改进催化裂解装置再生立管气固输送状态

荆门分公司催化裂解装置由于使用高堆密度催化剂，再生立管出现了气固输送故障，对反应温度和产品收率影响较大。采取改进措施后取得了显著效果，液化气收率可提高约4个百分点，丙烯收率可提高1－3个百分点。     

未卜先知玩转文件预览

我们每天都在与各种文件打交道。在动辄上百GB的大硬盘中查找某个文件无异于大海捞针。又或者是从网上盲目地下载各种影视文件。要是能够不打开文件即可提前对文档进行预览。我们就能更加快捷准确地找到自己需要的文件。[编者按]     

深孔取芯钻孔突水水源判断及其治理

本文针对某矿1221(3)工作面上顺槽取芯钻孔大量出水的实际情况，利用水化学对突水水源进行了分析，采取了相应的技术手段，保证了取芯工作及工作面回采的顾利进行，对治理矿井水灾有一定的指导意义。     

液压系统漏油的分析与治理

液压系统漏油不但浪费油料,直接造成经济损失,还会影响机床的正常使用,给安全生产带来不良后果。开展液压系统治漏工作是提高产品质量的一个方面。现从铸造、焊接、机加工、装配以及密封件的质量等方面进行分析,找出液压系统漏油的原因及应采取的一些措施。     

注气井中油管轴向位移计算比较分析

为了确定油管在正常作业、注入措施作业中封隔器的坐封位置、轴向位移补偿量以及判断封隔器是否解封,根据弹性力学理论得出了不同条件下油管柱的轴向位移量,综合考虑了在不同工况下由活塞效应、螺旋弯曲、径向压力、温度变化、松弛力以及摩阻等因素引起的油管轴向位移;同时考虑了在注气油管内气体的横向压力效应,运用VB语言编制程序,将各自计算结果进行了比较分析。结果表明,在注气油管内考虑横向压力效应时与常规油管长度计算油管轴向位移有明显差异;油管内液体流动引起的油管轴向伸长与注入速度的平方成正比,在注入速度过大时对轴向位移有明显影响。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

光伏电站远程监控系统设计

本文主要论述分散式光伏电站远程监控系统的设计与实现。远程监控系统主要由基于B/S的三层体系结构主站、基于ARM的智能终端以及基于单片机的数据采集装置组成。数据采集装置主要采集光伏电站的电压电流等信息,通过RS232串口传给智能终端;智能终端分析处理采集的数据,通过GSM短信机制和主站通信,从而实现光伏电站的远程监控。