裂殖壶菌培养物中二十二碳六烯酸含量的测量不确定度评定

采用气相色谱内标法检测裂殖壶菌培养物中二十二碳六烯酸的含量,评定其测量不确定度。根据试验原理和方法建立数学模型,对样品称量、十三烷酸内标配制、标样添加、校正因子、回收率、重复测定等分量因素来源的不确定度进行分析量化后,统计得到合成标准不确定度。样本中二十二碳六烯酸含量检测值697.3 mg/100 g,合成标准不确定度9.8 mg/100 g,扩展不确定度19.6 mg/100 g。结果表明,称量环节的分量不确定度最小,重复测定环节最大,两者相差193倍,为测定裂殖壶菌培养物中二十二碳六烯酸含量的质量控制提供参考。     

电磁感应加热银膜的无压烧结及其性能研究

通过丝网印刷在氧化铝陶瓷基体表面,无压烧结制备电磁感应加热银膜,并通过SEM、四探针测试法和拉伸测试法表征银膜的微观形貌、力学性能和电学性能等。结果表明,银膜的致密性与烧结温度和玻璃粉含量密切相关。随着烧结温度升高,玻璃熔体粘度降低,有效润湿银颗粒,使其紧密重排,并通过烧结颈的生长进一步融合形成致密银网络。随着玻璃粉含量增多,玻璃熔体既有效提高银颗粒的烧结致密化,又改善银膜与基体的结合强度,但较多的玻璃熔体会阻隔银颗粒之间的接触,降低银膜的导电性。当烧结温度为640℃、玻璃粉含量为4%(质量分数)时,银膜具有良好的综合性能,其方阻达到极小值,为2.26 m?/□,结合强度较高,达到14.64 MPa,电磁感应加热实验结果表明,方阻越小的银膜的感应升温速率越快。     

改进双边滤波与平均γ矫正的图像增强

为克服现有的图像增强算法存在图像失真和低对比度的不足,提出了一种改进双边滤波与平均γ矫正的图像增强算法。鉴于双边滤波具有良好的边缘保持性能,对其进行改进,并将其作为Retinex的中心环绕函数,以获取原始图像的光照图像和反射图像。分别对多尺度Retinex分解的光照图像进行γ矫正,以增强各尺度光照图像的光照效果。然后对γ矫正后的各尺度光照图像取均值图像以及对各尺度的反射图像取均值图像。最后将均值光照图像和反射图像进行重构输出增强图像。实验结果表明,相对于部分最新增强算法,所提出方法的图像增强性能更好,增强图像的对比度和清晰度更高。     

Li2O对SPS烧结AlN陶瓷致密化、显微结构和导热性的影响

研究了低温烧结助剂Li2O对SPS烧结AlN陶瓷烧结致密化过程、烧结体显微结构和导热性的影响.研究表明:在SPS烧结过程中,烧结助剂Li2O和Sm2O3(或Y2O3)的加入使AlN试样开始收缩并进入烧结初期阶段的温度从1550℃左右下降到1200℃以下;同时Li2O使AlN试样的烧结温度显著降低,完全致密化温度降低到1650℃左右.烧结体的显微结构表明:Li2O的加入有助于形成润湿性良好的液相,促进AlN陶瓷的液相烧结;但不利于快速烧结坯体中气体的扩散与逸出,使试样的致密度受到影响.同时,Li2O影响AlN晶粒的发育,使液相润湿性提高,晶界相均匀分布,增加了晶粒界面上的声子散射,对AlN材料的热导率产生不利影响.同时,添加1.0wt%Li2O和1.5wt%Sm2O3的AlN试样的热导率低于仅添加1.5wt%Sm2O3的试样.     

等离子活化烧结Ta-2Ti-xTiC复合材料的微观结构与力学性能

采用等离子活化烧结法制备Ta-2Ti-xTiC(x=0、0.5、1.0、2.0和4.0,质量分数,%)复合材料,研究TiC对复合材料微观结构和力学性能的影响。结果表明,随TiC含量增加,复合材料的致密度先升高后降低,Ta-2Ti-0.5TiC的致密度达到最高值99.5%。加入TiC可抑制晶粒生长,晶粒尺寸随TiC含量增加而减小,TiC质量分数为4.0%时,晶粒尺寸减小至2.98μm。TiC在高温下发生脱碳反应,生成的C与Ta反应原位生成高硬度的Ta₂C陶瓷相,起到桥接基体晶粒与阻碍裂纹扩展的作用。随Si C含量增加,Ta-2Ti-TiC复合材料的硬度和抗磨强度提高,这得益于晶粒细化与原位生成的Ta₂C高硬度陶瓷相。     

贺州烟草全面部署学习实践科学发展观活动

正4月9日,贺州市局(公司)召开深入学习实践科学发展观活动动员大会,对学习实践活动进行动员部署。区局(公司)学习实践科学发展观指导检查组的宾能雄、李庆燕,贺州市国资系统深入学习实践科学发展观活动指导督查组组长、贺州市国资委胡建威副主任到会指导     

金属Mo在500℃LiF-LiCl-LiBr-Li熔盐中的腐蚀行为研究

采用静态腐蚀法研究了Mo在500℃LiF-LiCl-LiBr-Li熔盐中的腐蚀行为。利用XRD,FE-SEM,EDS表征了Mo在腐蚀前后的物相组成,微观形貌和元素分布。结果表明,Mo具有较好抗LiF-LiCl-LiBr熔盐腐蚀性能;且受未除净杂质的影响,主要生成MoO₂和MoS2。金属Li会优先与Mo晶界富集的O反应,导致Mo晶粒剥落,明显加速其腐蚀;腐蚀产物中MoO₂消失,出现Li₂CO₃。     

高致密CuO-SnO2陶瓷的液相烧结

利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料。研究表明，CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高，烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系，掺杂0．5％（摩尔分数）CuO的SnO2基陶瓷样品密度为6.88g·cm^-3，相对密度达到98.97％，最佳的烧结温度为1250℃。其烧结机理为高温下生成共晶CuO—Cu2O液相大大促进了陶瓷体的烧结性能。     

硼酸酯化Mannich碱抗磨添加剂的性能研究

本文介绍了一种新型抗磨添加剂－硼酸酯化Ｍａｎｎｉｃｈ碱，并用四球机对其减摩抗磨性能进行了考察。结果表明，该添加剂具有优良的减摩抗磨性，在冲压拉深油中与其他添加剂有很好的复合配伍性，能普遍提高原油品的最大无卡咬负荷和降低磨斑直径。     

氧化锌-氧化锑复合掺杂二氧化锡基陶瓷的制备与电学性能

用无压烧结技术制备氧化锌(ZnO),氧化锑(Sb2O3)及ZnO-Sb2O3掺杂的氧化锡(SnO2)基陶瓷材料.用Archimedes排水法测定样品的相对密度(ρr).用van der Pauw 法测量SnO2基陶瓷材料的电阻率(R).用扫描电镜测试研究SnO2基陶瓷材料的显微结构、晶体结构,并分析材料的结构与性能的内在联系.研究表明:ZnO作为烧结助剂能显著地提高材料的烧结性能,材料的?r随ZnO掺量的增加先升高后降低,当ZnO的掺量(摩尔分数,下同)为1.0%时,样品的ρr最佳.材料的ρr随Sb2O3的增加而逐渐降低,R随Sb2O3的增加呈现出先降低后升高再降低的变化趋势.Sb2O3的掺量为0.5%时,ρr与R均较好;1.0%ZnO-0.5%Sb2O3的复合掺杂,在1 400℃无压烧结即可得到ρr为97%、室温R为0.1099μ·cm的致密SnO2基导电陶瓷材料.