器件装配生产线后端的新进展

自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产品竞争的日趋加剧,生产的不确定因素不断加大,需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子产品自动化生产线提出了更高的要求,即要求具有良好的灵活性,以适应当前千变万化的生产制造     

电子环氧灌封树脂的应用

调配环氧树脂经常应用于灌封各种各样的高低压电子元器件。在低压方面,如各类小型变压器、电容、电子过滤器、电阻等等;在高压、低电流器件方面,有用于电视、显示器和各类家电的回扫变压器等等;对于汽车、运输等行业的点火线圈和各类电子点火系统,环氧树脂是非常好的灌封材料;此外,功率半导体、大型机电设备、铁路、车辆的变频电机、能源工业、大电流交直流转换器、各类传感器也广泛使用环氧树脂为灌封材料。     

镁合金冠脉支架扩张力学性能模拟研究

支架的扩张性能及力学性能是手术成功与否的重要因素之一。利用有限元方法仿真模拟分析了镁合金支架体外耦合扩张过程,重点研究不同支架初始直径、支撑体长度和周向个数对扩张性能及力学性能的影响,以达到结构优化的目的。结果显示,减小支架初始直径,支架应力应变分别降低3.94%和16.59%;增加支架支撑体长度,支架应力应变分别降低15.76%和49.50%;增加周向支撑体个数,支架应力应变分别下降8.97%和31.78%;改变3个结构参数均可以有效降低支架应力应变,其中支撑体长度的影响较大。通过支架的扩张性能及力学性能分析出支架最优结构,为将来镁合金支架的设计优化提供重要参考依据。     

面向便携化电子产品的封装技术

随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显。于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间。使这些先进的封装技术得以实现的因素是依赖芯籽产品。     

高速状态下的微小器件贴装

陪伴着电子产品的日益小型化．轻型化和便携化，组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展。它们之间互为因果。但是。微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装，是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。本文试图就这一话题作一简述，0201元件是微小电子元器件的典型代表，本文将以此为例予以说明。     

提高倒装芯片组装速度的在线测试

倒装芯片是一种性能价格比良好的互连技术 ,要求采用富有创新的操作 ,以满足KGD的测试方法和操作工艺的需要。在基片上贴装好以前应立刻进行测试以确保能够起作用的管芯才能被装配入到倒装芯片或者说印刷电路板上面。在线测试设备是一种能够满足这些性能要求和价格要求的设备