掺杂Sb2O3的SnO2基陶瓷的SPS制备及性能研究

采用放电等离子烧结技术(SPS)制备了掺Sb2O3的SnO2基陶瓷.研究了烧结温度及Sb2O3的含量对SnO2基陶瓷的密度、物相、结构和电学性能的影响.研究袭明:随着烧结温度的提高,SnO2基陶瓷的相对密度逐渐增大,室温电阻率璧先减小后增大的趋势;随着Sb2O3掺杂量的增加,样品的相对密度呈先增加后减小的趋势,室温电阻...     

冰鲜金鲳鱼样品中一株副溶血性弧菌的分离与鉴定

目的对一株分离于冰鲜金鲳鱼样品中的菌株进行分析鉴定。方法利用TCBS培养基和弧菌选择性培养基从冰鲜金鲳鱼样品中分离到1株菌株sznj V083,并对该菌株的菌落形态、生理生化特征及其分子生物学特性进行分析。同时进行副溶血性弧菌(Vibrio parahaemolyticus)标准菌株ATCC33847,创伤弧菌(Vibrio vulnificus)标准菌株ATCC27562的质控检验。结果该菌株在TCBS平板上呈现蓝绿色菌落,而在弧菌显色平板上呈现深蓝色菌落,其全自动生化鉴定结果显示其为创伤弧菌。PCR试验和16S rDNA序列分析表明,该菌株为副溶血性弧菌并与参考菌株Vibrio parahaemolyticus BB22OP(登陆号CP003973.1)的同源性最高。且该菌株的毒力基因tdh、trh检测为阴性。结论分离于冰鲜金鲳鱼样品中的菌株sznj V083为副溶血性弧菌。在副溶血性弧菌的检测中,除了常规的生理生化等方法外,还应该结合16S rDNA基因序列分析或PCR方法提高检测结果的特异性和灵敏度,以保证检测结果的真实性和准确性。     

TC4/OFC真空扩散焊接研究

对钛合金（TC4）与无氧纯铜（OFC）异种金属在真空条件下进行直接扩散焊接,可形成良好的TC4/ OFC焊接接头。测量其焊接强度及进行微区分析的结果表明,随着温度升高,焊接接头的抗拉强度先升高后下降,最佳焊接工艺参数为：焊接温度800 ℃,保温时间30 min,焊接压力5 MPa。在TC4/ OFC焊接接头的界面上形成了元素成分逐渐变化的互扩散层。由元素分析和断口的XRD分析结果可以看出,界面处生成的物相有Cu3Ti2、Cu4Ti3、CuTi、Cu4Ti等金属间化合物,断口的形貌表明接头断裂主要发生在接头的金属间化合物弱结合处,结合处的孔洞与铜钛金属间化合物的种类、厚度决定了TC4/OFC直接扩散焊接接头的强度。     

W-Mo-Ti-Mg体系阻抗梯度飞片无冲击驱动过程数值分析

对于W-Mo-Ti-Mg复合体系材料,给出了一种按指数规律变化的阻抗梯度飞片厚度计算公式,飞片厚度从高阻抗到低阻抗遵循逐渐递减规律。针对20层准连续性阻抗梯度飞片,在两种不同的阻抗分布情况下,给出了针对1.0mm铜样品准等熵加载过程的计算结果,同时通过在飞片末端增加几层更低阻抗材料,实现了对铜样品的无冲击驱动。     

《淮南子》高诱注析疑

<淮南子>高诱注是现存最早的<淮南子>注本,是研究<淮南子>的重要资料.高诱注的训诂成就无疑是巨大的,但其中也存在一些失误,比如,不通文例,不明词义,不辨通假等.     

小城市排水规划问题探析--汉寿县城排水专业规划为例

本文以汉寿县城排水专业规划为例，分析了小城市排水系统的现状及存在的主要问题，提出小城市排水规划的总体原则及具体对策，并针对小城市污水处埋问题进行了深入探讨。     

预应力混凝土刚性防水屋面

预应力混凝土刚性防水屋面(简称预应力刚性屋面)是南昌铁路分局建筑段在房屋大修中,为解决平屋面的渗漏问题,经多年研究而提出的一种新型的防水屋面。为解决平屋面的渗漏问题,在分析普通刚性屋面渗漏原因的基础上,提出采用预应力刚性屋面的设想,解决了在屋面上张拉钢丝的施工机具问题,取得了预应力刚性屋面在构造设计、施工工艺和材料选择等方面的初步经验。五年来大面积工程实践表明,这种防水屋面的技术经济效果比较好。这种屋面材料省、造价低、防水性能较好,所需设备不多,施工也并不十分复杂,因而是一种具有发展前途的新型防水屋面。     

流延法制备梯度功能材料的研究进展

简要介绍了梯度功能材料的产牛背景和发展历程,综述了梯度功能材料的制备方法的原理及优缺点.重点阐述了梯度功能材料的流延法制备及流延法制备梯度功能材料的国内外的研究动态和进展.     

93W/Ni/QSn4-3扩散焊接接头的显微结构和力学性能

采用扩散焊接的方法制备出加入Ni箔中间层的钨合金(93w)与锡青铜合金(QSn4-3)焊接接头样品.利用XRD,SEM和EPMA对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析,并测量了焊接接头样品的抗拉强度.结果表明,加镍的93W与QSn4-3进行扩散焊接时,焊接层的显微结构结合紧密,Ni与Cu元素之间以及93W合金的添加剂元素在Ni箔中分布存在明显的连续变化层.物相分析和显微硬度结果表明Ni元素与QSn4-3中的Cu元素和93W的添加剂元素的固溶反应,促进了93W,Ni/QSn4-3焊接接头强度的大幅度提高.

Abstract：

The 93W/Ni/QSn4-3 joint was prepared by diffusion bonding at vacuum using pure nickel foil as interface layer. The microstructure and composition were characterized by SEM and EP-MA. The tensile strength of joint was also measured. The test results show that Ni foil improves the tensile strength of 93W/Ni/QSn4-3 joint. The thickness of Ni interlayer becomes thiner obviously because of the diffusion layer between Ni element of Ni foil and W and additional elements of 93W alloy, as well as the gradient layer of Ni and Cu elements. Solution reactions between Ni element of Ni foil and Cu element of QSn4-3 alloy, W and additional elements of 93W alloy achieve the joint of 93W/Ni/QSn4-3, that is why tensile strength of 93W/Ni/QSn4-3 joint welded is improved.     

C/Al-40%Cu复合材料的原位热解-热压法制备及微观结构

以聚乙烯醇缩丁醛为碳源,采用原位热解-热压法制备C/Al-40%Cu(体积分数)复合材料,研究了该复合材料的物相组成、微观结构以及界面反应特性。结果表明:复合材料主要由铝相、铜相、原位生成的碳材料以及少量残留的高分子材料组成,碳材料连续存在于铝、铜相颗粒之间,有效抑制了Al2Cu和Al4Cu9等金属间化合物的生成;复合材料的实测密度接近于理论密度,组织中未见明显孔洞,致密程度较高;复合材料界面结合良好,铝相和铜相、铝相和碳材料层之间均发生了元素互扩散,形成了厚度分别为2.0~3.5μm和1.0~1.5μm的扩散层,铜相和碳材料层之间以机械结合方式连接。