数值模拟及工后沉降监测分析结果都表明,"互层式"红黏土土石分层填筑方式能满足高速公路路基沉降所要求的标准。     

乐视移动总裁冯幸:生态模式引领手机新时代

这里想从另一个侧面讲讲乐视的故事。立春对于华人来说是一个极其特别的时节,立,始也,从这一天起意味着一个勃勃生机和崭新希望的春天已经开始。鉴于乐视已宣布进军手机领域,乐视移动战略正式启动,《互联网周刊》专访了乐视移动智能公司总裁冯幸。一声大家好啊的简短问候,成为他离开公众视线一年后首次公开亮相的开场白。与之前就任联想集团副总裁、MIDH中国业务部总经理时公开场合总是职业正装不同的是,此次走上台前的他身着的是闲适的便装。新的装束,新     

“慢就是快”——TCL通讯海外并购10年和重回国内纪实

正初见王激扬,很难把他跟印象中对制造业企业家的定义联系起来,拥有着博士头衔做产品出身的他,更像是富有激情的领导者,他把工作当作使命,他从容、儒雅、平易近人。在和王激扬交流中,他会不时地点头、频频微笑,待你问完,以极富感染力的形象语言来解答。2014年对TCL通讯国内来说很关键。这一年,王激扬异常繁忙又颇有成效,TCL手机国内9、10月份出货均达到70万台,未来两个月有机会实现单月过百万,么么哒等产品在激烈竞争的市场上搅起了巨大声量。TCL手机以一个低调的黑马姿态闯进中国手机市场这场抢位游戏中。在这场事关生死的较量中,     

传感器硅膜制备技术的研究

<正> 一、引言固态传感器的微结构通常用化学腐蚀法获得,如,薄膜、埋层和悬板等。传感器输出电讯号的灵敏度与机械应力或信号源的变化有关,而这种变化又依赖于薄膜厚度。所以厚度的精确控制对器件性能的影响是十分重要的。     

千兆有线与802．11n的双快组合

如果在两年前,可能谁都不会想到802．1nn无线产品的普及会有这么快。当时在标准制定上各方还在不断争论,802．11n标准的正式出台似乎也还遥遥无期。然而随着Wi—Fi认证的逐渐推行,以及支持802．11n草案的笔记本电脑平台的普及,802．1In无线路由产品的应用也在不断升温。各厂商也在加快新品的开发力度,以取得细分市场的竞争优势。RTN15便是华硕所推多款802．11n无线路由器中的一款,它的有线部分采用的是千兆端口,是一款市场定位相对高端的产品。     

精于设计显实力

万全R525是联想在万全R520G6之后,推出的又一款采用Bensley平台的双路2U机架服务器,该产品可以支持英特尔5300系列,以及最新45nm制程的5400系列四核至强处理器,并且相比前者可以提供更多的板载资源,因而更适合于互联网中后端、企业数据库等对服务器平台有更高要求的应用环境。     

运算存储二者合一

随着英特尔与AMD的竞争热点由双核向四核转变,四核产品的性价比优势也开始逐渐显现,华硕推出的RS260-E4便是一款用英特尔Bensley平台技术,支持英特尔四核至强处理器的双路服务器产品。     

将提高能效进行到底——英特尔四核至强处理器测试

当处理器的制程工艺由65nm跨入到45nm时代,英特尔也对它取得了巨大成功的酷睿微架构进行了改进,推出了Penryn处理器家族。从去年年底,英特尔便开始了包括移动计算、桌面以及服务器在内的全系列处理器的换代更新,而对于作为企业计算平台的服务器,更是酋当其冲,在本次产品切换中得到了优先考虑。     

实现灵活的网络接入

ZXR10 2826S是中兴通讯推出的一款二层以太网交换机,这款产品具有24个固定的百兆以太网端口,同时它还提供一个扩展插槽,可根据需要选配百兆或千兆光口,以及1个千兆电口＋1个千兆光口等多种不同的扩展模块,来实现高速的网络上行连接。     

MGH956合金冷轧薄板粗大再结晶晶粒形成机理

探讨MGH956合金冷轧薄板中粗大再结晶晶粒的形成原因,以及合金中的弥散颗粒对再结晶过程的作用和影响。结果表明MGH956合金中存在的细小弥散Y2O3颗粒,抑制了再结晶的形核过程,使合金中仅形成少量形核核心,在1300℃左右高温退火中,少量形核核心迅速长大,因此形成了粗大的再结晶晶粒组织。