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在钛合金与陶瓷粉末之间引入厚度0.5~1.5mm的中间钛片,采用自蔓延离心熔铸工艺快速制备出了TiB_2基陶瓷/钛合金梯度复合材料。经过XRD、FESEM和EDS分析表明,添加钛片对陶瓷相没有明显的影响,但随着中间钛片厚度的增加,不仅细化陶瓷基体并改善其组织均匀性,而且增加了梯度界面厚度,减小甚至消除了钛合金基底热影响区。同时,热真空条件下液态陶瓷与钛合金之间发生熔化连接和原子互扩散,进而在凝固后期诱发TiB_2与Ti液的包晶反应TiB_2(s)+Ti(l)→2TiB(s),TiB自Ti液中的析晶反应和TiB与Ti液的共晶反应,实现了TiB_2的消减及TiB的生长,不仅改善了界面的残余应力,而且获得了陶瓷/钛合金多尺度多层次复合。界面组织结构的梯度演化与陶瓷/钛合金的热匹配不仅使梯度材料的硬度呈连续变化,而且使界面剪切强度达到了(316±25)MPa。 相似文献
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以自制的中空多孔微纳纤维结构Sn0.84Sb0.08Sm0.08O2和热塑性聚氨酯(TPU)为原料,利用静电纺丝法制备Sn0.84Sb0.08Sm0.08O2/TPU(Sn0.84Sb0.08Sm0.08O2添加质量分数为0%、3%、6%和9%)复合微纳米纤维薄膜。结果表明:复合薄膜的微观形貌均呈现纤维状三维网络结构;复合薄膜的抗拉伸强度和伸长率随着添加量的增加均呈现先增强后减弱的趋势,当添加量为6%时,薄膜的抗拉伸强度为2.68 MPa,伸长率为573%,是TPU薄膜的1.5和8.3倍。Sn0.84Sb0.08Sm0.08O2的添加将复合薄膜的热分解温度和接触角分别提升至303℃和120°。复合薄膜的红外发射率随Sn0.84 相似文献
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COM组件技术在导弹武器系统仿真中的应用研究 总被引:2,自引:1,他引:1
对于复杂系统的仿真不可能由单个人开发完成,并且为了保证仿真的逼真和准确,一个系统需要在不同的环境下开发,因此开发效率和各个分系统的兼容性是影响系统仿真的重要因素。该文在介绍了某型导弹武器系统的组成、功能和实现方法的基础上,提出了运用组件对象模型(Component Object Model,COM)技术封装各个分系统,着重介绍了在VC++6.0下封装OpenGL绘图函数。由于COM具有跨进程、跨平台、跨操作系统和远程调用的特点,使得在VB,MATLAB,VC++6.0环境下开发的各个系统,能够有效地结合起来,对于复杂系统的仿真具有重要意义。 相似文献
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以硝酸镧、氯化亚锡和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为原料,采用电喷法结合后续高温煅烧技术制备了La3+掺杂Sn O2中空微纳米球。通过热重分析仪、Fourier变换红外光谱仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和矢量网络分析仪等手段对目标产物进行了表征,研究了Sn O2微纳米球中空结构的形成机制及La3+掺杂对其物相、微观形貌和吸波性能的影响。研究表明:La3+掺杂Sn Cl2/PVP前驱体聚合物呈完整球形,表面光滑,球径分布在0.5~2.2μm之间。经600℃煅烧后,均生成了单一金红石型Sn O2,且La3+的加入未改变Sn O2的晶体结构;煅烧后产物均为中空球状,球面由许多小颗粒堆积而成,表面粗糙不平。当匹配厚度为2 mm时,La3+掺杂比例为0.6%(摩尔分数)的产物的吸波效果最佳:最低反射率为–29 d B,对应的吸收频率为11.1 GHz,低于–10 d B的吸收频带为1... 相似文献
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料斗结拱及改流体的数值仿真研究 总被引:2,自引:0,他引:2
关于料斗出口优化设计问题,为了研究料斗出料口尺寸与颗粒直径比率较小时,物料发生结拱的原因以及改流体对流动性能的影响,并解决实验中颗粒间接触力测量困难的问题,采用离散单元法(DEM)对料斗结拱模型和改流体模型进行了数值仿真.用三维离散元软件PFC3D建立颗粒在料斗中结拱模型,通过能量累积函数观察结拱时间,并在模型中显示结拱后颗粒间接触力,分析接触力特点;然后在前面模型中增加改流体,并仿真颗粒的流动,与结拱模型对比,并分析了影响颗粒流动的原因.结果表明,颗粒直径与出料口直径比率较大时,孔隙率减小导致颗粒间接触力增大,容易发生结拱;增加改流体可承担出料口处颗粒间压力,增大了孔隙率,破坏了结拱形成条件,改善了颗粒的流动性能. 相似文献